脱模剂对晶硅太阳能电池正面银浆性能的影响

以二甲基硅油和改性二甲基硅油作为脱模剂,制备硅基太阳电池正面银浆,探讨两种不同脱模剂对银浆的流变、印刷、接触电阻等性能的影响.结果表明:添加脱模剂能有效提高浆料的印刷性能,壁面滑移速率提高;改性二甲基硅油相比二甲基硅油可降低浆料的黏度,提升印刷性能;但存在栅线过宽问题,将两者相结合可制备印刷性良好、栅线高宽比优、电性能良好的正面银浆.     

以纳米氧化碲为内核的银粉的制备及性能

以纳米氧化碲为成核颗粒,硝酸银为原料,抗坏血酸、水合肼为还原剂,采用液相化学还原法,通过温度和pH值控制,制备平均粒度为0.4～2.5μm左右的球形银粉。扫描电镜(SEM)表征,该银粉具有高分散性能。使用该方法合成的平均粒径为1.5μm的银粉配置成正银浆料与商业产品对比,本方法制备的银粉配置成的正银浆料具有较好的线型和电性能。     

银粉分散剂对太阳能电池背面银浆性能的影响

通过在银粉中添加不同的分散剂并调节其配比,探索分散剂对银粉的分散效果以及对背面银浆电性能的影响。以银浆细度、附着力、相对电阻率等表征其性能。结果表明:银粉的最佳分散剂为A01,占银粉总量比例为1.0%,此时银粉分散性好,银浆烧结致密。     

并联电容对正接法测量高压电气设备介质损耗值的影响分析

介质损耗试验时,传统做法和理论分析均采用正接法,因为正接法对并联在被试设备两端的电容有良好的屏蔽作用。但试验发现并联电容易造成介损值偏大。通过试验和理论分析发现,由于套管氧化层电阻的影响。如果在回路中串联了接触电阻,则并联在被试设备两端的电容就会对整个测量系统造成影响,且电容量在回路中占总电容量的比例越大,对介损值的影响也就越大。     

二次印刷对晶硅太阳电池性能的影响理论分析与验证

通过电极印刷展宽对电池串联电阻和填充因子影响的理论分析,发现单次与二次印刷都是通过电极体电阻和接触电阻变化影响填充因子,进而影响电池转换效率。试验对比单次、二次印刷,发现二次印刷比单次印刷湿重降低8%,高宽比提高68%,效率提升0.2%,EL断栅减少40%。因此二次印刷无论在提升电池效率和降低成本方面都具有明显优势。     

高方阻太阳能电池用正面银浆导电机理研究

分别研发了适用高方阻和低方阻晶硅太阳能电池的正面银浆A和B,并将两者应用到尺寸为156 mm×156 mm,方块电阻分别为60Ω/sq、85Ω/sq的多晶硅电池片上。结果显示两种银浆制备的60Ω/sq多晶硅电池片性能十分接近,而85Ω/sq多晶硅电池片性能差异明显。在利用A、B两种浆料制备的85Ω/sq多晶硅电池片中,B的Rs较A高8.15 mΩ,FF低8.1%,Eff低2.28%,接触电阻率是A的5倍以上。并将A、B两种银浆印刷于已经扩散、镀膜的抛光单晶片上,烧结后再使用HNO3、HF依次腐蚀银和玻璃,观察玻璃、硅界面的状态。结果表明A在硅上留下的腐蚀坑较B的数量多、分布均匀、腐蚀深度均一,且A的玻璃层厚度更小,对氮化硅的开孔率更高。     

金属化电容器元件端头接触电阻及监测方法

前言目前我国低压并联电容器正处于更新换代时期,采用国际上七十年代的金属化聚丙烯膜电容器代替四十年代的油浸纸电容器的工作已在开展。金属化电容器的各项电性能及比特性均大大优越于油浸纸介电容器。但是金属化电容器的工艺比较复杂,特别是元件端头的接触电阻对产品质量影响尤为严重。本文试图就控制元件端头接触电阻进行初步探讨。     

硅基纳米线太阳电池电极接触性能的改善

通过银诱导湿法腐蚀的方法在晶硅衬底上制备了硅纳米线阵列。硅纳米线阵列具有很好的陷光作用和超低的表面反射,在300~1 000 nm光波长范围,即使没有Si3N4减反射膜,反射率能降低到5%。为了克服电极接触性能差的缺点,用激光刻蚀的方法选择性地刻蚀掉电极下的硅纳米线阵列,形成电极接触的平坦区域。采用对准丝网印刷的方法将电极印刷在平坦区域。测试结果显示激光刻蚀技术的引入有效改善了电极的接触性能,串联电阻从~1.81Ω降低到了~0.64Ω。     

交流输电线路的无功功率特性

<正>交流输电线路的主要参数包括串联电阻、串联电抗和并联电导、并联电容。输电线路输送功率时,串联电抗上的电流滞后于电压,串联电抗吸收无功功率;并联电容上的电压滞后于电流,并联电容发出无功功率。串联电抗吸收的无功功率与流过输电     

恒定直流功率负荷下晶硅微电阻电阻—时间特性测量

利用数字式恒定功率测试系统（ＤＣＰＳ）对多晶硅微电阻进行恒定直流功率负荷下电阻随时间变化特性的测量实验。用标准ＣＭＯＳ工艺和后续和腐蚀工艺制成悬浮结构多昌硅微电阻。测试结果表明,在恒定直流功率条件下工作的微电阻的稳定性由临界功率Ｐｃｒｉ值决定,当负荷于电阻上的恒定直流功率Ｐ≤Ｐｃｉｒ时,电阻值在负荷时间内保持常量;当Ｐ〉Ｐｃｉｒ时,电阻值随时间增加而增加。临界功率值决定于流过电阻的电流密度、电阻结     

