薄片样品霍尔迁移率的无接触测试和计算

设计了一种微波介质波导探头用于无接触测量半导体薄片样品的霍尔迁移率。它具有体积小、被测薄片样品大小不受限制等优点。在直流磁场变化时,无接触测试了一组n型硅薄片样品的横向磁阻,讨论了磁阻的计算方法及考虑样品的晶向后,由磁阻计算霍尔迁移率的方法,实验测试及计算结果是较为满意的。     

半导体THz辐射的Monte Carlo模拟

本文介绍了作者开发的基于面向对象语言C++和统一建模语言UML的半导体输运及THz辐射的蒙特卡罗模拟软件,并用该软件模拟了在强超短脉冲激光(光生载流子密度10¹⁹cm^-3)及强电场 (100kV/cm) 作用下GaAs的THz时域波形和相应的半导体表面局域场.通过分析THz时域波形,我们发现强外加电场下的载流子速度过冲、载流子屏蔽(或器件反应过冲)是形成THz时域波形双极结构的原因.功率谱的分析表明增加外加电场有益于提高THz的低频成份的辐射,但对高频部分(＞6THz)影响不大.     

半导体硅片表面缺陷光反射“魔镜”检测技术

本文报道应用古代“魔镜”成像原理和现代激光技术发展起来的一种新的光反射“魔镜”检测技术。采用这项技术可以非常直观,方便地观测到直径小于１５０ｍｍ的硅抛光片及硅外延片表面存在的缺陷情况,其分辨率为０．５μｍ,由于光反射“魔镜”检测技术是一种新型的光学无损检测技术,具有探测灵敏度高,快速,无破坏性,大面积检测等优点,该项技术检测将会有更加广泛的应用前景。     

用半导体中微波光吸收谱研究表面复合速度和扩散浓度(英文)

This paper presents a new method of analysis and measurement. When a semiconductor wafer is illuminated by microwave and light, the microwave transmission coefficient(MTC) through a sample is related to the wavelength of light. When the wavelength of light is continuously changed, the MTC is changed simultaneously. We have theoretically analyzed the relationship among the MTC and the diffusion length, and the lifetime of minority carrier and the surface recombination velocity. All these parameters can be determined by the microwave and light absorption spectroscopy. We made an instrument to measure the MTC at various light wavelengths. This is a contactless measuring method, with a measuring area being circular spot about 7mm2. The sample can be removed freely on the testboard. There is a calculating result with a minimal standard deviation by using a program of nonlinear curve fitting.     

脉冲MOS结构少子产生寿命的统一表征

本文提出了一种采用脉冲ＭＯＳ结构测量少子产生寿命的统一表征谱方法，此方法基于任何一种收敛弛豫过程均可以转换成一种衰减的指数函数的思想，应用关以样原理获得脉冲ＭＯＳ结构瞬态电容差值谱，从谱图中我们可以直接得到关于少子产生寿命信息。本文综合了众多脉冲ＭＯＳ结构测量少子产生寿命的物理模型，分析了不同模型之间的精细差别。     

一种适合于计算机辅助测量的产生寿命确定方法

提出了MOS电容线性电压扫描法产生寿命测量的新方法。通过在MOSC t曲线上读取n个不同时刻的电容值 ,计算出相应的产生寿命值 ,其精度随读取点的增加而提高 ,该方法也特别适合于计算机辅助测量系统。     

有相异表面复合速度时半导体薄片少子连续方程的解及应用

本文给出了有相异表面复合速度时半导体薄片少子连续方程的一种新解法。数值计算结果表明,薄片的少子光电导衰退曲线可以用这种解的一次模和二次模之和来表示。可以使用这些结果讨论一些薄片的少子寿命和表面复合速度。     

两次线性电压扫描法测量半导体的产生参数

采用形式简单但较为精确的Ｐｉｅｒｒｅｔ的产生区宽度模型，分析了线性扫描电压作用下ＭＯＳ电容器的电容一时间（Ｃ—ｔ）瞬态特性。在此基础上，建议了一种通过两次不同电压扫描率的线性电压扫描来测定半导体的体产生寿命和表面产生速度的方法。     

