产品开发

<正>研发纳米纤状聚吡咯导电涂料意义重要聚吡咯是一种典型的导电聚合物,其优点是无毒导电率高,耐氧化性强、热稳定性好、制备工艺简单,因此在传感器、半导体电子器件、电池和抗静电涂料等许多领域已得到广泛应用。近年来,具有特殊形貌的导电聚合物,如纳米线、纳米棒、纳米球、纳米管和纳米纤维,由于其性能优异独特而颇受瞩目。纤丝状聚吡咯由于其形貌独特,相比其他形貌具有更高的导电率,在树脂中更易形成相互接触的网状导电通路,显著提高涂层的电学特性,还能提高涂层的热力学、力学性能,因此其研发具有重要意义,成为热点。透明聚酰胺研发前景好     

可用于印刷电子的水性CNTs导电材料及其在印刷电子器件上的应用

印刷电子技术较传统硅基微电子技术具有大面积、柔性化与低成本的优势,具有广阔的应用前景。而印刷电子材料的制备是印刷电子技术得以蓬勃发展的关键所在。碳纳米管(CNTs)是近年来发展迅速的新型碳材料之一,可应用在透明导电薄膜、晶体管、电容器、传感器、催化剂、高强度材料等各个材料领域。本文主要介绍了采用双亲共聚物改性CNTs,制备适用于印刷电子的导电墨水及其在印刷电子器件上的应用。     

聚1,5-萘二胺膜修饰电极电化学传感器的研究进展

聚萘二胺作为导电聚合物的一种,其性能在某些方面要优于传统的导电聚合物,有望成为一种新型的具有广阔应用前景的功能材料.本文综述了循环伏安法制备聚1,5-萘二胺的电化学行为以及电化学过程中可能产生的聚合物结构.阐述了聚1,5-萘二胺膜修饰电极的化学和生物探测应用.对聚1,5-萘二胺在传感器的应用和发展等方面进行了展望.     

导电聚合物气敏传感器研究进展

气敏传感器是利用材料的气敏特性实现目标气体浓度检测的电子元器件,在生产安全、环境监测、临床医学等领域均有广泛应用。气敏材料主要分为金属氧化物半导体材料、导电聚合物(CP)材料、金属有机框架材料。导电聚合物因其成本低、易于合成,在室温下对氨气等有害气体表现出良好的响应的特点而受到广泛关注。近年来导电聚合物复合物的研究也极大地提高了导电聚合物的气敏性能。分析了导电聚合物电阻调控机理,重点介绍了近年来对氨气、二氧化氮、硫化氢等气体的导电聚合物及其复合物的气敏传感器的研究进展,简要介绍了导电高分子在甲醇、三乙胺、一氧化碳等气体检测中的研究情况,最后展望了导电聚合物在气体传感领域的应用前景。     

在EVA、EPDM及EVA／EPDM共混胶中加入导电炭黑生产导电橡胶

聚合物导电材料在诸如电气、电子及航空航天方面等各种用途显得越来越重要。导电弹性体和导电塑料的主要用途是消除静电,制造接触开关、连接器、表面加热器、压敏导电粘合剂、印刷电路板、电磁干扰屏蔽材料,以及用于从计算器到人造器官等各种其他产品。     

基于导电聚合物柔性超级电容器电极材料的研究进展

柔性超级电容器具有灵活性高、充放电速度快、功率密度大、绿色环保、安全性高、成本低等优越性能,在可穿戴电子设备领域具有重要的应用价值。纯导电聚合物电极材料的循环稳定性和电化学性能有限,而导电聚合物复合其他导电材料形成的复合电极能改善其循环稳定性和电化学性能。根据近年来不同导电聚合物基柔性超级电容器电极材料的研究进展,介绍了以导电聚合物(聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩)基复合材料作为柔性超级电容器电极材料的制备及其性能研究。     

新型功能材料导电聚合物的应用与开发

导电聚合物是20世纪70年代末发展起来的一个崭新的研究领域,导电聚合物的特殊性质及种种优点越来越广泛地应用于各领域,其诱人的应用前景受到广泛重视。本文阐述了导电聚合物结构、功能特性及其在电子工业、生物工业等领域中的应用,并对其发展前景进行展望。     

碳基纳米填料增强微孔发泡电磁屏蔽材料的研究进展

航空航天等新兴行业以及电子等领先行业的发展对聚合物特殊性能的要求越来越高,将微孔发泡和具有功能特性的碳基纳米填料结合形成的导电聚合物泡沫具有优异的电子传输特性,有利于在较低渗透阈值下获得均匀的导电网络,提高材料的电导率与介电常数,在电磁屏蔽等领域有广阔的应用前景。介绍了导电复合材料的电磁屏蔽原理以及碳基纳米填料与发泡的协同作用机理,重点论述了不同发泡工艺下碳基微孔材料的电导率、电磁屏蔽效能等电学性能,并对碳基纳米填料增强微孔电磁屏蔽材料的研究和应用前景进行了展望。     

多功能性聚苯胺/聚合物纳米复合材料的制备及应用

基于国内外最新研究文献及本课题组的研究,综述了多功能性聚苯胺/聚合物纳米复合材料的制备方法、性能及应用前景。聚苯胺/聚合物纳米复合材料可以由机械共混法、涂布法和原位聚合法,如分散聚合法、模板诱导聚合法及电化学聚合法制备得到。聚苯胺/聚合物纳米复合材料在透明导电塑料薄膜、防静电涂料、导电纤维、电致发光器件、电磁屏蔽材料等领域有着广阔的应用前景。     

