STUDY ON BIOLEACHING OF PRIMARY CHALCOPYRITE ORE WITH THERMOACIDOPHILIC ARCHAE

1. Introduction There have been two difficulties encountered with the leaching of low-grade primary chalcopyrite oresusingmesophile culture-thiobacillusferrooxidans(Tf) and thiobacillusthiooxidans(Tt), and so on[1-3].The first is the poor leaching effect and the second is the resultant increase in temperature during the middle and the later phase ofheap-leachingperiod, which is unfavorable for the growth and the culture of Tf and Tt. Being widely used for mineral leaching at present, Tf and …     

Study on bioleaching of primary chalcopyrite ore with thermoacidophilic archae

A high temperature-tolerating thermoacidophilic archae （TA） was isolated from water samples collected from a hot sulfur-containing spring in the Yunnan Province, China, and was used in bioleaching experiments of a low-grade chalcopyrite ore. The TA grow at temperatures ranging from 40 to 80℃, with 65℃ being the optimum temperature, and at pH values of l.5 to 4.0, with an optimum pH value of 2.0. The bioleaching experiments of the chalcvpyrite ore were conducted in both laboratory batch bioreactors and leaching columns. The results obtained from the bioreactor experiments showed that the TA bioleaching rate of copper reached 97% for a 12-day leaching period, while the bioleaching rate was 32.43% for thiobacillus ferrooxidans （Tf） leaching for the same leaching time. In the case of column leaching, tests of a two-phase leaching （196 days）, that is, a two-month （56 days） Tf leaching in the first phase, followed by a 140-day TA leaching in the second phase were performed. The average leaching rate of copper achieved for the 140-day TA leaching was 195mg/（L.d）, while for the control experiments, it was as low as 78mg/（L .d） for the Tf leaching, indicating that the TA possesses a more powerful oxidizing ability to the chalcopyrite than Tf Therefore, it is suggested that the two-phase leaching process be applied to .for the heap leaching operations, whereas, the TA can be used in the second phase when the temperature inside the heap has increased, and the primary copper sulfide minerals have already been partially oxidized with Tf beforehand in the first phase.     

环境扫描电镜原位研究纯Fe表面氧化过程

应用动态环境扫描电镜法原位观察纯Ｆｅ在５００－７５０℃。氧分压１０＾－４－４５Ｐａ下生成不同形貌。结构及组分的铁氧化物晶粒／晶须所组成的氧化层的演化历程。结果表明,在不同的反应条件下生成的氧化锈皮中,不但氧化物组成（ＦｅＯ,Ｆｅ３Ｏ４,Ｆｅ２Ｏ３等）不同,而且氧化物晶粒／晶须有着不同形貌与微观结构。根据６０００１７０氧化时的实验结果,提出了一个纯Ｆｅ表面拟立方全Ｆｅ２Ｏ３晶粒生长模型和晶粒在亚纳米     

Li2CO3在含碳球团还原中催化机理的研究

通过在氧化铁中添加碳粉和少量Ｌｉ２ＣＯ３添加剂,考察了碱金属化合物和温度对含碳才还原过程的影响,探讨了碱金属化合物的催化机理,实验结果表明,球团还原率随着碱金属化合物添加量而增大,但增大幅度随添加剂增多,温度升高而减小,在球团还原初期,Ｂｏｕｄｏｕａｒｄ反应是还原的限制环节,添加Ｌｉ２ＣＯ３可以降低反应活化能,较高温度下还原后期,氧化铁的气相还原是反应的限制性环节,添加Ｌｉ２Ｃｏ３可以加快Ｆｅ／Ｆ     

Li_2CO_3在含碳球团还原中催化机理的研究

通过在氧化铁中添加碳粉和少量Li2CO3添加剂,考察了碱金属化合物和温度对含碳球团还原过程的影响,探讨了减金属化合物的催化机理,实验结果表明,球团还原车随着碱金属化合物添加量而增大,但增大幅度随添加剂增多、温度升高而减小在球团还原初期,Boudouard反应是还原的限制环节,添加Li2CO3可以降低反应活化能较高温度下球团还原后期,氧化铁的气相还原是反应的限制性环节,添加Li2CO3可以加快Fe／FeO界面上FeO的还原反应,实验条件范围内,温度升高和Li2CO3添加量增加,促进反应限制环节从Boudouard反应向氧化铁还原的转化     

铜表面气体渗硅涂层的抗氧化性能研究

对用硅烷-氢(SiH4/H2)混合气体在Cu表面进行化学热处理获得的含硅涂层进行了抗氧化性研究.结果表明,纯铜表面含硅涂层的形成提高了材料的抗氧化性能.对含硅铜涂层的氧化机理进行了探讨.     

