快速变模温注塑成型制品的熔接痕显微分析

熔接痕是注塑制品常见缺陷之一,快速变模温技术(RHCM)可改善甚至消除熔接痕。制备不同模具加热温度条件下快速变模温注塑成型制品,采用激光显微镜进行注塑制品熔接痕区域的三维立体观察,并测量熔接痕的宽度和深度尺寸,同时用扫描电子显微镜观察熔接痕所在区域的微观形态,研究模具加热温度对制品熔接痕的影响。结果表明:激光显微镜测量熔接痕尺寸是定量研究熔接痕的有效手段之一,快速变模温技术可显著改善熔接痕质量。     

热流道顺序浇注成型移除熔接痕研究

为了有效移除注塑制品中的熔接痕,深入分析了熔接痕的形成过程和采用热流道顺序浇注成型移除熔接痕的机理,并使用模流分析软件Moldflow对顺序浇注成型移除熔接痕的过程进行了有限元模拟。模拟分析结果表明,随着阀浇口不同的开闭时机,顺序浇注成型可以有效地控制熔接痕的位置及长度,改善熔接区域的外观和性能,有效避免熔接痕的产生。实验表明,采用顺序浇注成型时制品的熔接痕已基本消除.     

半透明注塑制品熔接痕分析及控制对策

借助模流分析软件Moldnow对半透明注塑制品熔接痕位置进行模拟分析,以此来优化浇口的位置和成型工艺参数,最终使熔接痕位于半透明注塑制品不重要的部位,并提高了熔接痕的强度.     

注塑件熔接痕位置预测技术的研究进展

介绍了注塑件充填过程熔接痕形成的数学模型,综述了数值模拟技术、数值模拟技术结合数学规划理论、阀式浇注塑大型注塑成型制品多浇口进料顺序控制技术等3种注塑件熔接痕位置预测、优化和控制方法,介绍了该技术的分析流程、预测方法及国内外的研究进展和应用实例,熔接痕控制技术,尤其是熔接痕消除技术的完善是今后熔接痕研究的一个重要方向。     

基于CAE技术对注塑制品流动模拟及缺陷分析

注塑成型工艺过程极其复杂且对制品质量有重要的影响,获得优化的工艺参数是改善制品质量的关键.文章以电话机面板外壳的成型工艺为研究对象,利用CAE技术对产品的注塑成型过程进行了模拟和分析.通过分析结果来确定制品注塑成型中的浇口位置,选择出填充均匀、熔接痕不明显和气穴位置集中的成型工艺.在此基础上,分析了注塑成型过程可能出现的缺陷,探讨了合理确定注塑成型工艺参数的途径.     

基于MPI软件优化设计注塑制件的浇口位置

针对浇口在注塑制品成型过程中的重要地位,介绍了专业模流分析软件MPI在优化浇口设计中的应用。以某汽车的雾灯支架为例,运用MPI模拟注塑件的整个注射成型过程,从产品的翘曲变形、熔接痕、产品重量和生产周期等方面对不同的浇口位置进行优化设计,最终获得高预测质量的产品。     

基于Moldflow及时序进胶技术的熔接痕缺陷改善

诸如空调扫风百叶此类板条状注塑产品,在常规成型中多点进胶时不可避免的会产生熔接痕缺陷,影响外观质量和机械强度。通过建立分析模型,应用Moldflow软件对常规成型过程进行模拟,对熔接痕缺陷产生的原因进行了分析;同时为了改善熔接痕,提出了采用时序进胶控制技术,并通过Moldflow对比分析了采用该技术前后熔接痕、锁模力、注射压力的状态。结果表明,采用时序进胶控制技术控制各浇口处熔胶逐步推进,不仅有效地消除了熔接痕,而且改善了成型条件。     

基于Moldflow的手机下壳成型工艺分析

采用Pro/E进行手机外壳的CAD三维造型,利用Moldflow软件的MPI模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、流动、保压、冷却等各个方面;获得了最佳浇口位置、熔接痕位置、困气、流动时间、压力和温度分布的准确信息。直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷,并通过分析缺陷产生的原因和影响因素,对填充、翘曲等进行了分析。这对于提高塑件制品质量、缩短生产周期、提高模具设计水平等都具有重要的指导意义。     

基于Moldflow的手机外壳注塑成型分析

采用Pro/E进行手机外壳的CAD三维造型,利用Moldflow软件的MPI(Moldflow Plastic Insight)模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、流动、保压、冷却等各个方面,获得了最佳浇口位置、熔接痕位置、困气、流动时间、压力和温度分布的准确信息。直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷;并通过分析缺陷产生的原因和影响因素,优化了注塑工艺参数,这对于提高塑件制品质量、缩短生产周期、提高模具设计水平等都具有重要的指导意义。     

顺序控制技术在汽车散热格栅边框注射成型中的应用

分析了采用传统热流道注射成型的大型边框制品的缺陷,针对其熔接痕问题,利用Moldflow软件,采用多浇口顺序控制技术对其填充过程进行优化,通过数值模拟研究发现,采用顺序控制注射技术控制各个浇口的开启时间,能切实有效地消除制品的熔接痕,提高制品的质量。