引起挠性电路皱褶的因素

本文以刚挠印制电路的挠性部份为研究对象。刚挠电路用于弯曲装配的场合。在装配及烘烤过程中观察到挠性板弯曲半径内层形成皱褶。挠性线路的材料是聚酰亚胺、改性丙烯酸粘合剂和1OZ或2OZ厚(35μm或70μm)压延退火铜箔。大的皱褶在丙烯酸粘合剂中产生层间空洞.本文重点阐述了为确定引起皱褶及空洞的因素而进行的试验.被评定的因素是挠性板弯曲半径、厚度及温度。发现皱褶在室温下不易产生，但挠性变曲部份加热到85℃,15分钟迅速产生皱褶。用于压合覆盖膜和铜箔的挠性丙烯酸粘合剂在高温下机械强度显著的减少，使在挠性弯曲产生的压缩负荷下覆盖膜鼓起。当覆盖膜皱褶峰超过丙烯酸最大伸长的2～3倍，便形成了丙烯酸的层间空洞，减少了导体间的绝缘介质。在高温下形成皱褶的最主要因素是弯曲半径。已发现，厚度t为0.15mm(6mil)的单面板，20t的弯曲半径无皱褶，双面挠性板（t为0.36mm,14mils)无皱褶的弯曲半径为40t.     

发展中的高密度挠性电路技术(八)

7.2 其它测试 7.2.1 可燃性 挠性印制板及材料测试的另一方面是UL认证。挠性印制板的UL要求与刚性印制板一起包含在UL746中。但挠性印制板在不断变化。传统的挠性印制板产品仅仅是挠性、刚性及有增强板的挠板,在UL传统的老规范中,对它们作了规定。现在,一些OEM正要求挠板制造商在货运板件之前,进行一定的安装,同时还要提供UL可燃性相关产品。这种混合式终端产品,目前在UL96中还没有广泛地规定其要求。UL796F的出版是为了尽可能地表明近年来处理挠性印制板及材料出现的各种问题。     

挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性

用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。     

两种无粘接剂类型的挠性电路材料de比较

制造高性能挠性电路的传统方法,是从铜箔与聚酰亚胺薄膜复合成覆铜箔板着手。用多种类型粘接剂,如丙烯酸、环氧、酚醛一缩丁醛、聚酰胺及这些组合中的一种,将铜箔与聚酰亚胺粘接起来。通常,使用的粘接剂要考虑挠性材料的易弯曲连接。不过,用来制造挠性电路覆箔板的粘接剂,在许多应用中,要能很好地使用。在许多性能中,它们远劣于聚酰亚胺,这些性能是: ·不良的耐湿性     

用聚酰亚胺厚膜覆膜的挠性印制电路

对挠性印制电路覆膜是一种特有的工艺,是用绝缘材料包覆在已腐蚀的半成品挠性电路板表面的过程。对刚性印制电路板制造者来说,它所要求的工艺,是个生疏的工艺过程。在覆膜过程中,了解产生的物理过程,即影响粘接剂流向焊盘和影响可焊性,是非常重要的。就挠性电路而言,对制造者在确定工艺条件及要求控制的铜箔/聚酰亚胺涂层结构厚度和层压材料成为可能。这些结构厚度用3密耳和5密耳     

新产品与新技术（28）

新的埋置电阻层压板 杜邦公司推出新的全聚合物埋置电阻层压板材料,DuPontTMPyraluxAPR含电阻覆铜箔板,适合制作埋置电阻多层挠性电路板、刚挠电路板和刚性电路板,可应用于军事、航天、汽车和消费电子等广泛领域。PyraluxAPR结构是聚合物薄膜上粘合铜电阻箔TCR和铜箔,其特点是有基板厚度薄和误差小,电阻值误差小,可以与电容在同一层内,还有CTE小,耐热性好,总之挠性和刚性电路板多适合,可使电子设备更小、更轻、更可靠。     

带电磁屏蔽膜的刚挠结合印制板脱膜改善

高频高速挠性或刚挠结合印制电路板为抑制电磁干扰和减少信号传输损耗,在板面贴合电磁屏蔽膜.目前按传统工艺加工,刚挠结合印制板压合后出现电磁屏蔽膜掉膜而致品质不良,无法满足品质需求.本文通过对电磁屏蔽膜使用多种方案进行研究,有效地改善电磁屏蔽膜在制作过程中出现掉膜问题,为后续带电磁屏蔽膜刚挠结合印制板提供加工技术基础.     

下一代汽车电子的刚-挠性PCB

讨论了用于汽车电子的刚-挠电路板材料,包括了多(动态)可挠曲的(聚酰亚胺)挠性电路材料、少(半)可挠曲的(薄FR-4挠性)电路材料和中等可挠曲的黄色-挠曲电路材料.     

柔性板上的表面组装:柔性电路时代的到来

事实证明,在聚合物厚膜电路上组装表面安装元件,比之于铜—kapton(刚挠性电路)和刚性FR—4印制板更为经济,且柔性更好。 在聚合物基材上组装表面安装元件的过程与一般刚性板上进行表面安装的过程相比,每一步都有着明显的差别。     

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

挠性电路板技术的现状和发展趋势

文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性电路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。     

激光微孔加工技术在刚挠性基材中的研究

刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺中起着关键作用,微孔加工工艺中普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工中的各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料的关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。     

文献与摘要（99）

类似于挠性印制板安装的刚挠板制造 文章描述了一种类似于Occam工艺制造刚挠印制板,并在刚性部分预先安装了元器件。其工艺过程为采用载板贴装元器件,并用树脂密封,然后除去载板,元件端形成导通孔和再形成电路图形,最后层压覆盖膜及挠曲部分铣切除去刚性树脂,得到R-FPCB。     

挠性印制电路板的发展机遇与挑战简

桡性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。     

挠性板部分埋入制作刚挠结合板

介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠结合板的影响,研究了预压合保护膜、挠性板埋入层压等关键工艺,给出了工艺难点的具体解决办法。结果表明,该技术提高了挠性板材的使用率,简化了挠性板及刚挠结合板加工工艺,使刚挠结合板成品率提高至少8%。     

柔性电路的应用和制造

柔性电路是以挠性材料为基材的印刷线路板,又称软性印制板。其特点是重量轻、体积小、可折叠、弯曲、卷挠,可利用三度空间作立体排列,能连续生产。随着电子装备向小型轻量化、高密度装配发展,柔性电路已经得到日益广泛的应用。它和印制板不一样,是在软性的基片上制作的,所以尺寸的确定、材料的选择等都有不同的规律。本文就柔性线路的应用和制作等方面作一介绍。     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997

1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)采用减成法     

挠性电路设计规范

使用挠性电路的好处和优点1.挠性电路通常有三种基本类型,改型的挠性电路能满足各种特有的装配要求。1.1 单面挠性电路 单面挠性电路是属于最简单且最容易制造的类型。通常的结构是铜箔层压在绝缘材料上,另一层绝缘材料压在铜箔上将导体密封起来。如图1所示。     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.