用DSPCF分光光度法测定钯

在室温下以硝酸为介质,钯与DSPCF形成有色络合物,其表观摩尔吸光系数ε_(520)=1.2×10~4,络合物组成为Pd(Ⅱ):DSPCF=1:2。其特点是在室温下发生显色反应,当加入HNO_3使介质达1.75N时,只有Pd(Ⅱ)—DSPCF红色络合物不褪色,可用于铂钯二次精矿等的测定。     

THERMAL STUDY ON THE GRINDING OF GRANITE WITH SUPERABRASIVE TOOLS

Diamondabrasivetoolsareextensivelyusedintheprocessingofstone ,frominitialsawingtofinalfinishing .Infact,abrasiveprocessingofgraniteandmarbleforconstructionisthemostimportantfactorintheconsumptionofindustrialdiamond .Duringgrinding ,diamondabrasivegritsonthewheelsurfaceinteractwiththeworkpieceanddothecutting .Theenergyexpendedbythegrindingprocesscanleadtoelevatedtemperaturesatthegrindingzone ,whichmaycausethermaldamagetotheworkpieceandpromotewheelwear.Accordinglyextensivepastresearchhasbeenconc…     

氯盐浸出硫化银之研究

用电位—log[Cl~-]图分析高铁氯盐体系浸出硫化银的热力学可能性。用试剂硫化银进行的动力学实验考察了粒度、浸出剂初始pH值、氯离子浓度、高铁离子浓度和温度等对银浸出率的影响。结果表明,浸出过程很好地符合“未反应芯”动力学模型,求得的表观活化能为56.24千焦/摩尔,得到动力学方程式为:1-2/3R-(1-R)2/3=1.02×10_(-4)r_0~(-2)[H~+]~(0.36)[Cl~-]~3[Fe(Ⅲ)]exp(-56240/RT)t,过程受固膜扩散控制。     

镁合金微弧氧化膜耐蚀性表征方法的对比研究

制备结构、性能相近的AZ91D镁合金微弧氧化膜,通过浸泡、点滴及电化学实验表征膜层的耐蚀性,并结合SEM分析膜层腐蚀前后的表面形貌。本研究中6种耐蚀性检测方法的结果均表明：AZ91D镁合金经微弧氧化处理后耐蚀性显著提高; 失重与增重现象的共存使浸泡实验不能准确评定微弧氧化膜层耐蚀性的优劣; 点滴实验可以较快较准确地反映膜层的耐蚀性,但采纳点滴液开始变色的时间点为评价依据更合适,且测试耐蚀性较好的膜层时,点滴液中硝酸的含量提高到标准中的至少两倍时,才能达到快速检测的目的; 循环伏安、Tafel 极化、开路电位和电化学阻抗谱4种电化学实验能反映诸如腐蚀电位、腐蚀电流密度、阻抗值等更多的信息,可以进一步研究膜层的耐蚀原因。膜层的耐蚀性除了与膜厚、化学成分有关外,还与微观结构膜层内部和表面的密切相关。     

粉末烧结Cu-Al合金内氧化动力学的研究

研究了粉末烧结Cu-0.75%(wt)Al合金在高纯氮气体介质中的内氧化动力学。结果表明:内氧化动力学曲线,前期服从抛物线规律,后期服从直线规律。测出氧在Cu基体中的扩散系数和内氧化过程激活能,进而得到不同阶段反应界面迁移的速度方程。     

电动势法研究富钛渣中低价钛氧化过程动力学

用固体电解质氧浓差电池测定了不同恒温及空气条件下富钛炉渣中氧分压随时间变化的关系,建立了渣中低价钛氧化过程的动力学方程,得到了熔渣中氧传输的表感化 能以及氧在熔渣中的扩散系数,并讨论了添加铁氧化物对氧化速率的影响。     

