IBM将停止生产DRAM

东芝公司将买下与ＩＢＭ合资的ｂｅｎｄｎｉｏｎ半导体公司的全部产权,ＩＢＭ将终结其ＤＲＡＭ的商品生产。ＩＢＭＭＩＣｌｅＣｔＩＤｎｉＣＳ分部的一位发言人称,ＩＢＭ将把精力用于逻辑电路,特别是ＡＳＩＣ的开发和生产。但也会继续发展ＤＲＡＭ的技术和生产,极有限度地生产ＤＲＡＭ。为了保持ＤＲＡＭ的开发活力,ＩＢＭ将转让其工艺过程和ＤＲＡＭ设计的许可给其它公司。Ｎａｎｙａ公司得到了ＩＢＭ－Ｓｉｅｍｅｎｓ一东芝的ＤＲＡＭ技术许可,而ＩＢＭ将从Ｎａｎｖａ购买它内部所需要的存储器。自从今春Ｋｅｌｌｅｙ人主ＩＢＭＭｉ…     

CIMS技术与企业管理

ＣＩＭＳ技术的核心是集成，ＣＩＭＳ是由管理信息系统，产品设计与制造工程设计自动化系统，制造自动化系统。质量保证系统以及计算机网络和数据库系统组成，还包括各部门的主要功能。本文介绍ＣＩＭＳ开发过程中可能出现的问题及解决的办法。开发过程中要解决的主要问题，以及成功ＣＩＭＳ实施后带来的经济效益。     

电子商务应用高层研讨会举行

由国务院经济体制改革办公室国际合作中心与ＩＢＭ中国公司软件部共同主办的ＩＢＭ软件电子商务解决方案高层研讨会于８月８日在陕西省西安市举行。来自金融、保险、证券、制造行业及政府部门的数十位技术及业务负责人参加了会议。 在会上，ＩＢＭ中国公司软件部的高级主管向西部的企业负责人全面介绍了ＩＢＭ的电子商务策略及其基于ＤＢ２通用数据库的软件解决方案。ＩＢＭ软件为西部的合作伙伴现场演示了他们采用ＩＢＭ软件技术开发的电子商务应用。此次研讨会是ＩＢＭ ＤＢ２新产品发布及应用展示会的重要组成部分。在此期间，Ｉ…     

CIMS技术与企业管理

ＣＩＭＳ技术的核心是集成。ＣＩＭＳ是由管理信息系统、产品设计与制作工程设计自动化系统、制造自动化系统、质量保证系统以及计算机网络和数据库系统组成，还包括各部分的主要功能。本文介绍ＣＩＭＳ开发过程中可能出现的问题及解决的办法。开发过程中解决的主要问题，以及成功ＣＩＭＳ实施后带来的经济效益。     

具有平坦增益谱的氟化物掺饵光纤放大器

ＩＥＥＥ会员Ｍａｋｏｔｏ Ｙａｍａｄａ等人成功地开发出氟化物掺饵光纤放大器。各信道的输入信号功率为－２０ｄＢｍ时，８信道波分多路复用信号在１５３２－１５６０ｎｍ波长范围的平均增益达２６ｄＢ，增益偏移低于１．５ｄＢ。。此外，ＭａｋｏｔｏＹａｍａｄａ等人在本文中研究了Ｆ－ＥＤＦＡ对ＷＤＭ信号的放大性能。     

MSF—600型电源滤波器

抑制电源线上的ＥＭＩ噪声是整机系统中非常重要的一步。本文给出了ＧＪＢ－１５１所规定的电源线上ＥＭＩ噪声的极限值，介绍了ＭＳＦ－６００型电源滤波器，着重讨论了电源滤波器在设计过程中的几个关键性问题。     

MMST制造技术—硬件,探测器及工艺

本文介绍了微电子制造科学和技术（ＭＭＳＴ）规划中所要使用的设备及工艺，这些工艺是在由测试台（ＡＶＰ，由ＴＩ公司，设计和制造的先进真空处理器）和商品化的生产设备组合而成的系统中以单片方式实现的。所有的ＡＶＰ工艺都是在硅片倒向放置面朝下的结构中完成。所有的工艺设备都与计算机集成制造系统（ＣＩＭＳ）相连。ＣＩＭ可以采集设计数据而且可以将采自ＣＩＭ数据库的工艺参数与单个处理单元连接起来。在某些可利用的地方     