Interface modeling between the printed thick‐film silver paste and emitter for crystalline silicon solar cells

According to the potential barriers generated by the silver, glass layer, and N⁺ emitter, an analytical model is developed to explain interface contact performance between the printed thick‐film silver paste and emitter for crystalline silicon solar cells. According to the model, the front contact resistance between the sintered silver and N⁺ emitter is simulated at different doping concentrations, temperatures, and density of state. The quantitative expression of interface contact resistance between the printed thick‐film silver paste and N⁺ emitter is derived for the first time. The results in this study unify different viewpoints about the current transport mechanisms at the sintered silver–silicon interface. If the glass frit chemistry and silver particle size are carefully tailored, the silver consumption per watt can be reduced, and the efficiency of crystalline silicon solar cells can be further improved. The results lay the foundation for studying the screen‐printed crystalline silicon solar cell front contact metallization system. Copyright © 2013 John Wiley & Sons, Ltd.     

银基合金研究现状与发展趋势

综述了银基电触头材料、银钎料、抗变色银合金和银基电子浆料的种类、制备工艺、合金元素的影响以及国内外研究现状,并阐述了四类银合金今后的发展趋势     

不锈钢双极板表面电弧离子镀Cr/CrN/Cr薄膜研究

用电弧离子镀方法,在质子交换膜燃料电池用不锈钢双极板试样表面沉积三明治结构的Cr/CrN/Cr多层薄膜,对双极板与碳纸的接触电阻和在模拟腐蚀液中的电化学腐蚀性能等进行了测试.结果表明,镀膜处理使不锈钢表面性能有明显改善,与原始不锈钢相比,其接触电阻降低了一个数量级;同时,电化学耐腐蚀性能也得到显著提高.分析表明,这与薄膜表面平整、致密且膜基结合力强,以及薄膜的Cr/CrN/Cr多层结构的复合作用有关.     

基于AMPS软件的微晶硅太阳电池最佳性能预测

以太阳电池模拟软件AMPS-1D为基础研究窗口层厚度、前端接触势垒等因素对微晶硅薄膜太阳电池的p层势垒和内建电势的影响,同时预测该因素对太阳电池性能的影响。研究结果表明,前端接触势垒越大,微晶硅太阳电池的性能越好,当前端接触势垒小于1.32 eV时,p层厚度对电池性能的影响显著,当p层厚度为14 nm时,所得微晶硅太阳电池的性能最佳。     

银金属氧化物电触头材料金相量化分析方法

通过应用数字成像与图像识别技术,提出一种对银金属氧化物电触头材料金相结构进行量化分析的方法。通过外界因素对分析结果的讨论,验证了该方法的有效性,实现了银金属氧化物电触头材料金相结构的量化宏观评价。     

电触头节银技术的对比分析

分析了中、大容量交流接触器节银触头、断路器节银触头、无银背触头、铆接式元件触头、铆钉型触头的节银模式和节银效果。针对铆接式元件,提出了节银实施方案,同时比较了各种铆钉型触头的节银效果,以达到在保证电器产品可靠性前提下降低成本的目的。     

接触器触头支持与基座导向槽结构设计及力学分析

对接触器触头支持与基座导向槽接触面进行力学及结构分析,找到在基座的导向槽下方与触头支持接触面上添加垫块的方法。倾斜的触头支持降低了触头支持的磨损,减小吸合瞬间的摩擦力;上侧触头开距大于下侧触头开距倾斜的触头支持,更有利于分断灭弧。确定了垫块的高度及与导向槽的距离尺寸的临界点,控制垫块结构,使其达到最优的力学性能。通过试验验证了研究的正确性和合理性。     

不同体系低温无铅玻璃在铜端电极浆料中的应用

研究了4种不同体系低温无铅玻璃粉在多层陶瓷电容(MLCC)铜端电极浆料中的应用。通过DSC、SEM等测试玻璃的玻璃化转变温度、析晶温度、烧结特性、耐酸性,并研究了玻璃粉对MLCC力学性能、电性能的影响。4种低温无铅玻璃的玻璃化转变温度不同,适合的烧结温度也有不同。在合适的烧结温度下,4种低温无铅玻璃均可以提供良好耐酸性、致密的端电极表面及合格的端电极附着力和MLCC电性能。2#(B-Zn-Na-Cu)玻璃的综合性能最优,满足MLCC对端电极浆料无铅低温高可靠性的要求。     

Thermomechanical Reliability of Low-Temperature Sintered Silver Die Attached SiC Power Device Assembly

A thermomechanical reliability study was conducted on a low-temperature sintered silver die attached SiC power device assembly. The silver die attachment was formed by sintering nanoscale silver paste in air at 300 degC to form a strong bond between silver- or gold-coated direct-bond-copper substrates and silver-metallized SiC Schottky diodes. Using the 50% drop in the die-shear strength as the failure criterion, an accelerated thermal cycling experiment between 50 degC and 250 degC showed that the silver die attachment can survive more than 4000 cycles, indicating its high thermomechanical reliability at the interested temperature range. Established mainly by scanning electron microscopy/energy-dispersive spectroscopy, the drop of the die-shear strength during the thermal cycling was attributed to the pile-up of creeping dislocations to form microcavities at the grain boundaries of the sintered silver     

白银价格波动上涨对电触头行业的影响

随着全球经济一体化,我国加入WTO,国家放开白银市场,国内银价正逐步与国际银价接轨。白银价格的波动上涨,对以白银为主要原材料的低压电触头行业产生了很大的影响。本文尝试探讨白银价格波动上涨对国内电触头行业的采购、生产、成本、销售和研发产生的影响。