半导体硅片的p-n结和铜沉积行为的电化学研究

分别采用电化学直流极化和交流阻抗技术,通过控制光照和溶液化学组分,研究了半导体硅片/氢氟酸体系的电化学特性和半导体性能.对p(100)和n(100)两种硅片的研究结果均表明,有光照条件下硅/氢氟酸界面上的电化学反应很容易发生且起着主导作用,而黑暗条件下硅片则处于消耗期,电化学反应难于发生,因而其半导体性能起着重要的作用.当溶液中有微量铜存在时,硅/溶液界面上的电化学反应将被加速.通过单独研究两种硅片的电化学行为,讨论了半导体硅片在氢氟酸溶液中形成的p-n接点行为,并通过考察溶液中的铜离子浓度、光照条件和沉积时间对铜在硅片上的沉积行为的     

钽酸锂黑片的制备与性能研究

为了获得高均匀性、低热释电的钽酸锂(LT)晶片,采用粉末掩埋法对42°Y-LT晶片进行了还原处理。结果表明,还原处理后的晶片电阻率为3.98×10~(10)Ω·cm;在365 nm处透过率约为36.5%,透过率均匀性为1.15;热导率为2.66 W/(m·K),热膨胀系数为2.79×10~(-6) K~(-1),满足器件使用要求。通过声表面波器件验证实验表明,晶片抗静电能力效果明显,器件成品率较高,一致性好。     

原子力显微镜观察硅外延片的表面白雾缺陷

本文利用原子力显微镜表征硅气相外延生长的白雾片和正常片。实验证明，白雾片是由许多高低起伏很大的颗粒构成的。而正常片的高低起伏很小，一定范围内无颗粒状结构。该实验清楚表明，形成白雾的原因是高低起伏的颗粒的光漫反射。     

半导体硅片的P-n结和铜沉积行为的电化学研究

分别采用电化学直流极化和交流阻抗技术,通过控制光照和溶液化学组分,研究了半导体硅片/氢氟酸体系的电化学特性和半导体性能.对p(100)和n(100)两种硅片的研究结果均表明,有光照条件下硅/氢氟酸界面上的电化学反应很容易发生且起着主导作用,而黑暗条件下硅片则处于消耗期,电化学反应难于发生,因而其半导体性能起着重要的作用.当溶液中有微量铜存在时,硅/溶液界面上的电化学反应将被加速.通过单独研究两种硅片的电化学行为,讨论了半导体硅片在氢氟酸溶液中形成的p-n接点行为,并通过考察溶液中的铜离子浓度、光照条件和沉积时间对铜在硅片上的沉积行为的影响,探讨了铜沉积机理.研究结果表明,电化学交流阻抗法对研究稀释氢氟酸溶液中PPb浓度水平的微量铜杂质对硅片表面的污染极为有效,有望用于半导体硅片表面铜污染的检测.     

用多晶硅吸杂和SiO2背封工艺提高硅片质量

我们对多晶硅吸荣和SiO_2背封二种工艺进行了系统的深入的实用性研究，解决了VLSI用外延片衬底的关键技术，提高了硅片质量并实现产业化。多晶硅每炉可生长约100mm（4英寸）硅片150～300片，SiO~2每炉生长100片。由于硅片质量好，工艺稳定，硅片已远销国外。     

磨抛工艺中HgCdTe晶片的表面损伤

用Ｘ射线反射形貌术研究了磨抛工艺在用Ｔｅ溶剂法和布里奇曼法生长的碲镉汞晶片表面引入的损伤，发现精磨精抛的ＨｇＣｄＴｅ晶片表面的损伤结构与切割、粗磨造成的损伤结构明显不同。根据实验结果分析，认为机械划痕是精磨精抛过程中的主要损伤结构，并提出一个新的表面损伤模型──表面不完全损伤模型。用Ｘ射线形貌相测出了精磨精抛ＨｇＣｄＴｅ晶片表面的平均损伤和最大损伤深度。结合压痕实验，确定了机械划痕周围的晶格应变区是高密度位错增殖区；在特定条件下，测出两者之间的比值约为５。最后讨论了最大损伤深度和平均损伤深度对探测器性能的影响。     

