结构分析与BIM平台化的双向互用系统开发

为促进建筑设计行业向集约、高效、精确的方向发展,国家大力推进BIM技术的应用。复杂、精细、非标准化的模型不断涌现,传统结构分析软件中的建模方式已无法满足广大用户的需求。为此,提出利用Revit软件建模及其3D可视化与ANSYS软件强大的结构分析功能相结合,二次开发Revit软件,以实现两种软件的优势互补。通过C#语言编写Revit API开发程序,将Revit模型数据信息导入到ANSYS,并使用ANSYS软件进行结构分析得出模型节点数据信息回传Revit,最终实现建筑模型的BIM平台化,具有广阔的推广前景。     

使用Pentacam测量分析系统对近视眼眼前节测量

研究了薄圆片径向振动压电换能器的有限元分析方法.针对某种声对接换能器,建立了有限元模型,并利用ANSYS9.1软件对换能器的机电特性进行了分析.通过对3种不同厚度压电陶瓷薄片的有限元计算,分析了前5阶振动模态及振动频率;用简谐电压信号对换能器进行激励,分析了换能器的谐响应特性.实验测试结果表明,测验结果与ANSYS的计算值基本相符.该法能有效地分析换能器的机电特性,对换能器的设计和分析有很好的参考价值.     

基于有限元法对亥姆霍兹线圈磁场的分析

为进一步明确亥姆霍兹线圈所产生磁场的近场特性,尝试采用基于有限元方法的ANSYS软件对亥姆霍兹线圈进行分析.采用ANSYS软件对亥姆霍兹线圈建立三维实体有限元模型并进行仿真.仿真结果与Matlab语言绘制亥姆霍兹线圈磁感应强度的空间分布图相比较,结果说明ANSYS有限元模型优于Matlab语言.最后通过实验验证所建的三维亥姆霍兹线圈有限元模型的有效性和正确性,对研究亥姆霍兹线圈其他性质有一定的参考应用价值.     

有限元模型生成及其在热分析中的应用

为了获得物体的模拟热像,首先建立待分析物体的有限元模型.基于AutoCAD和ANSYS两个软件的特点,提出了一种建立有限元模型的解决方案,并进行了角系数和温度场的计算,最终显示了物体的三维模拟热像.     

压电换能器机电特性的有限元分析及实验研究

研究了薄圆片径向振动压电换能器的有限元分析方法.针对某种声对接换能器,建立了有限元模型,并利用ANSYS9.1软件对换能器的机电特性进行了分析.通过对3种不同厚度压电陶瓷薄片的有限元计算,分析了前5阶振动模态及振动频率;用简谐电压信号对换能器进行激励,分析了换能器的谐响应特性.实验测试结果表明,测验结果与ANSYS的计算值基本相符.该法能有效地分析换能器的机电特性,对换能器的设计和分析有很好的参考价值.     

LCOS显示芯片像素单元热分析

热分析技术是LCoS芯片可靠性设计的关键所在,通过使用有限元分析软件ANSYS建立了LCoS芯片像素单元的有限元模型,严格模拟了LCoS显示芯片工作时像素单元内部的热场分布情况,实验结果为LCoS芯片及其应用系统的热设计提供了重要的数值依据.     

除尘器轴承端盖模态分析

本文采用有限元分析软件ANSYS分析方法及模态分析技术,建立除尘器轴承端盖的有限元模型,对端盖进行模态分析,求得端盖固有频率和振型,为端盖的进一步优化设计提供了理论依据。     

CRT荫罩的仿真设计方法

荫罩是CRT的关健部件之一，热拱、微音效应和落下冲击是荫罩的重要性能指标。一种CAE方法被应用到荫罩的设计中。首先包含几乎全部CRT部件的三维模型在Pro／Engineer软件中建立，并转换到ANSYS软件中，然后在ANSYS软件中应用有限元方法分析热拱、微音效应和落下冲击性能。     

基于ANSYS的压电智能梁仿真分析

运用ANSYS软件进行压电智能梁结构的有限元分析和优化设计。在ANSYS软件中建立智能梁结构模型,并进行有限元分析,得到梁的各阶模态,然后进行梁的谐响应分析及瞬态动力学分析。针对不同模态下,采用一片压电陶瓷不能控制其振动,在不同位置安装多个驱动器来进行减振试验,得到梁的各阶模态下驱动器放置的最优布局及减振结果。     

基于统计的高密度CCGA封装热循环寿命预测方程

利用ANSYS有限元软件建立了CCGA-1144全阵列三维1/8模型,分析了焊柱在热循环条件下的应力应变情况,提出疲劳寿命预测模型.并对CCGA结构进行可靠性正交试验设计,利用有限元方法预测了正交试验各方案的疲劳寿命,并利用统计学方法分析了不同结构参数变化对疲劳寿命的影响,建立了寿命预测回归方程.     

vfBGA内部芯片断裂问题

利用ANSYS软件以有限元分析的方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题.通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小.根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因.研究发现,测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致芯片断裂的根本原因.     

