输入滤波对直流分布式电源系统稳定性影响的研究

分布式供电直流变换器与逆变器级联系统具有很强的时变和非线性特性,级联式DC/DC变换器的稳定性是分布式供电系统中的重要问题。文中重点以DC/DC变换器与DC/AC逆变器连接为例分析逆变器输入滤波对系统稳定性的影响。通过实验验证,在逆变器侧串联LC滤波器,利于系统稳定。     

电源调制器电路对脉冲行波管功率放大器相位稳定性影响研究

行波管放大器(TWTA)广泛应用在雷达、通讯等领域。相位稳定性影响传输信号质量、目标参数检测精度、电磁兼容性等指标。该文在定量分析电源调制器(EPC)电路参数对TWTA相位稳定性影响的基础上,提出提高TWTA相位稳定性的EPC电路的几种设计方案：选择合理的供电电路,利用低压储能高频高压电源提高阴极电压的稳定性,利用调节控制脉冲幅度补偿阴极电压脉冲顶降造成的相位不稳定性。该文成果为研制体积小、功率大、相位稳定性高的TWTA提供了依据。     

电子通信中电源稳定性的探究

随着社会的发展经济的进步以及信息技术的不断提升,我国的通信行业也得到了迅速的发展,在当前通信电源应用中,其有着功率的转换效率高以及稳压范围宽和重量轻等这些优越的特点,已经对传统的线性电源得到了技术上的改革,电子通信中的电源是其系统的核心所在,它在整个的系统运行有着关键的作用。本文主要就当前的电子通信中的电源稳定的相关问题进行深入的探究,希望能够对此领域的发展起到一定的促进作用。     

探析电子通信中电源的稳定性

电源的稳定性影响着电源通信质量.对于移动通信而言,如何保证电源的稳定性成为主要研究对象.本文结合电子通信过程和其稳定性的表现进行了分析,旨在促进我国电子通信业的发展.     

电子通信中电源稳定性的探究

要想保证通信质量的稳定性,是电子通信领域中一个比较重要的问题,在促进通信质量提升的同时,还要让电源具备更加完善的稳定性,因此本文重点对电子通信中如何保证电源的稳定性进行了探讨,先对电子通信电源进行了简要的论述,紧接着探究当前电源稳定性的情况,在今后电子通信的发展过程中,需要采取必要的手段保证电源的稳定性,希望在本文的论述下能够为今后的研究工作带来一定的启示.     

浅议电子通信中电源稳定性

在电子通信领域,为获得理想的通信质量,则需要确保电源拥有良好的稳定性。有鉴于此,本文基于电子通信中电源稳定性进行探讨,先概述了电子通信电源,分析了电子通信中电源稳定性现状,最后提出了加强电子通信中电源稳定性的措施,以期为业内人士提供有益参考。     

关于电子通信中电源稳定性的思考

通信系统的数据传输离不开电源的支持,想要数据稳定的传输还是要有稳定的电源设施.最近期间,国内的不论是经济还是科技都有了一定的水平,各个行业都发展迅速,尤其是电子通信行业,越来越多的电子通信产品被人们所应用,随之而来的就是在电子通信中出现的质量问题,并且在众多质量问题当中,大多数源头都是电源不稳定造成的,相关专业人员没有对电源稳定性引起重视,所以,才会有很多的通信问题出现.想要解决这个问题,让电源恢复稳定是第一步,还要让相关工作人员了解到自身工作的重要性,只有他们严格遵守规定工作,通信系统才能安全可靠的运行,电源需要定期检查,及时发现问题及时维修,减少因为电源不稳定而带来的通信故障,让通信系统可以安全运行,促进电子通信行业更好的发展.     

电源电压对脉冲TWTA 相位稳定性影响的研究

利用行波管线性理论推导了脉冲行波管放大器阴极电压和控制极正偏压稳定性与行波管放大器相位稳定性的定量关系,给出了工程估算公式,并与实际数值对比,验证了公式的正确性。     

含分布式电源的配电网电压稳定性研究

提出一种基于多智能体技术含分布式电源(DG)的配电网的电压协调控制,用于减少分布式电源并网对配电网的冲击,提高配电网的电压静态稳定性。首先引入电压稳定性指标,对含DG的配电网进行电压稳定性分析,最终确定电压最薄弱点。构建了含DG总控智能体,配电网智能体以及静止同步补偿器(DSTATCOM)调压智能体的三层控制结构,采用基于斜率调节的DSTATCOM与DG协调控制策略,对系统中电压薄弱点进行无功补偿达到系统电压的稳定。仿真结果验证了文中所提出的电压协调控制方法的正确性与有效性。     