砷化镓晶片表面的XPS研究

用X射线光电子能谱分析技术（XPS）研究了几种砷化镓抛光片及经不同表面处理方法处理的砷化镓晶片表面的化学计量比和表面化学组成。结果表明砷化镓抛光片的表面自然氧化层中含有Ga2O3、As2O5、As2O3及元素As；表面化学计量比明显富镓，而经过适当的化学处理后这些表面特性能得到较大改善。     

Surface Deposition of Ionic Contaminants on Silicon Wafers in a Cleanroom Environment

The adsorption and desorption behaviors of ionic micro-contaminants on the silicon wafers in a cleanroom environment were investigated in this study. The experimental measurements showed that the surface density of ionic contaminants was significantly affected by both the exposure time and the properties of contaminants. The rate parameters of a kinetic model for surface deposition were determined by numerical optimization of fitting the experimental data on surface and ambient concentrations of airborne molecular contaminants (AMCs). Subsequently, the time-dependent deposition velocity and sticking coefficient of ionic species were obtained. The results showed that ${rm F}^{-}$, ${rm Cl}^{-}$, ${rm NO}_{3}^{-}$, ${rm SO}_{4}^{2-}$, ${rm Na}^{+}$, ${rm NH}_{4}^{+}$, ${rm K}^{+}$, and ${rm Mg}^{2+}$ were the major ionic microcontamination species on the wafer surfaces, with the adsorption rate constant and the sticking coefficient of ${rm K}^{+}$ ion being larger than those of other ionic contaminants. After the determination of sticking coefficients, the allowable wafer exposure durations and the maximum ambient concentrations of ionic species were exemplified based on the guideline recommended by the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS).      

基于薄片模型的电荷自洽参数化紧束缚计算半导体表面结构的方法和实践(英文)

In this paper, we will discuss four aspects about the parameterized tight-binding method (PTBM) applying to slab models: 1. the advantages and disadvantages of the non-self consistent PTBM; 2. the formulas of the charge self consistent PTBM; 3. a triple mixing scheme to overcome the divergence problem and 4. the application to the Si(001)-2×1 dimer model and the Si(111)- T4 model.     

半导体光放大器相位共轭光的产生及其应用

本文介绍了在半导体光放大器中,利用四波混频产生相位共轭光的机理、方式以及影响因素;偏振态对共轭光的影响及解决方法及产生有频移和无频移的相位共轭光的方式;并简要介绍了它们在光通信中的应用。     

GaSb晶片表面残留杂质分析

对不同条件下制备的锑化镓抛光晶片表面进行了TOF-SIMS测试比较.结果表明使用体积比为5∶1的HCl与CH3COOH的混合溶液清洗腐蚀(100) GaSb晶片表面,可以有效地去除金属离子、含S离子和大部分有机物,而使用(NH4)2S/(NH4)2SO4混合溶液方法钝化表面,可以使表面大部分Ga和Sb元素硫化,降低了表面态密度.分析比较了清洗和钝化工艺对晶片表面化学成分的影响.     

非掺杂InP中深陷阱与载流子的产生和输运的影响

利用四波混频(FWM)技术对未掺杂双面抛光的InP晶片进行了测试分析.室温下在1064nm用时间分辨皮秒四波混频技术测试了材料的载流子的产生、复合、衰减动力学以及曝光特性等过程.阐明了InP中深陷阱在载流子的产生与输运中的作用,并给予了解释.未掺杂InP样品的衍射效率作为能量函数可用两个光栅周期来表达.未掺杂InP样品中的深施主缺陷也由空间电荷载流子的输运过程来证实.