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1.
在分析传统源极电感负反馈输入匹配结构缺陷的基础上,利用一个小值LC网络代替大感值的栅极电感,同时去掉源极负反馈电感。基于这种改进型输入匹配结构,设计了一种适用于无线接收机用的宽带CMOS低噪声放大器。结果表明,该LNA在工作频带内可达到15 dB的增益,2.75~3.65 dB的噪声系数,-10 dBm的1 dB压缩点,以及良好的稳定性。虽然输入匹配由于去除源极负反馈电感受到一定影响,但有利于降低噪声系数,并减小实际制作的芯片面积。 相似文献
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设计并实现了3.8~4.8 GHz的C频段宽带低噪声放大器(LNA)模块.模块中采用源极负反馈电感提高LNA的稳定性,并进行了理论推导;定量给出了采用微带线和PCB板过孔的寄生电感作为负反馈电感的电感值;提出一种新的易操作的设计多级宽带LNA的方法,该方法采用各级增益多峰值匹配展宽带宽.该LNA模块的实验测试结果与理论计算符合很好,在1 GHz宽带频率范围内增益大于36 dB,噪声系数小于1 dB. 相似文献
3.
CMOS低噪声放大器的噪声系数优化 总被引:2,自引:2,他引:0
目前大量的研究文献已经描述了如何找到使噪声系数最小的低噪声放大器输入网络的最佳品质因数,但是它们往往遗漏了一个重要的参数——源极电感负反馈低噪声放大器中的栅极电感,它的寄生阻抗为低噪声放大器增加了明显的噪声。本研究课题提出了2种优化方法,这2种方法均满足功率匹配并均衡了晶体管所产生的噪声贡献和栅极寄生阻抗所产生的噪声贡献,从而实现了在栅极电感品质因数、功耗、增益限制下的噪声优化。 相似文献
4.
采用0.18μm CMOS工艺,两级共源结构实现了低功耗高增益的低噪声放大器设计。共源结构的级联采用电流共享技术,从而达到低功耗的目的。电路的输入端采用源极电感负反馈实现50Ω阻抗匹配,同时两级共源电路之间通过串联谐振相级联。该LNA工作在5.2 GHz,1.8 V电源电压,能提供20 dB的增益(S21为20 dB),而噪声系数为1.9 dB,输入匹配较好,S11为-32 dB。 相似文献
5.
设计了一种低压、低功耗、输出阻抗匹配稳定的CMOS差分低噪声放大器.基于源极电感负反馈共源共栅结构,提出了基于MOS管中等反型区最小化Vdd·Id的方法,以优化功耗.在共栅晶体管处并联正反馈电容,以提升电路增益.对电路的噪声系数、输出阻抗稳定性、芯片面积等也进行了优化.仿真结果表明,当电源电压为1V,工作频率为5.8 GHz时,设计的低噪声放大器的噪声系数为1.53 dB,输入回波损耗为-22.4 dB,输出回波损耗为-24.6 dB,功率增益为19.2dB,直流功耗为4.6 mW. 相似文献
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采用中国电子科技集团公司第十三研究所的GaAs PHEMT低噪声工艺,设计了一款2~4 GHz微波单片集成电路低噪声放大器(MMIC LNA)。该低噪声放大器采用两级级联的电路结构,第一级折中考虑了低噪声放大器的最佳噪声和最大增益,采用源极串联负反馈和输入匹配电路,实现噪声匹配和输入匹配。第二级采用串联、并联负反馈,提高电路的增益平坦度和稳定性。每一级采用自偏电路设计,实现单电源供电。MMIC芯片测试结果为:工作频率为2~4 GHz,噪声系数小于1.0 dB,增益大于27.5 dB,1 dB压缩点输出功率大于18 dBm,输入、输出回波损耗小于-10 dB,芯片面积为2.2 mm×1.2 mm。 相似文献