ODS替代清洗技术的选择

鉴于“中国清洗行业ODS整体淘汰计划”已经出台,而清洗行为对ODS替代技术方面仍存在诸多问题,形势严峻。本文就目前ODS 的一般知识和替代技术选择方案进行了概述。     

微电子工艺清洗技术的应用分析

随着科学技术的发展,我国的微电子技术得到了快速发展,使电子元件的集成程度越来越高,给微电子器件的清洗工作带来了很大的挑战,其清洗质量对电子设备的质量也会造成严重的影响.对此,本文对微电子工艺清洗方法的现状进行了分析,并提出了有效的清洗对策.     

用表面分析技术对显像管电极清洗工艺的研究

两种不同工艺清洗的显像管电子枪电极用 XPS、SEM 和 AES 进行了分析研究,发现用国内工艺清洗的电极表面大多程度不同的存在污染斑痕。污染物的主要成份是 Na、Cl、S、CaO、MgO 和 Al_2O_3,很可能是未彻底清洗掉的研磨剂残留物。分析表明,表面分析技术在显像管研制与生产中有可能发挥重要作用。     

ULSI硅衬底片清洗技术的分析研究

本文阐述了ULSI硅衬底片清洗的重要性,介绍了目前世界上采用的各种清洗方法(湿法、干法、超声、激光等)的概况,并通过理论分析及清洗实验研究找出适用于工业规模应用的硅片清洗液和清洗技术.     

适用于小型生产线运行的单晶圆清洗技术的实现

利用臭氧消毒水和淡氟氢酸清洗技术,使设备生产厂家的单晶圆旋转清洗工艺适应向小型生产线转入的应用,从而使生产周期的缩短成为可能。     

IC制造中清洗技术发展的分析

概述了半导体制造中清洗技术所面临的挑战及生产中存在的问题,分析了解决问题的途径,讨论了当前IC制造中关键清洗技术的发展方向.对于国产清洗设备制造业的发展提出了自己的看法.     

技术经济学课程中EXCEL进行资金时间价值分析的方法探讨

技术经济学课程中,如果运用复杂手工计算资金的时间常常难以令人满意,而且复杂的资金的时间价值的计算更加困难,但运用EXCEL相应的计算公式及单变量求解工具将使资金时间价值的计算过程具有可视性、简便性、可验性,从而确保投资决策的正确性。     

免清洗技术的焊接质量控制

SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。     

某医院冷水机组设计选型技术经济分析

以实际工程为例,从技术、经济两方面阐述冷水机组在设计选型时机组台数的合理确定对工程初投资及运行管理的重要性。合理选择冷水机组的台数不仅可降低冷水机组的能耗,而且有利于整个空调系统的节能。     

TFT-LCD生产中毛刷清洗工艺的研究

以玻璃基板表面残留的各种微粒（Particles）的去除率为依据,研究TFT-LCD生产清洗工艺中毛刷的旋转方向、旋转速度和毛刷相对玻璃的压入量等因素对玻璃基板表面particles清洗效果的影响,探讨这些因素的作用机理,为TFT-LCD生产以提供最佳的清洗工艺方法。     

太阳能级Si片清洗工艺分析

在实验基础上对太阳能级Si片碱性清洗工艺进行了分析,指出碱性清洗液在适宜的工艺环境下,配合超声清洗和表面活性剂的使用可以获得良好的清洗效果。结果表明,表面金属浓度分别达到Cu元素小于1.3×10~(14)atoms/cm~2,Fe元素小于5×10~(13)atoms/cm~2。碱性清洗液与Si晶体发生两步化学反应,平衡后OH~-离子浓度保持稳定,是以获得稳定的清洗效果同时提高清洗液的使用效率。     

超声波清洗原理与工艺分析

论述了超声波清洗的原理及其在电子制造业中应用。并 对实际生产作业中出现的问题给予分析。     

利用离心式半水工艺实施清洗处理

电子装配厂商应该合理的选择清洗方案来实现PCB的清洗。在符合有关保护环境要求的同时,也能够符合用户的使用安全和效果要求。选择和采用合适的材料可以确保电子组件的装配过程远离污染,但具有非常密集尺寸的高密度组装对清洗操作带来了挑战,这就可以通过采用离心式半水清洗来进行解决。     

电镀工艺加工过程中的清洗

本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述，介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。     

乳化清洗工艺和清洗设备的探讨

本文章主要叙述目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中乳化工艺清洗技术替代ODS清洗PCB组件是一种比较好的方法。本文着重对本公司在实施过程中的调研方案确定，清洗剂选择，以及“三防”试验工作，进行了探讨。     

印制电路板的乳化清洗工艺

引言 臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.     

印制电路板的乳化清洗工艺

引言 臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产。同时,消耗臭氧层物质也是一种温室气体,对全球气候变暖也有间接影响。因此,国际社会对臭氧层     

替代ODS清洗工艺的选择与对设备的要求

本文仅对清洗工艺的选择内容、清洗工艺的选定原则、清洗工艺试验和清洗质量评价，以及对清洗设备的要求和清洗设备的导入验收，从用户角度提出一些认识和看法。