电源稳定性对显示器显示质量影响的研究

本文通过分析改善TFT LCD显示质量的案例,介绍了电源稳定性对薄膜晶体管显示器显示质量的影响,分析了纹波电压的形成原因,以及纹波过大会导致灰阶串扰,画面闪烁等不良现象,介绍了目前通过提高电源稳定性改善显示质量的几种方式。     

COB封装对LED光学性能影响的研究

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。     

交流LED与高压LED的特性实验研究

高压LED和交流LED都是通过串联数十颗LED来增大整体导通电压,结构上高压LED是交流LED的一种特殊形式。介绍了高压LED和交流LED的驱动电路模型,其共同点是皆有一个限流电阻与光源串联。通过调整限流电阻的阻值和改变光源所含LED个数与连接形式,分别对高压LED和交流LED的输出特性进行了测量。在两种光源所含LED数量和工作电流均相同的情况下,高压LED的发光效率和光通量要高于交流LED;并联式高压LED的发光效率低于串联式高压LED的发光效率,光通量则相反;验证了交流LED的发光效率与限流电阻无关。     

浅析全彩LED显示屏功耗能效等级的划分

本文主要围绕全彩LED显示屏的功耗问题进行分析，着重讨论了显示屏节能标准制定过程中需要重视的几个问题，如标准视频源的选定、立体角的引用、亮度的科学测量、效率系数的计算，从而为制定LED显示屏功耗能效等级相关标准提供建议。     

大功率LED多芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计.比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率.研究了采用并联方式时LED结温与各条分水道流速的相对标注偏差值(简称RSD值)之间的关系和降低RSD值的方法.计算了经优化设计后的水冷散热系统各个环节的热阻,并与热管自然对流散热进行了比较.     

用于TFT-LCD的大功率LED侧式背光系统

用蓝光激发黄色荧光粉发出的1W大功率白光LED作为TFT-LCD背光光源,LED左右两侧各12个以13.2mm等间距排列;采用由反射率为95%的反射镜构成的光学腔代替传统复杂的导光系统进行导光,仅仅用反射镜将LED发出的光导入液晶面板底部,减少了背光结构的复杂程度;利用光学模拟软件Tracepro对设计的侧式背光系统的LED阵列位置及反射镜位置等参数进行模拟优化,设计了可应用于26.4cm(10.4in)TFT-LCD的大功率白光LED侧式背光源系统。经过优化的背光系统,其亮度均匀性和光利用率分别达到87%和74%,背光系统的几何尺寸为292mm×164mm×20mm。     

应用于大功率LED器件的回路热管散热研究

为解决大功率LED的散热问题,提出一种应用于大功率LED散热的微型回路热管,研究了充液率和倾斜角度对热管冷却大功率LED的启动性能、结温和热阻等特性的影响.研究结果表明:热管的最佳充液率为60％,系统的总热阻为7.5 K/W,此时对应的热管的热阻为1.6 K/W;热管的启动时间约为6.5 min,LED的结点温度被控制在42℃以下,很好地满足了大功率LED的结温稳定性要求.     

大功率LED半球形透镜参数对一次光学效率的影响

从发光二极管（LED）的发光原理及封装结构出发,研究了入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失对LED封装光能提取效率的影响。通过简化LED结构,建立数学参数模型,寻求LED光能提取率与半球形透镜的半径和折射率的数值关系。研究发现LED光学效率与半球形透镜折射率和半径呈特定的非线性关系,该结论通过Lighttools软件仿真得到验证。     

LED及其应用产品技术标准研究

介绍了LED的技术发展历程;对近年来LED产业标准化工作现状做了详细说明,分别阐述了LED器件相关标准、LED芯片和部分材料相关标准、LED显示屏相关标准、LED照明相关标准,并介绍了目前正在开展的标准研制工作;分析了我国LED产业标准化的工作特点,提出了今后工作设想.     

GaN基大功率倒装焊蓝光LED的I-V特性研究

测量了GaN基大功率倒装焊蓝光发光二极管(LED)在不同温度、不同老化阶段的电流-电压(I-V)特性曲线.结果表明,相对理想情形,特性曲线的反向偏压区漏电因深能级隧穿偏大;正向小偏压下因沿着位错汇聚金属产生漏电流;产生-复合电流区和扩散电流区因多量子阱限制而理想因子偏大;由于有源区低掺杂,在10A/cm2就开始形成大注入区;在大电流下也因为串联电阻分压而形成串联电阻区.扩散电流区的温度系数和肖克莱方程导出的数值最接近,可用来测量结温.老化过程中反向漏电流增加,是因为有了更多被激活的深能级;随着老化正向漏电增加的速度变慢,是由于位错逐渐被汇集的金属填满.     

芯片键合材料对功率型LED热阻的影响

分析了功率型LED热阻系统的构成,对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。研究结果表明:采用银浆作为芯片键合材料可以显著改善功率型LED的热阻系统,同采用环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED相比,其热阻下降了约100℃/W。