半导体参数自动测量和提取中GPIB与IBMPC接口技术

本文介绍的ＨＰ测试仪与ＩＢＭ ＰＣ微机构成的系统集测量与数据处理于一体，成功地实现了半导体参数的快速测量和提取，为集成电路和设计和开发提供了有效的手段，着重介绍ＧＰＩＢ测控总线与ＩＢＭＰＣ系统总线的接口原理及软／硬件实现方法。     

IBM率先公布锗化硅IC产品

ＩＢＭ公司发布了其第一个标准的量产锗化硅ＩＣ系列芯片，这些产品利用了其拥有专利的锗化硅制造工艺。锗化硅ＩＣ可望实现范围广泛的功能并使最终产品更小、更轻和更便宜。ＩＢＭ是使锗化硅技术进入主流量产阶段的第一个厂商。由ＩＢＭ倡导的锗化硅技术作为高速ＩＣ材料...     

语音增强IMBE声码器研究

多带激励声码器（ＭＢＥ）由ＭＩＴ的Ｇｒｉｆｉｎ在１９８７年提出，其改进算法（ＩＭＢＥ）已被ＩＮ－ＭＡＲＳＡＴ采纳作为卫星话音通信的标准。ＭＢＥ声码器在中低速率上可获得较好的合成语音质量，但在噪声环境中使用时，随着输入信噪比的降低，其性能将显著恶化。本文试图将语音增强技术与ＭＢＥ模型相结合以提高声码器抗噪声的性能。我们研究了两种方案：一是采用语音增强预处理器和ＩＭＢＥ声码器级联，二是将语音增强技术和ＩＭＢＥ声码器有机结合构成语音增强ＩＭＢＥ声码器。客观测试和主观试听表明，这两种系统在噪声环境中工作时，性能都有很大的提高。     

PCB—CAD／CAM过程中工艺设计初探

本文阐述了ＰＣＢ－ＣＡＣ／ＣＡＭ过程中有关工艺设计的问题和若干相关数据。其内容具体地反映了目前ＰＣＢ制造技术的水平，以便于电子产品开发人员在ＰＣＢ－ＣＡＤ／ＣＡＭ过程中参考。     

一种适合于ASIC应用的新的工艺技术—CMOS逻辑VLSIE^2PROM的单片集成

我们开发了一种新的工艺技术，实现了在ＣＭＯＳ ＶＬＳＩ制造中嵌入Ｅ＾２ＰＲＯＭ的制造技术。在此新工艺中，制造的是单层多晶硅的Ｅ＾２ＰＲＯＭ。与传统的双层多晶硅Ｅ＾２ＰＲＯＭ的工艺相比，减少了２５％的工序。通过采用三种不同厚度的栅氧化层，可以缩小在ＣＭＯＳＶＬＳＩ中嵌入的Ｅ＾２ＰＲＯＭ的器件尺寸。器件工作电压范围宽为１．５－６Ｖ，静态电流低于１００ｎＡ。     

S1240专用MBLIC LSI

本文叙述了Ｓ１２４０数字程近电话交换机专用的一种用户接口电路的结构与功能。采用以双极工艺为基础的ＢｉＣＭＯＳ制造技术，使用相同的结深度，实现了高，低压双极型管与ＣＭＯＳ管的结合，制造出ＭＢＬＩＣ ＬＳＩ，并通过比利时贝尔电话公司质量认证。     

众望之下,自励先鞭——长城国际在国家计算机工业集约化、基地化、国际化发展战略中继续保持领先地位

１９９５年是国民经济信息化建设和国内计算机普及应用事业高速发展的重要一年。作为ＩＢＭ公司与长城集团的合资企业──长城国际信息产品有限公司，在市场开拓方面迭创佳绩，在去年１１月２７日率先实现年产１０万台微机的历史性突破后，当年微机产销量比上一年增长２００％，完成利税逾亿元，出口创汇８，０００万美元，成为国内最大的本地化名牌微机制造基地，在国内计算机工业走向集约化、基地化、国际化发展道路上迈出了重要一步。长城国际生产的ＩＢＭＰＣ和金长城微机以性能先进、质量可靠、供应及时、服务完善的综合优势得到了不同…     