WS2在空气中氧化动力学的研究

用ＤＴＡ和ＳＲＤ方法研究了高纯ＷＸ２在空气中的氧化机理，并用Ｄｏｙｌｅ－Ｏｚａｗａ法和Ｋｉｓｓｉｎｇｅｒ法测定了氧化反应的活化能为１００．１ｋＪ／ｍｏｌ，反应级数为０．８０。ＷＳ２分子氧化主要以ＷＳ２－Ｗ３Ｏ－ＷＯ２－Ｗ１８Ｏ４９－ＷＯ２．９－ＷＯ３步骤连续进行，氧化反应的最终产物为ＷＯ３。     

断电流分析测量技术监测钝化膜小孔腐蚀破坏过程

利用建立的断电流暂态测量系统和提出的由-t·dV/dt～lg(t)图判断腐蚀体系时间常数个数和弛豫过程类型的判断方法,定性地确定了钝化膜随时间的变化情况。用这项技术连续监测了20~#碳钢和1Cr18Ni9Ti不锈钢的小孔腐蚀破坏过程。     

离子注入Cu薄膜的氧化行为研究

研究了用强流金属蒸汽弧离子源（ＭＥＶＶＡ源）注入Ｃｒ对Ｃｕ薄膜的抗氧化性能、导电性能和氧化特征的影响。利用Ｘ射线衍射、Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ背散射和扫描电镜 离子注入前后氧化物结构和氧化物形态演变。结果表明,在薄膜的表面层注入一定剂量的Ｃｒ能有效地改善Ｃｕ薄膜的抗氧化性能,而对薄膜的电导性能无显著影响;离子注入显著影响薄膜表面氧化铜的结构和形态。探讨了离子注入对氧化铜结构和形态的影响机理。     

Cu电极上咪唑与苯并三唑共吸附的SERS研究

用表面增强拉曼散射(SERS)技术研究了缓蚀剂咪唑(IM)与苯并三唑(BTAH)在铜电极上的共吸附行为.实验表明,IM与BTAH能共吸附于Cu电极表面,IM的存在有利于BTAH的吸附,二者有良好的协同效应.     

高钴硬质合金基底上化学气相沉积金刚石膜的研究

通过采用二步浸蚀法对硬质合金(WC-Co12％)刀具进行预处理，应用微波等离子化学气相沉积装置，在经二步浸蚀法预处理过的硬质合金上沉积出高质量和结合力强的金刚石涂层。研究了提高涂层附着力的基体预处理方法，用SEM、XRD、激光Raman光谱分析了涂层质量，用切削试验检测金刚石涂层与刀具基底的附着情况，结果表明二步浸蚀基体预处理方法能有效地降低基体表面金属钴的含量，消除沉积过程中Co的负面影响，从而提高金刚石涂层的附着力，使刀具使用寿命明显提高。     

低偏析高强抗热腐蚀DZ68合金的初步研究

在DZ125L与DZ38G(IN738)基础上,增加适量的Ta和Re,研制出了新型低偏析定向凝固镍基高温合金DZ68.抗热腐蚀性能与力学性能测试实验结果表明,在900℃,75%Na2SO4 25%NaCl熔盐的条件下,DZ68合金的抗热腐蚀能力与耐蚀性能优异的DZ38G合金相当;在980℃/235 MPa和980℃/245 MPa的条件下,DZ68合金的力学性能与具有高强度的DZ125合金相当.     

厚壁管有芯镦锻成形极限的研究

本文根据厚壁圆管在两端夹持、有芯轴支撑、轴向加载的条件下,视塑性试验流线分布的结果,建立了变形区域的速度场和应变速率场。采用上限法,确定了管坯镦锻成法兰制件的合理工艺参数;根据能量准则,导出了管料在变形过程中内壁产生凹陷的判别式,首次建立了管坯有芯镦锻的成形极限曲线,所得结果与试验结果符合良好     

交流电作用下Au薄膜热疲劳失效行为的研究

本文研究了交流电致循环热应变作用下200 nm厚Au薄膜的失效行为.结合实验结果和理论计算,确定了交流电作用下6μm宽Au薄膜导线上的温度分布,并由此确定了Au互连线在交流电作用下达到稳定状态后的循环热应变范围.结果表明,应变范围△ε≤0.35%,经过5×10~6cyc热循环后,Au互连线中的晶粒出现不同程度的增长,晶界损伤导致Au互连线的最终失效.对Au薄膜热疲劳、机械疲劳失效行为及其机制进行了分析.