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作为新一代卫星导航系统,北斗卫星导航系统是我国自主研制的全球卫星定位与通信系统.随着北斗系统的逐步改进和完善以及我国经济、军事、民用等各方面需求的不断加强,北斗系统将具有更多和更广泛的应用领域.本文在了解卫星导航原理的基础上,介绍了一种基于ARM+FPGA架构的导航接收机系统,分别介绍了接收机的硬件系统架构和软件系统架构:接收机的射频前端采用SE4120芯片,基带处理部分采用ARM9内核的AT91 SAM9G20芯片和CycloneⅢ系列的EP3C120F484芯片.同时阐述来接收机的软件设计,包括捕获引擎、跟踪引擎、解凋电文,定位解算等. 相似文献
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介绍了一种基于高性能FPGA和DSP的卫星导航接收机多功能硬件测试平台,给出了平台的硬件框图.在该平台上实现了卫星信号的捕获跟踪,并给出了测试结果. 相似文献
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针对卫星导航信号模拟器的性能指标测试评估问题,提出了基于软件接收机的性能指标测试方法;通过分析模拟器性能,包括对动态性能、相位噪声、通道间时延一致性和静态定位精度的综合分析,给出了相应的测试方法和测试流程,并结合卫星导航信号模拟器产生的实际信号对各项性能指标的测试结果进行分析;经测试结果表明,软件接收机可以有效地对卫星导航信号模拟器各项性能指标进行测试,测试结果符合理论预期,满足模拟器性能指标测试评估的需求。 相似文献
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提出了一种小型探测卫星系统软件的可重用性结构方法,软件结构采用模块化策略,各任务模块间相互通信采用了“软件总线”概念,为每个任务模块提供一个简单的标准化数据通信接口,因此对某一星载系统任务模块的修改或增加或替换时不影响其它任务模块,通过从地面上改变 线上的调度表内容的方法,很容易改变卫星的工作状态。各任务模块通过软件 一功能可独立编程、检测及在星计算机上装入。 相似文献
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基于ARM Cortex-M3核的SoC架构设计及性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
主要研究了基于ARM Cortex-M3核的SoC设计方法及不同架构对芯片整体性能的影响。首先从Cortex-M3的结构特点尤其是总线结构特点出发,分析了基于该核的SoC架构设计的要点。然后通过EEMBC的CoreMark程序,对实际流片的一款Cortex-M3核芯片进行了性能测试,并与STM32F103 MCU的测试结果进行了对比,通过实例说明了不同芯片架构对性能的影响。最后,对影响SoC芯片性能的因素,包括芯片架构、存储器速度、工艺、主频等进行了分析和总结。 相似文献
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针对Petri网自带信息不足、硬件描述能力弱以及systemC无可视性等缺陷,将Petri网与systemC相结合来进行系统级建模。通过分析Petri网和systemC的相似点,建立Petri网和systemC的映射关系,以便于将Petri网描述的系统模型转化为systemC代码。同时,使用层次建模的方法防止状态爆炸。通过以上方式建立系统级模型,描述片上系统(SoC)嵌入式系统软硬件状态,作为可执行的系统级描述。 相似文献
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冉冉 《计算机工程与应用》2007,43(7):98-100,116
在“双向有线DTV信道传输SoC芯片”中,采用了AMBA总线作为片上总线,为了与外部设备进行串行通讯,必须设计采用AMBA总线接口的UART。介绍了UART的功能结构与实现方法。采用Top—Down的设计方法进行模块化设计,使用Verilog语言进行描述.最终用FPGA验证通过并投入使用。 相似文献
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提出了一种集成“龙芯1号”RISC CPU以及其它12种IP核的SoC的体系结构,并对其性能进行了分析。此外,还将该SoC与目前市场上存在的同类SoC的主要特征进行了对比,该SoC的设计目标定位在低成本、低功耗、高稳定性与安全性的32位嵌入式应用。 相似文献
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深亚微米工艺使SoC芯片集成越来越复杂的功能,测试开发的难度也不断提高。由各种电路结构以及设计风格组成的异构系统使测试复杂度大大提高,增加了测试时间以及测试成本。描述了一款通讯基带SoC芯片的DFT实现,这款混合信号基带芯片包含模拟和数字子系统,IP核以及片上嵌入式存储器,为了满足测试需求,通过片上测试控制单元,控制SoC各种测试模式,支持传统的扫描测试以及专门针对深亚微米工艺的,操作在不同时钟频率和时钟域的基于扫描的延迟测试模式,可配置的片上存储器的BIST操作以及其它一些特定测试模式。 相似文献
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多总线接口信号处理SoC芯片是以信号处理DSP为核心集成了多个总线接口的片上系统,该SoC涉及的总线协议众多,验证复杂、工作量大,验证将是该SoC芯片开发的瓶颈。为了缩短多总线接口信号处理SoC芯片的开发周期,提高该SoC芯片的一次流片成功率,必须采用更为可靠和有效的验证方案。以SoC验证流程及方法为指导,重点介绍了多总线接口信号处理SoC虚拟验证平台的构建和具体实施。验证结果表明,该验证平台能高效、全面验证芯片功能,提高了芯片验证效率,缩短了整个芯片开发周期,为芯片的成功投片提供了可靠保障。 相似文献