得可太阳能即将亮相Semicon West 2010展

<正>得可太阳能已准备参加于7月13日至15日期间,在旧金山Moscone中心举行的Semicon West展会。届时在展会现场北厅5251展位,得可太阳能团队将向观众介绍公司最新的技术创新和工艺进展。     

得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台

得可参加了3月15日-17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。     

得可将在Semicon China2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台

得可将参加3月15日至17日期间在上海新国际博览中心（W4馆4669展位）举办的SemiconChina2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。     

得可在Semicon China 2011展示满足半导体封装严苛要求的灵活印刷平台

<正>得可参加了3月15日至17日在上海新国际博览中心举办的Semicon China 2011展会,展示其灵活的印刷设备和丰富的专业知识,帮助客户应付要求越来越高的晶圆级和基板级封装工艺。得可向公众展示内置晶圆传输解决方案的Galaxy印刷     

FINETECH在Nepcon／EMT展会上展示QFN返修使用的FINEPLACER返修系统

FINETECH（芬泰电子）上海有限公司日前宣布，将在上海举办的Nepcon／EMT China 2009展会上展示其先进的德国制造FINEPLACER系列返修设备。FINETECH返修产品和应用解决方案将于德国展团（西厅二层）#2F10-6展台进行展示。     

晶圆上"跳舞"的表面处理专家

[前言]3月14日,FSI国际有限公司在中国上海宣布推出一项新的研发成果,这项新的镍铂去除工艺旨在帮助集成电路制造商在65-nm技术节点实现自我对准金属硅化物(Salicide)的形成.FSI使用其ZETA 此次在喷雾式清洗系统开发了这项PlatNiStripTM工艺,并且与领先的集成电路制造商合作,在65-nm试验设备上对该工艺进行了验证.这项低成本的工艺可以在标准的ZETA系统上采用行业标准的化学品实现.此次在上海举办的SEMICON China 2005上进行的发布,表明了FSI愿意与中国领先集成电路制造商合作,把全球最先进的工艺技术介绍到中国.借此机会,我们采访了FSI国际有限公司CEO Don Mitchell先生,就大家关心的一些问题做了采访,以下是采访的摘录.     

得可将在欧洲太阳能光伏展展示突破性的正面导线改进方案

得可太阳能将利用今年的欧洲太阳能光伏展，展示标准印刷工艺如何开发以产生明显的能效优势。9月21-25日在德国汉堡举行的展会上，得可的资深工艺开发专家Tom Falcon将发表关于硅太阳能电池正面导线印刷面积比改进的新论文。     

安捷伦的检测创新在两个重要的工业展会上获奖

安捷伦科技（NYSE：A）近日宣布，公司最近推出的检测创新在四月份的两项重要会展中赢得几项工业奖。 在Nepcon Shanghai2008上，Agilent Medalist x6000自动X射线检测解决方案赢得SMT China杂志颁发给检测（AXI门类）的第二届SMT China远见奖。同时，作为Medalist VTEP v2．0供电无矢量测试套件组成部分的Agilent网络参数测量技术赢得测试系统、设备门类中的电子制造（EM）亚洲创新奖。     

增强了处理和集成能力的WinCE 6．0

微软公司WindowsCE6测试版重新设计了内核架构，增强了并发处理能力并集成了新的工具集。系统内核支持从32个到32000个处理器的并发处理，每个处理器运行在2GB虚拟内存地址空间。Windows CE6兼容了上一代Windows CE的大部分特性和功能，允许设备制造商能够继续使用以前开发的客户界面、应用、中间件，以及驱动程序，而不增加成本。     

高端用户的新选择——森海塞尔在PALM2009展会上推出2000系列无线系统

在专业音响圈,音响专家森海塞尔的无线科技广受好评。全世界的演出人员、租赁公司、音响工程师和音响设计师．都对森海塞尔高度可靠的话筒和监听系统给予信任。今年5月28～31日在北京举办的第18届中国国际专业音响、灯光、乐器及技术展览会（PALM EXPO 2009）上．森海塞尔为专业市场推出一个充分考虑了客户预算的高端无线产品系列——2000系列无线系统。     

得可在NEPCON西部展上介绍领先的混合装配印刷工艺

<正>得可作为全球领先的高精度批量印刷设备供应商,获邀出席NEPCON西部2010展期间举行的SMT技术论坛,向与会的300多名来宾,发表最新的"混合装配技术锡膏印刷工艺的优化"研究报告,并与会众进行深入的讨论。