激光直接成像技术(Ⅰ)——直接成像的发展和技术优势

激光直接成像(LDI,Laser Direct Image)是直接利用 CAM 工作站输出的数据,驱动激光成像装置,在涂覆有光致抗蚀剂的 PCB 上进行图形成像,类似激光绘图机,所不同的是前者在 PCB 上成像,后者是在底片上成像。LDI 是典型的非接触(non-contact)式成像技术。另外,值得注意的是,目前有一种在特殊底片或玻璃上进行直接绘图的技术,它不同于常规底片制造之处在于无须显影定影过程,有人也称之为直接成像,我们姑且称之为底片(或版图)     

激光直接成像技术(Ⅵ)

6激光投影成像(LPI) 激光投影成像(LPI=Laser ProjectionImaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像.具有量产成像和高分辨率的特点,但仍离不开照像底片(版)的应用,消除不了底片尺寸稳定性方面带来的问题.目前其供应商和使用者很少.     

激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI

6 激光投影成像(LPI) 激光投影成像(LPI=Laser Projection Imaging)系统是新近开发的一种新技术,它利用光学投影原理来成像。具有量产成像和高分辨率的特点,但仍离不开照像底片(版)的应用,消除不了底片尺寸稳定性方面带来的问题。目前其供应商和使用者很少。     

激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料

激光直接成像(LDI)直接利用数据流、驱动设备在PCB上成像。一方面可以提高细导线制造精度和合格率,使多层PCB对位更加准确:另一方面缩短生产流程,加快周转速度,降低成本,对提高在当今PCB制造业中的竞争力有着重要地位,因而备受关注。通常,在PCB部门接收CAD数据后,可以装入LDI设备的计算机系统或其它CAM工作站上,在对数据进行常规CAM处理后,还要使之格栅化,以适应像素(pixel)阵列的成像方式,并与所用激光束匹配。图1为一典型激光成像设备原理图,从中可以看出数据与光束的关系。光束与平台都在各自方向上移动,激光是连续发射的,但不全打在PCB上,而是通过     

激光直接成像技术(Ⅴ)--化学镀Sn和直接覆铜板上的LDI

4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形.     

激光直接成像技术（Ⅲ）——LDI类型与优势（特点）

2 激光直接成像 激光直接成像工艺过程如图1所示(见本刊第11期文中第1.1.1节),从CAM PCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤,而相应传统的底片图像转移却要10个步骤才能完     

激光直接成像技术的应用

全球经济趋向减速的情况下，在电子市场中，特别是电信和网络方面，高数量的业务下降使Asia的具有领导地位也发生了变化，它成为西方印制电路板厂的引人注目的焦点，于是西方的设计从设计到运用呈现出印制电路板工艺特性的制造技术呈阶梯式的增加和电子器件的尺寸的缩小。因此，印制板的设计采用精细导线     

彩色显象管的代换技术(Ⅲ)

彩色显象管的性能参数及其代换(互换)表为了方便读者,现将国内外100多种彩色显象管的型号、性能参数、引脚排列列于表中,而且,将每种彩色显象管对应可以代换(互换)的彩色显象管并     

卫星电视接收技术解析——设备篇(中)

上一期(2006年10月)的《电子世界》中,笔者已经对卫星电视接收中的天线、馈源及高频头部分作了介绍,本期及下一期将对数字卫星接收机作详细讲解。     

卫星电视接收技术解析——设备篇(上)

目前,定位于亚太地区上空的地球同步轨道卫星不断增多,星载转发器的功率不断增强,加上数字卫星电视接收技术的普及,让偏远地区观众用小口径天线接收丰富多彩的卫视节目成为可能。而且一套不足千元的接收套站也让卫星电视的使用成本大大降低。在"村村通"受益地区(广大山区和边远地区)的农民朋友及扎根于基层的有线电视工作者队伍中,渴望了解目前卫星电视技术现状的人仍然为数不少,因此笔者就目前国内卫星电视市场、器材和节目收视等技术现状在此进行深入分析。     

激光刻板技术——激光直接成像的新发展

激光直接成像(LDI)技术由于具有诸多的优越性,已经引起了越来越多的关注,有的已经在高密度 PCB 的制造上取得成功的经验。激光直接成像技术本身也在不断发展,今天我们将要介绍的激光刻板(Laser Structuring)技术就是成功的范例。1 工艺流程通常的制板工艺都要用到有机抗蚀剂作为图形转移的介质,传统的激光直接成像也不例外,而且为了保证一定的效率,要采用特殊的干     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化，使电路板线路密度增加，从而对电路板的制作技术有了更高的要求，普通的接触曝光成像技术不能满足高密度电路的要求，激光直接成像（LDI）技术正迎合了精细线路的要求，而在PCB制作中得到应用。介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用。     

直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触爆光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得以应用。本文介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用等方面。     

智能天线技术系列讲座(Ⅲ)i-BURST系统

由爱瑞公司研发的i-BURST系统是与爱瑞通信核心智能天线技术IntelliCell相结合的高速无线IP解决方案,它为最终用户提供便携式宽带无线接入.它的特点是,高数据速率,"永远在线"连接和用户可自由移动.     

激光直接成像技术（IV）——光致抗蚀剂的LDI

3 光致抗蚀剂的LDI 在上期第2.1节中已指出,目前世界上出现的三种类型的LDI技术(参见图5所示)。在本节中仅介绍和描述最早出现并经改进与完善的LDI技术。即LDI的光致抗蚀剂和涂覆于在制板(Panel)上的LDI工艺技术。 3.1 LDI的光致抗蚀剂     

红外成像导引头总体技术研究(二)

介绍了红外成像导引头总体技术研究内容：总体技术指标确定、稳定系统设计、目标背景射特性及大气传输特性分析、图像实时处理技术、系统控制回路优化设计、仿真技术、测试评估技术。对每项技术进行了较详细的技术分析。     

红外成像导引头总体设计技术研究(一)

介绍了红外成像导引头总体技术研究内容：总体技术指标确定、稳定系统设计、目标背景辐射特性及大气传输特性分析、图像实时处理技术、系统控制回路优化设计、仿真技术、测试评估技术。对每项技术进行了较详细的技术分析。     

偏振成像技术发展与应用(特邀)

偏振成像是一种新型光电探测方法。相比于传统的强度成像,偏振成像可以进一步获取目标的偏振特性,从而提高对比度,增加识别概率。偏振成像在生物医疗、工业检测、地球遥感、现代军事以及海洋和航空领域具有重要应用价值。文中对偏振成像系统的成像方式进行分类和比较,总结了偏振成像的实现方法。在此基础上,根据不同偏振成像系统的特点,针对不同的应用背景,对偏振成像系统的未来发展方向进行了展望,包括基于超表面的新型偏振成像系统以及新型偏振成像光谱系统等。