不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺——PCB组装的免洗和有机水溶性助焊剂及焊锡膏

国际环境计划（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切寻找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂，必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性（可靠性）以及对于焊接过程的考虑，来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型     

不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶性助…

国际环境计划１９９０年个性了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物的生产。因此，电子工业正在急切寻找不需要用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂，经过电子工业在生产中评价后，低固成“免洗”助焊剂和有机溶性助焊剂成为主流。