交流高压介质瓷料

在BaTiO3中适量引入Dy2O3,采用固相法合成(Ba1xDyx)TiO3,外加适量的CuO、MnCO3等添加剂,恰当控制喷雾造粒工艺,试制出交流高压电容器瓷料。利用Dy3+易于晶界或晶界附近分凝并使杂质富集于晶界或其附近,阻止晶界移动,使陶瓷晶粒细化的作用,达到提高陶瓷介质交流抗电强度的目的。大生产瓷料主要性能:er为7 200~ 8 000,tgd为(1.0~1.1)?02,ΔC/C,30℃时为(30~40)%,+85℃时为(50~53)%,交流抗电强度EAC为3.5~4.1 MV/m。     

PLZT多层陶瓷电容器瓷料的低温烧结

研究了反铁电体Pb(Cd_(1/2)W_(1/2))O_3、Pb(Co_(1/2)W_(1/2))O_3及Pb(Mg(1/2)W_(1/2))O_3和铁电体Ba(Cu_(1/2)W_(1/2))O_3及BiFeO_3对以银改性的PLZT多层陶瓷电容器瓷料烧结的促进作用及对瓷体介电性能的影响。并探讨了其低温烧结机理和介质损耗变化类型。     

中高压陶瓷电容器发展概况

本文简要介绍美、日专利文献报道的中高压陶瓷电容器用介质材料的组成、特性以及电容器制造工艺。     

低损耗脉冲中高压电容器瓷料的研制

通过采用Bi~(3+)、Pb~(2+)和Mg~(2+)与SrTiO_3固溶,并添加微量MnCO_3和Sb_2O_3对SrTiO_3改性,研制出ε≥1700,tgδ≤0.3％,-25～+85℃△C/C≤-7％,直流抗电强度≥6.7MV/m的介质材料。该介质适合制作表面温升低的低损耗脉冲中高压瓷介电容器及其它要求低损耗的高压电容器。     

中高压陶瓷电容器包封用国产化环氧粉末料

讨论了中高压陶瓷电容器对包封料的高可靠性和工艺合理性的要求。通过试验比较了国内外粉末包封料及其包封层的性能,指出国产粉末包封料存在的主要问题是耐潮性及在流化床中流动性能较差。分析了湿热箱受潮试验中电性能下降的原因以及进口料的性能和组成,研制出在耐潮性方面已接近进口包封料水平的环氧粉末包封料。     

影响氧化锌压敏瓷喷雾造粒粉体性能的因素

采用喷雾造粒技术制备氧化锌压敏电阻用粉体，其料浆的组成、造粒机的使用条件等因素对颗粒性能均有直接影响。     

一种配方简单的2F4-15000高压瓷料

研制成一种配方简单、工艺稳定、重复性好的2F4-15000低频瓷料。其ε_r 15000,V_(DC)≥5V/μm,tgδ≤0.01,△C/C符合2F4组的要求。已用该瓷料制成20kV,φ12mm,2000pF和15kV,φ9mm,1000pF的高压瓷介电容器。     

铌铋锌独石电容器瓷料的结构初探

本文通过实验并结合有理论得出铌铋锌独石电容器瓷料的结构是铋层结构的初步结论。     

喷雾包覆法制备镍电极X7R瓷料

以水溶性硝酸盐为原料,通过喷雾包覆的方法,实现了掺杂材料对BaTiO3的均匀包覆,得到了符合EIA—X7R规范的镍电极MLCC瓷料。用SEM、EDX对包覆粉体进行了表征,分析了包覆掺杂机理。通过制作圆片和Ni-MLCC进行电性能验证。结果表明,所得Ni-MLCC,εr达3 075,tanδ为1.16×10–2,最大容量温度变化率为10.61%,特别适合于大规模生产。     

提高中高压陶瓷电容器质量的几点意见

钛酸锶基介质具有优良的介电特性,是制作低损耗,高可靠性中高压陶瓷电容器的优良材料。认真制定并执行合理的工艺制度是制作高质量中高压陶瓷电容器的必要条件。     

改善中高压陶瓷电容器耐电压性能的工艺探索

改善中高压陶瓷电容器耐电压性能的工艺探索苏州电阻厂汪于澄１前言航天、火箭、导弹及核工业等领域都迫切需要击穿电压高、损耗小、体积小、可靠性高的陶瓷电容器。近年来美、日等国制作中高压陶瓷电容器的介质材料主要采用ＳｒＴｉＯ３－Ｂｉ２Ｏ３ＴｉＯ２系及ＢａＴｉ...     