Cu引线超声键合动态过程有限元模拟

引线键合是电子封装中一种重要的芯片互连技术,其中Cu引线的超声键合是目前研究的热点.利用ANSYS有限元软件建立了包括Cu引线、键合劈刀、焊盘以及芯片在内的超声楔焊模型,采用非线性有限元方法研究冲压和超声振动两个阶段的应力场变化,着重探讨超声振动阶段材料塑性变形量的突变,并分析超声功率改变时焊点结构中应力和应变的变化.     

有限元法在水龙头壳体开发设计中的应用

主要阐述了有限元理论在石油工业中的应用,通过PROE软件建立了水龙头壳体的三维模型,并应用有限元软件ANSYS对水龙头壳体结构进行了有限元分析。通过有限元分析,并应用ASME规范应力分类的理论对分析结果进行了验证,又与同规格的壳体结构进行对比,证明SL450型水龙头壳体能够满足实际要求,从而说明有限元技术在石油工业中有着重要应用价值。     

vfBGA内部芯片断裂问题

利用ANSYS软件以有限元分析的方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题.通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小.根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因.研究发现,测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致芯片断裂的根本原因.     

基于有限元分析的集成电路瞬态热模拟

结合EDA软件Cadence及目前常用的有限元分析软件ANSYS模拟了芯片的瞬态热效应.将从电路仿真软件中得到的电学参数作为ANSYS软件的载荷,加载到从ANSYS中建立的热模型上,对芯片的瞬态工作状态进行了热仿真,模拟芯片工作时的瞬态温度分布.针对一个简单集成电路进行芯片级的瞬态热分析,通过调整热载荷脉冲时间得到了此电路的热时间常数;模拟了同一频率不同占空比下电路的热响应情况;模拟了相同时间、相同占空比、不同频率下电路的热响应情况.     

ANSYS/LSDYNA在金属板料激光冲成形过程模拟中的应用研究

针对激光冲击板料成形的特点 ,提出采用ANSYS/LSDYNA软件进行板料激光冲击成形的数值模拟。从激光冲击成形有限元模型的建立和网格划分、激光脉冲处理和加载、板料力学性能和边界条件等方面 ,分析了基于ANSYS/LSDYNA的激光冲击成形过程的三维有限元数值模拟中的一些关键问题的处理     

髋关节表面置换后股骨侧应力分布的有限元分析

目的通过有限元分析探讨髋关节表面置换后股骨侧的生物力学意义.方法采用有限元构建分析软件ANSYS workbench v10．0,通过对髋关节表面置换后股骨侧的结构进行拆分,分别将3部分构建后生成体积建立髋关节表面置换后股骨侧三维有限元模型,利用MSC patran2007计算软件,采用四面体10节点自由划分网格,共38147节点,187547单元,其中假体模型57446单元、水泥壳模型28265单元、股骨部分101836单元,分析髋关节表面置换后股骨侧的应力分布情况：结果所构建的三维有限元模型,逼真反映髋关节表面置换后股骨侧的真实几何形态及其生物力学。结论有限元模型的构建,可以为髋关节表面置换术的生物力学行为以及假体优化设计提供精确模型.     

基于ANSYS铜包装线升降台的有限元分析

以铜包装生产线液压升降台为研究对象,用三维软件Pro/E建立三维模型,将三维模型导入ANSYS建立有限元模型对液压升降台进行线性静力分析和模态分析,分析升降台的变形及应力分布情况,找出变形及应力最大位置,提出升降台的改进方案,提高方案设计的可靠性。     

多模态下压电振动能量收集器的等效电路仿真

结合有限元分析法和电子电路分析法建立了多模态下压电振动能量收集器与交流-直流（AC-DC）非线性负载电路相连接的等效电路仿真模型。利用有限元分析软件ANSYS确定了压电能量收集器的等效电路参数,根据这些等效电路参数,在PSPICE软件中建立了非线性负载电路条件下压电振动能量收集器的等效电路仿真模型,并实现了其输出电压和功率的快速仿真。仿真结果表明,等效电路仿真模型可得非线性负载电路条件下压电振动能量收集器的输出电压和功率,而这是单独使用ANSYS软件完全不能解决的。这为多模态下压电振动能量收集器的电能预测提供了一种简便而有效的分析方法,更为解决任意复杂非线性负载电路条件下压电振动能量收集器的输出电能预测打下了基础。     

CSP封装Sn-3.5Ag焊点的热疲劳寿命预测

对芯片尺寸封装(CSP)中Sn-3.5Ag无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测.首先利用ANSYS软件建立CSP封装的三维有限元对称模型,运用Anand本构模型描述Sn-3.5Ag无铅焊点的粘塑性材料特性;通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为,并结合Darveaux疲劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命.