培养具有微电子思想的IC设计人才

~~培养具有微电子思想的IC设计人才@郝跃$西安电子科技大学!副校长教授　博士生导师~~     

纳米级工艺制程仿真SenTaurus Process的应用

基于Synopsys Inc.最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具--SenTaurus Process,实现了CMOS架构的nm级NMOS制程的工艺级可制造性设计。仿真结果体现了SenTaurus Process的强大功能和使用SenTaurus Process进行工艺级可制造性设计的必要性。     

成品率驱动的光刻校正技术

光刻校正技术已成为超深亚微米下集成电路设计和制光刻校正技术的基本原理以及在IC设计中使用这些技术需要注意的问题,为可制造性设计提供有价值的指导.     

改良DFM驱动设计流程，联电推新方案

经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之最佳化。透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape，以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform，这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。     

MCM的组装和测试

多芯片组件（MCM）是介于IC和PWB的中间形式，由此而来，对于MCM的可制造性和可测试性问题必须在电路设计和封装设计的各个阶段中都予以重视。本文阐述了MCM基片、封装的选择及与系统可靠性有关的测试方法和程序。     

标准欠缺 DFM问题困扰PCB设计和制造厂商

设计水平的提高、制造能力的提升,使可制造性设计(DesignforManufacturing,DFM)成为了时下最令IC设计厂商和Foundry厂商头痛的问题。与此同时,同样的问题也同样困扰着P C B设计和制造等上下游产业。建立标准有效沟通DFM问题涉及到PCB产业链上的很多环节——设计厂商、PCB制造厂     

计算机辅助技术

Y99-61803-100 2003275IC 布局与制造能力:关键连接和设计流程含义=IClayout and manufacturability:critical links and designflow implications[会,英]/Kahng,A.B.//Proceedingsof the 12th InternationaI Conferertce 0f VLSI Design.—100～105(EZ)对布局设计与可制造性间的接口的新工具和流程     

基于可制造性设计的PCB协同设计

针对一般CAD设计中PCB板难以满足实际工程电子系统工艺布线需求的难题,提出一种基于可制造性设计的PCB协同设计方法.讨论了在制造业加工中用PCB CAD工具设计的PCB版可能出现的物理实现瓶颈,从概念上对可制造性设计进行分析;介绍了与PCB板协同设计相关的软件设计平台.基于可制造性设计概念,对FPGA与PCB的协同设计进行了探讨.     

IC优化设计及其成品率预测

IC成品率是与电路性能和制造成本及制造效益紧密相关的一个重要因素,在进行IC优化设计时,可将成品率与制造效益作为协调各性能指标的优化目标.针对这一问题,本文完善了IC成品率效益协调优化设计模型,提出了一种实现该模型的IC优化设计和成品率预测方法,并利用OrCAD/PSpice中的统计分析和电路性能分析的功能和特点,建立了相应的算法.实例表明,该方法及其实现算法是有效的.     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署.由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。     

中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow4．0

新思科技公司与中国内地芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司将携手推出全新的65nm RTL-to-GDSII参考设计流程4.0（Reference Flow 4.0）。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了Synopsys Eclypse低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计等问题提供更多的可用资源。     

器件技术和系统应用是未来IC设计的推动力

本文中展望了IC设计的未来，分析了推动IC设计发展的主要因素以及需要克服的问题。文章通过讲述掩膜生成、前端和后端制造在电子设计自动化(EDA)和可制造设计(DFM)方面的话题，阐明了来源于系统级要求的设计流程。     

从设计到制造的守门员--Credence Credence Vice President and General Manager Larry Dibattista专访

由于IC设计的复杂度提高,突显了从设计到生产制造的整合测试的重要性,Credence公司的测量产品线包括软件到测试机台,涵盖设计、纠错、工程验证测试以及生产测试,可说是从设计到制造的守门员.     

IC测试解决方案入门

IC在交付给客户前必须经过测试,以检验IC在制造过程中是否产生了缺陷。制造缺陷有很多种,人们可以用一种故障模型来描述其逻辑性能。由输入激励和可预期输出组成的测试向量,可用来确定芯片是否有毛病。随着芯片越来越复杂,测试生成和应用变得越来越费时,而且费用也越来越昂贵。在很多情况下,如果不把可测性作为设计目标,并在设计项目初期就把它考虑进去,那么,故障覆盖率就不会满足质量需求。可测性是用可控性和可观察性来衡量的。可控性是内部逻辑可由芯片输入控制的程度;可观察性则是内部逻辑可在芯片输出     

IC载板的制造工艺与设备特征

1 设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素。在当前数字化时代所追求的PCB(包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小、高速化、高密度化和多功能化,具体为薄型、细线、小孔、尺寸精确与性能稳定以及低成本化。 设计考虑因素主要为板子功能性、可生产     

中电智能卡有限责任公司(CESC)

正中电智能卡有限责任公司(CESC)是根据国家"三金工程"的战略部署,由中国广通股份有限公司、公安部第一研究所、中国华大集成电路设计中心、西南计算器工业公司四家单位共同出资成立的高科技股份制有限责任公司,专业从事IC卡和IC卡模块设计、生产、销售和服务,同时开发各种IC卡应用系统。公司引进世界最先进的生产设备和制造技术,生产高质量的IC卡和IC卡模块,积极与国内IC卡芯片设计和COS开发商合作,大力推广国产IC卡产品。公司IC卡年产能达到1.5亿张,IC卡模块年产能达到2.5亿块,已累计为国内外用户加工生产IC卡超过4亿张、IC卡模块约4亿块,生产覆盖所有品种的IC卡和IC卡模块产品。     

景气下挫压不住的生机：从设计到制造的守门员——Credence——Credence Vice President and General Manager Larry Dibattista专访

由于IC设计的复杂度提高，突显了从设计到生产制造的整合测试的重要性，Credence公司的测量产品线包括软件到测试机台，涵盖设计、纠错、工程验证测试以及生产测试，可说是从设计到制造的守门员。     

算子设计方法缩小IC设计与制造间的“剪刀差”

IC设计方法学是缩小IC设计技术与制造技术间“剪刀差”的有效途径。作为设计方法学的新探索，算子设计的粒度大于标准单元，兼顾IP复用的一些属性，旨在提升IC设计效率和缩短IC设计时间。     

具自主产权的中国IC设计:从理想到实践

集成电路产业的发展对于中国经济与社会发展具有至关重要的作用，这已成为人们的共识。但是．对于制造中国电子信息产业“心脏”的IC设计业来说．究竟该如何发展，在有限的条件下实现突破，却是一道未知的迷题。清华大学微电子学研究所陈弘毅教授．基于对第二代身份证IC芯片设计和应用的切身体会，写下本文、对具有自主产权的中国IC设计业的实践，提出了独到见解。