重庆成立半导体行业协会，搭建半导体产业服务平台

为实现“十一五”期间重庆市IT产业突破性的跨越式发展，加强半导体行业企业间的协作与沟通，促进重庆与其他省市、乃至世界各地在半导体产业方面的交流与合作，推进重庆市半导体产业的全面、快速发展，日前，由重庆市信息产业局牵头，多方共同努力筹建的重庆市半导体行业协正式成立。     

依靠自主创新走向世界——“星光中国芯工程”成功的启示

2003年12月28日，信息产业部电子信息产品管理司和北京市中关村科技园区管理委员会在京联合召开了“中国芯工程”成果汇报会——星光数字多媒体芯片成就汇报会，并正式对外宣布作为“中国芯工程”重要组成部分的“星光中国芯工程”取得重大成果。历经五年，“星光中国芯工程”在数字多媒     

“星光移动二号”，让数字多媒体完美呈现

消费者对未来手机的需求已经越来越注重于多媒体功能，仅仅提供语音功能的手机已经是昨日黄花了。手机将是一个集成了声音、图像和连接的综合平台。2005年6月底，中国在IT通信核心技术领域再次取得突破，长期致力于数字多媒体芯片开发的中星微电子有限公司推出功能强大的“星光移动二号”多媒体芯片，成功实现了音视频一体化，为当前的热门应用——无线音乐和手机动画业务提供可靠的硬件芯片级解决方案。     

“十二五”期间中国半导体产业发展规划研究

半导体产业是信息技术革命的基础,半导体产业发展规划引领半导体产业发展,在国家科技战略中具有举足轻重的作用。在借鉴发达国家半导体产业规划促进经济发展成功经验的基础上,利用内容分析软件着重研究中国"十二五"期间半导体产业发展规划中的关键节点,并与中国科技发展战略中的关键节点进行类比,提出半导体产业在创新、投入以及产业协同等方面的规划建议,为中国半导体产业保持持续、健康和高速发展提供参考。     

“一带一路”半导体产业投资分析

"一带一路"是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的全球化发展继续呈现增长势头。随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展,我国开始了新一轮的半导体发展热潮,但产能不足及劳动力优势的减弱,促使中国半导体企业谋求走出去发展战略。"一带一路"毗邻国家有较大的市场需求前景及人口红利优势,国家对于"一带一路"项目的资金援助,也为中国半导体企业走出去提供了机遇和可能。分析了"一带一路"国家的半导体产业现状,中国半导体企业参与其市场的机会、优势、注意事项,并祝愿更多的中资企业从容应对各种挑战,成就中国集成电路企业的国际化梦想。     

西安半导体产业发展现状与建议

西安作为我国重要的半导体产业基地之一,在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十五”期间,国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以交大、西工大、西电科大三所大学为依托的国家集成电路人才培养基地,为产业发展营造了良好的环境,使产业发展步入了一个新阶段。     

因地制宜 错位发展 着力打造西安半导体产业

西安作为我国重要的半导体产业基地之一．在半导体人才培养、基础研究、技术应用等领域具有显著优势。“十五”期间。国家在西安先后批准设立了国家集成电路设计西安产业化基地和以三所大学为依托国家集成电路人才培养基地．营造了良好的产业发展环境．产业发展已初舆规模。近年来．随着英飞凌科技、奇梦达科技、瑞萨科技、应用材料、美光科技、爱尔半导体、西岳电子等重大项目的落户．产业聚集速度明显加快．初步形成了半导体设备研制与生产、硅材料研制与生产、集成电路设计、加工制造、封装与测试产业链，并正在形成以设计业为龙头、加工制造（含封装）业为支撑的产业格局。     

设计未来再创集成电路产业辉煌——2007深圳市集成电路工作会议暨半导体行业协会年会胜利召开

2006年是我国“十一五”规划的开局之年,在国家进一步明确大力发展集成电路产业的推动下,深圳集成电路产业的发展呈快速增长态势,IC设计销售额再上台阶,突破40亿元规模,已跻身全国第二的位置。为进一步推动深圳市集成电路产业的持续、健康发展,更好的设计未来,再创产业新高,在这新年开春之际,深圳市半导体行业协会和深圳集成电路设计产业化基地管理中心召开了深圳市集成电路产业工作会议暨半导体行业协会年会,会议由基地管理中心李光文副主任主持,120多位业界精英和企业代表出席了会议。     

第一批中国半导体创新产品和技术项目

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》将在第7期和第8期对获选项目作简要介绍,以助读者深入了解和交流。     

国家半导体照明工程进展

半导体照明的“十一五”863重大项目代表了国内研发的最高水平，项目实施以来，我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，部分核心技术具有原创性，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。     

COMIP-运用之妙存乎一芯COMIP系列芯片产品之——DTT6C01-3介绍

中国半导体产业经过"十五"时期的高速成长已具有一定规模和发展基础,产业进一步发展的关键在于产品和技术的自主创新。为弘扬自主创新,掌握核心技术,培育本土知名品牌,加强业界的交流与合作,推动我国半导体产业持续、快速、健康发展,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合评选出"第一批(2005-2006年度)中国半导体创新产品和技术",共30项。评选出的创新产品和技术具有创新性和先进性;拥有自主知识产权;已经得到实际应用,并在产业化和市场竞争力方面取得进展。它们将在8月28日举办的ICChina2007展会中以专区的形式集中展示。《中国集成电路》已在第7期对部分获选项目作了简要介绍,本期继续介绍获选项目。