研祥工控集团新款Socket370结构CPU板IPC-68IIDF(B)正式推出

随着高新技术的蓬勃发展 ,ＣＰＵ板与ＣＰＵ的连接方式已经历了三次演变。通常认为只有Ｓｌｏｔｌ结构才有高档ＣＰＵ的观念已成过去 ,符合Ｉｎｔｅｌ真正工业、军事应用发展方向的Ｓｏｃｋｅｔ 3 70结构的时代已经来临。研祥工控集团作为国内工业ＰＣ市场的主导厂家和产品行销全球市场的著名公司 ,为适应ＣＰＵ发展潮流 ,近日推出了一款Ｓｏｃｋｅｔ 3 70结构的ＣＰＵＩＰＣ -68ＩＩＤＦ(Ｂ)。ＩＰＣ -68ＩＩＤＦ(Ｂ)采用最新Ｉｎｔｅｌ 3 70技术 ,全面支持本世纪ＩｎｔｅｌＣＰＵ主流系列的发展方向。所用的Ｃｈｉｐｓ’ 690 0 0ＡＧＰＬ…     

国内外动态

研祥工控集团 新款Ｓｏｃｋｅｔ３７０结构ＣＰＵ板ＩＰＣ－６８ＩＩＤＦ （Ｂ）正式推出 随着高新技术的蓬勃发展,我们每天面对的ＣＰＵ板与ＣＰＵ的连接方式已经历了三次演变;通常认为只有Ｓｌｉｔｌ结构才有高档ＣＰＵ的观念已成为过去,符合Ｉｎｔｅｌ真正工业、军事应用     

新产品信息

研祥工控集团新款Ｓｏｃｋｅｔ３７０结构ＣＰＵ板ＩＰＣ -６８ＩＩＤＦ（Ｂ）正式推出随着高新技术的蓬勃发展 ,我们每天面对的ＣＰＵ板与ＣＰＵ的连接发式已经历了三次演变 :通常认为只有Ｓｌｏｔ１结构才有高档ＣＰＵ的观念已成为过去 ,符合Ｉｎｔｅｌ真正工业、军事应用发展方向的Ｓｏｃｋｅｔ３７０结构的时代已经来临。研祥工控集团作为国内工业ＰＣ市场的主导厂家和产品行销全球市场的著名公司 ,为适应ＣＰＵ发展潮流 ,近日推出了一款Ｓｏｃｋｅｔ３７０结构的ＣＰＵＩＰＣ -６８ＩＩＤＦ（Ｂ）。ＩＰＣ -６８ＩＩＤＦ（Ｂ）采用最新…     

多总线的系统扩展在计算机系统中的应用

本文分析了系统在多总线（ＭＵＬＴＩＢＵＳ）下的扩展，局部内存扩展（ＩＬＢＸ）总线、多通道Ｉ／Ｏ（ＭＵＬＴＩＣＨＡＮＮＥＬＩ／Ｏ）总线、系统扩展Ｉ／Ｏ（ＩＳＢＸ Ｉ／Ｏ）总线在多总线中的作用和结构。最后讨论了系统运用ＭＵＬＴＩＢＵＳ的情况下，板上ＣＰＵ和ＭＵＬＴＩＢＵＳ接口是如何占用双端总线，对双端口总线，对双端口ＲＡＭ进行资源共享的。     

CPU术语

ＣＭＯＳ：Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ,互补金属氧化物半导体。ＣＩＳＣ：Ｃｏｍｐｌｅｘ　Ｉｎｓｔｒｕｃｔｉｏｎ　Ｓｅｔ　Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ　,复杂指令集计算机。ＣＰＧＡ：Ｃｅｒａｍｉｃ　Ｐｉｎ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ,陶瓷针型栅格阵列。ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｅｒ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ,中央处理器。ＦＰＵ：Ｆｌｏａｔ　Ｐｏｉｎｔ　Ｕｎｉｔ,浮点运算单元。ＨＬ－ＰＢＧＡ：表面黏著,高而热、轻薄型塑胶球状矩阵封装。ＩＡ：Ｉｎｔｅｌ　Ａｒｃｈｉｔｅｃｔ…     

PSD813器件在单片机系统中的应用

作为ＷＳＩ公司的最新一代可编程外围器件，ＰＳＤＳ１３ＦＩ于单片机系统后大幅度地简化了ＣＰＵ钱围电路的设计，减小了系统体积，降低了功耗，增强了系统可靠性本 结合实例介绍了硬件设计以及使用流程。     

应用TCP／IP实现UNIX与WINDOWS的网络通信

阐述了 Ｓ Ｏ Ｃ Ｋ Ｅ Ｔ 的实质,并实现了基于 Ｔ Ｃ Ｐ／ Ｉ Ｐ 协议进行 Ｕ Ｎ Ｉ Ｘ 与 Ｗ Ｉ Ｎ Ｄ Ｏ Ｗ Ｓ 网络间的信息交换。     

不连续生产系统的最大加工能力与最优生产安排的强多项式算法

不连续生产系统的最大加工能力与最优生产安排的强多项式算法杨承恩，梁枢里（长沙铁道学院）ＴＨＥＭＡＸＩＭＵＭＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧＣＡＰＡＣＩＴＹＡＮＤＯＰＴＩＭＡＬＳＣＨＥＤＵＬＥＯＦＡＤＩＳＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳＰＲＯＤＵＣＴＩＯＮＳＹＳＴＥＭ￥Ｙａｎ...     

A CONFIGURATION SYSTEM FOR FASTENER DESIGN（AN APPROACH TOWARDS COMPUTER AIDED CONCEPTUAL DESIGN）

ＡＣＯＮＦＩＧＵＲＡＴＩＯＮＳＹＳＴＥＭＦＯＲＦＡＳＴＥＮＥＲＤＥＳＩＧＮ（ＡＮＡＰＰＲＯＡＣＨＴＯＷＡＲＤＳＣＯＭＰＵＴＥＲＡＩＤＥＤＣＯＮＣＥＰＴＵＡＬＤＥＳＩＧＮ）ＧｕａｎｇＺｈｏｎｇ；ＭｉｋｅＤｏｏｎｅｒＡＣＯＮＦＩＧＵＲＡＴＩＯＮＳＹＳＴＥ...     

七号信令系统中TUP和ISUP协议的兼容设计

文中从信令消息，消息参数，信令过程和时限四个方面，对ＴＵＰ和ＩＳＵＰ的协议进行了分析比较，提出了一种兼容ＴＵＰ和ＩＳＵＰ的功能模块ＩＴＵＰ。这种兼容设计方法大大简休了软件编制，提高了软件系统的集成度和代码的可重用性，不仅满足了当前电话网对ＴＵＰ的要求，而且可以方便地向ＩＳＤＮ过渡。