超级电容器电极材料用导电聚合物复合材料研究进展

导电聚合物作为超级电容器的电极材料有成本低、容量高、充放电速度快和安全性高等特点。综述了以聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等本征型导电高分子材料为基体,填充碳系材料(石墨烯、碳纳米管和活性炭)、无机氧化物、金属氧化物等制备的导电聚合物复合材料,概括了导电聚合物复合材料在超级电容器电极材料应用中的优势,提出制备兼具高比电容和良好稳定性的复合材料是该领域重要的发展方向。     

导电油墨及其应用技术进展

印刷电子是将传统印刷工艺应用于电子产品制造的新型工艺技术,导电油墨是印刷电子关键材料之一,受到了人们的广泛关注。为了全面了解并把握导电油墨及其应用发展动态,本文结合近年来导电油墨领域文献及研究工作情况,综合分析了导电油墨的分类、构成以及其印刷工艺技术和印刷装备情况,指出导电油墨的主要发展方向在于既要开发新型功能材料(如碳纳米管、石墨烯等)在导电油墨中的应用技术,又要提高印刷成膜后导电材料间的互联性能,解决印刷电路与其它器件间的连线问题。     

纳米金属喷墨导电墨水研究进展

喷墨印刷电子技术是电子及微电子行业未来的一种高效、绿色环保型生产技术。本文详细阐述了纳米金属喷墨导电墨水的制备及性能研究、墨滴控制、涂层后处理与应用4个方面的研究进展,说明了纳米金属喷墨导电墨水是未来喷墨印刷电子研究的关键技术之一,指出了纳米金属喷墨导电墨水目前存在的不足,如固含量与稳定性之间的矛盾、导电性能不理想等。并对喷墨印刷电子技术的发展提出了展望,指出其在RFID天线、印刷线路板、印刷电子产业领域有广阔的应用前景。     

石墨烯导电油墨的应用及研究现状

随着印刷电子日益小型化、集成化,传统的减法电路板印制技术已经无法满足市场的需要。导电油墨作为关键电子材料,在印刷电子技术中的应用越来越广泛。本文总结了常见的导电油墨的类型,包括金属导电油墨、导电高分子导电油墨、碳系导电油墨,其中,石墨烯导电油墨导电性能优异、机械性能强,具有广阔的应用前景。本文综述了石墨烯导电油墨在智能标签、印刷电路、薄膜开关等方面的应用,并进一步简要介绍了石墨烯导电油墨的制备方法,以期为该领域的科研人员的研究提供一定的参考。     

导电高分子材料制备及应用进展

导电高分子材料是一类具有导电性能的聚合物材料,通常是由一些有机单体聚合而成,由于其含有共轭的π-电子体系组成,使得电子能够在材料中进行自由移动,从而具有良好的导电性能。导电高分子材料在传感器技术、能源存储和转换、生物医学、电磁屏蔽材料、涂料和涂层等领域得到广泛的应用,主要综述了近几年来导电高分子材料最新研究进展,以及其在相关领域的应用。     

新型材料-导电聚合物在电子工业中的应用

导电聚合物诱人的应用前景受到广泛重视,它将是未来快速发展的一个崭新的研究领域。本文阐述了导电聚合物结构、特性及其在电子工业领域中的应用,并对其发展前景进行展望。     

导电高分子材料在锂硫电池中的应用研究进展

介绍了导电高分子材料包括聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩在锂硫电池构件中的应用。回顾了三种材料作为锂硫电池正极中的包覆层、硫载体、含硫聚合物、集流体和粘结剂以及隔膜改性剂和功能隔层的研究进展。分析表明,经过导电高分子包覆的硫颗粒或碳/硫复合材料具有更优异的倍率性能和循环稳定性;相比于聚苯胺或聚吡咯,商业化的聚噻吩水溶液在制备包覆层上具有工艺优越性。提出了锂硫电池中导电高分子材料的研发方向,即基于物理和化学固硫机理设计导电高分子包覆层、开发导电高分子材料的可控合成技术以及探索导电高分子材料的特殊固硫机理,以期为高性能锂硫电池中导电高分子的选材和设计提供思路。     

产品开发

正复合型导电高分子材料成研发热点复合型导电高分子材料由于导电性、稳定性、加工性等方面具有明显优势,成为研究开发热点,是一种发展迅速、应用广泛的导电材料。复合型导电高分子材料主要有:(1)共混复合型导电高分子材料:①聚苯胺复合材料;②聚吡咯复合材料;③聚噻吩复合材料。(2)填充复合型导电高分子材料:①碳系填充型导电高分子材料;②金属填充型导电高分子材料;③金属氧化物填充型导电高分子材料。复合型导电高分子     

芳香族电子导电聚合物的研究进展

主链型芳香族聚合物具有热稳定性高、化学稳定性好、质地轻且牢固以及良好的加工成型性等优点，其作为导电聚合物材料的应用正受到人们越来越多的关注。本文综述了芳香族电子导电聚合物的研究进展，并指出存在问题和解决方法。     

三阶非线性光学共轭聚合物

论述了近年来共轭聚合物三阶非线性光学研究的主要进展,包括聚二乙炔,导电聚合物（如聚乙炔,聚噻吩类）以及刚性芳杂环梯形聚合物等,并展望了它们潜在的应用前景。     

环氧导电银胶在LED上的应用现状

作为无铅材料的一种,环氧导电银胶广泛应用于电子元器件的封装,如用于LED固晶。文章介绍了LED封装用导电银胶的市场情况、目前所用导电胶的性能及应用前景和研发方向。