IBM国际图联大会推出数字图书馆应用产品

在北京举行第６２届国际图书馆协会联合会大会上，作为最大的图书馆自动化专题参展商，ＩＢＭ公司展出了最新的解决方案──ＩＢＭ数字图书馆。ＩＢＭ宣布了ＩＢＭ数字图书馆１．０版，并展示了其最新技术及客户应用实例。展览期间举行的ＩＢＭ数字图书馆技术论坛和专题研讨会上，专家们还就全球图书馆信息技术的发展及我国图书馆自动化发展的现状，数字图书馆的先进技术及发展前景，图书馆网络技术以及数据库技术进行了研讨。ＩＢＭ数字图书馆１．０版最初为单机系统开发了软件包。这个软件包的服务器端可使用ＡＩＸ和ＯＳ／２的操作系统，…     

空前的MMST：虚拟工厂

一、概述由预研规划局（ARPA）提供部分资金的微电子制造科学和技术（MMST）工程已成功地验证了一种以智能和柔性工艺设备为基础的崭新的IC制造途径。下一步的工作是把柔性的和可编程的工艺设备与工艺技术计算机辅助设计（T－CAD）以及称之为工艺合成的工艺模型结合起来，使这些开发成果为半导体行业充分发挥其优越性。这种工艺体系允许设计者合成一个完整的制造工艺流程，并可生产一种在电路性能、可靠性、可制造性、寿命周期成本和生产周期被全面统筹优化了的集成电路。整个开发过程，从功能设计到设备选择和装配将被系统地操作。工…     

IBM电子商务主机上市

ＩＢＭ公司近日推出了ＩＢＭ ｚＳｅｒｉｅｓ ９００。这是以电子商务为首要功能的第一批大型主机,同时还推出了其最新的６４位ｚ／ＯＳ操作系统,为客户在电子商务世界中的需要提供了高度的灵活性。Ｚ９００和ｚ／ＯＳ是ＩＢＭ两年来投资１０亿美元为满足电子商务需要而开发的产品。ｚ９００是唯一能在服务器和网络内,根据用户设定的优先级动态切换其工作负荷的服务器。 Ｚ９００的多芯片模块（ＭＣＭ）采用世界上先进的密集半导体封装技术和ＩＢＭ领先的铜芯片技术。ｚ９００具有空前的容量,可在１６个处理器上提供超过２５００ ＭＩＰｓ的计算能力,能在一天完成９０亿次交易任务。IBM电子商务主机上市     

BIM框架指导EDI报文开发与应用的工程化方法

介绍了一种用于ＥＤＩ报文开发与应用的工程化理论，阐述了企业与信息模型化（ＢＩＭ）的概念，说明了用于ＵＮ／ＥＤＩＦＡＣＴ的ＢＩＭ框架的实践要素及ＢＩＭ框架所具备的优点。     

北京长天加入IBM

北京长天计算机系统有限公司是ＩＭＢ在中国市场最主要的合作伙伴之一，为加强双方的合作，巩固其良好、稳定、长期的合作关系，也由于长天做集成项目较多，对ＩＢＭ产品需求量大，而ＩＢＭ中国应用开发合作中心提供的服务能够满足长天的技术要求，且技术力量可作强有力的技术支持，为长天办公系统ＰＳＫＹ－ＯＡＴＴ的今后销售提供精确的参考数值，故长天公司通过ＩＢＭＮｅｔｆｉｎｉｔｙ事业部加入了ＩＢＭ中国应用开发合作中心。北京长天加入IBM     

宽带微波单片集成电路技术及其应用

电子战与光传输系统是宽带微波单片集成电路（ＭＭＩＣ）的重要应用领域。传统的宽带设计技术和以它为基础的各种综合设计技术普遍用于宽带ＭＭＩＣ的设计。分布式拓扑是实现多倍频程带宽的主要设计途径。９０年代新兴的三维ＭＭＩＣ技术和ＩＥＭＴ－ＨＢＴ技术已成功地应用于宽带ＭＭＩＣ的设计和制造，显著地改善了电路，组件及电子系统的性能和功能。