中高压陶瓷电容器国产化应注意的几个问题

质量不稳定和早期失效率较高是国产中高压陶瓷电容器目前存在的主要问题。要完全实现该产品的国产化,应从原料质量、烧块游离氧化物控制及合成工艺、材料粒度、被银留边量及早期失效几方面重点研究。     

工艺条件对PTCR热敏陶瓷喷雾造粒粉体性能的影响

采用压力喷雾造粒的方式对BaTiO3系PTCR热敏陶瓷粉体进行喷雾造粒处理,研究了喷雾造粒过程中浆料组成和雾化条件对粉体性能的影响。研究结果表明：喷雾造粒过程中浆料粘度过高,雾化条件控制不当,都会使喷雾造粒粉体颗粒的团聚程度增加,影响粉体的松装密度和流动性,对生坯成型及材料烧结不利,考虑到料浆中粘合剂含量、固体物含量的综合影响,添加适量的分散剂可以降低料浆的粘度,控制适当的雾化压力,选用合适的喷雾直径与涡旋片组合可以获得理想的粉体。     

高压陶瓷电容器及其应用新动向

介绍各种用途高压陶瓷电容器的功能、特点及其在电力设备和处理脉冲能量设备方面的应用。探讨了其应用发展动向。     

喷雾造粒粉体对BaTiO3系PTCR半导体陶瓷性能的研究

研究了通过喷雾造粒制得的BaTiO3系PTCR热敏陶瓷粉体性能对生坯成型及瓷体物理、PTC效应、电学等性能的影响,与手工造粒粉体比较,由于喷雾造粒的粉体流动性好,表面活性大,粒度均匀,其成型性及烧结后瓷体PTCR效应、电学性能均有明显提高。     

一种高频低介MLC用瓷料系统的研究

选取MgO-SiO2-TiO2系作为研究对象,研究实验工艺及瓷料组成对系统介电性能的影响。借鉴高频低介瓷的基本组成原则,反复研究成分配比,确定了系统的最佳组成。高频下得到了性能优良的低介、低损耗、低电容量温度系数、高体积电阻率的多层陶瓷电容器用瓷料,用其制成的MLC可广泛应用于航空、航天、国防军事等尖端技术设备中。     

Sr－Pb－Bi系中高压介质瓷结构与性能研究

采用Ｘ射线、ＳＥＭ等分析手段，通过实验研究了以（Ｓｒ，Ｐｂ，Ｃａ）ＴｉＯ３复合钙钛矿为基的中高压介质瓷中，Ｐｂ、Ｂｉ２Ｏ３·ｎＴｉＯ２含量（摩尔分数），ｎ值大小及ＭｎＣＯ３添加剂等因素对其微观结构及性能的影响规律。适当调节Ｐｂ含量，可获得一系列不同温度系数的高介低损耗瓷料；Ｂｉ２０３·ｎＴｉＯ２含量及ｎ值均存在优值；适量ＭｎＣＯ３作添加剂有利于介质损耗降低和介电常数温度系数的优化，室温介电常数会随其加入量的增加而降低。研制出εｒ＝２０００，ｔｇδ≤０．００５．试样｜△Ｃ／Ｃ｜≤１０％，综合性能好的中高压瓷料。     

交流陶瓷电容器的发展

主要介绍国内外交流陶瓷电容器的发展状况，对瓷料组成和电极结构从理论上进行了论述，详细介绍交流陶瓷电容器的生产工艺。对我国发展交流陶瓷电容器提出了建议。