无熔深堆焊铜技术研究

针对钢表面熔敷（覆）纯铜层，提出了“熔敷焊”工艺方法。金相和SEM检测表明：该工艺实现了钢基体与熔敷层的无熔深焊接，铜层与钢基体有良好的冶金结合，界面无未溶合、夹渣、气孔等缺陷。力学性能试验表明，焊接界面结合剪切强度超过了铜的强度。经能谱面、线扫描和成分分析表明，钢基体未发生熔化，基体与铜熔敷层的过渡区域宽仅几十微米，熔敷层中基体成分含量小于1％。     

高频感应熔敷焊铜中铁含量控制措施

依据铜钢熔敷焊界面出现的局部焊接过热,造成熔敷铜中铁含量的异常增高的状态,分别从焊接转速、焊接时间、感应线圈高度、焊接电流方面对焊接工艺进行分析和优化,进一步确定在不同的焊接加热阶段进行焊接转速的调整,从而更有利于焊接时机的把握,以保持焊接质量的可靠稳定.     

等离子堆敷铜-钢异种金属焊接接头性能及结合机理研究

利用光学显微镜观察铜-钢异种金属堆敷接头的显微结构及显微组织构成。对异种金属接头进行剪切强度测试,采用扫描电镜对脉冲等离子弧铜-钢异种金属堆敷接头结合机理进行研究。光学微观金相研究表明：铜-钢异种金属堆敷接头界面平整光洁,接头界面清晰可见,无气孔、裂纹等缺陷,实现了无熔深焊接;距堆敷接头界面28μm外的铜侧没有铁的偏析和渗透现象,故不存在堆敷接头的脆化现象。力学性能试验表明,堆敷接头界面剪切强度大于纯铜的剪切强度。扫描电镜测试表明,铁向铜中的扩散较铜向铁中的扩散明显,室温时在堆敷接头界面扩散过渡区内,形成了铜、铁的过饱和α＋ε固溶体,从而实现了冶金结合。     

人造金刚石的真空包熔

研究了高真空状态下用Ni基合金包熔金刚石颗粒的工艺,在焊接高温下合金包熔层有效地抑制了金刚石的石墨化,提高了金刚石与金属基体的结合强度     

薄壁超高强度钢熔敷焊接导带裂纹成因分析及预防

采用新型熔敷焊接工艺方法在超高强度钢(D6AC)基体上进行导带熔敷焊接工艺试验研究。试验中分析其微观组织时发现导带(铜合金层)有显微裂纹存在,通过对钢基体、铜导带的化学成分、力学性能及加工过程等进行较系统的研究,铜合金层产生显微裂纹的原因是弹体热挤压过程中Fe S2或MoS2进入弹体表层或浅表层,焊接过程中大量S产生低熔点夹杂物,同时微缺陷加速扩大,形成焊接裂纹。采用加大表面切削量的方法,可有效避免裂纹产生。     

焊接电流对铜中间层钛/钢异种金属等离子焊接头成形性能及显微组织的影响

采用等离子焊接工艺,在Q235B钢基板上依次熔覆铜层和TA0钛层,研究了焊接电流(85,90,95,100,105A)对钛/钢异种金属焊接接头成形性能及显微组织的影响。结果表明:焊接电流大于90A时,该焊接工艺能够有效抑制脆性相和焊接裂纹的形成;随焊接电流增大,熔覆层中未熔合区域减少,厚度均匀性提高;焊接电流为100A时,熔覆层成形性最好,钛层、铜层、钢基板之间呈良好的冶金结合;钛层、铜层的显微组织分别为细针状树枝晶和柱状树枝晶,钢基体热影响区为细小的珠光体+铁素体相和粗大的铁素体相;不同焊接电流下,铜/钛界面附近硬度均最高,该区域钛、铜晶粒相互交错,有大量CuTi_2、CuTi等低脆性金属间化合物析出。     

TIG堆焊合成TiC-TiB_2复合涂层工艺及微观组织的研究

将以钛铁粉、B_4C粉为主要原料的合金粉末预置在Q235钢表面熔敷,采用氩弧熔敷技术原位合成Fe基TiC-TiB_2复合涂层。采用正交试验优化氩弧熔敷工艺参数,金相显微镜分析Fe基TiC-TiB_2熔敷层的显微组织,X射线衍射仪(XRD)检测熔敷层的物相~([1-3])。结果表明,TIG焊的最佳工艺参数为:电流强度140A,氩气流量6L/min,焊接速度120mm/min;熔敷层组织由α-Fe、TiC和TiB_2组成,涂层表面洁净,未发现裂纹及气孔等缺陷,与金属基体呈冶金结合~([4-6])。     

低合金超高强度钢的熔敷焊接工艺研究

本文分析了低合金超高强度钢的焊接性,介绍了熔敷焊接方法,并采用熔敷焊接方式在超高强钢上进行工艺试验研究。运用正交试验,科学、合理地确定了焊接工艺参数。通过其微观组织的观察,进一步验证焊接工艺参数的合理性。     

铸铁表面激光熔敷FeCrNiSiB自熔合金

本文通过激光熔敷ＦｅＣｒＮｉＳｉＢ自熔合金，在普通灰铸铁表面获得抗磨损耐腐蚀的硬化层，实现了表面与韧性的良好结合，研究了合金成分及激光工艺参数对组织和性能的影响，结果表明，与基体相比，其耐磨性提高４－５倍。     

Q235D激光熔覆实验研究

在Q235D钢表面激光熔覆Fe基合金粉末,通过对熔覆层外观形貌、表面硬度、金相组织和显微硬度的对比分析得出了双层熔覆时的最优工艺参数,当两层工艺参数相同且均为:激光功率600W、扫描速度2mm/s、搭接率24.2%、送粉电压10V时,所得熔覆层的表面较为平整均匀,通过金相组织分析发现,基体与熔覆层的冶金结合性较好,无裂纹,并且基本无气孔出现,熔覆层的显微硬度显著高于基体且从熔覆层→过渡区→基体呈梯度降低。在两熔覆层交界处,显微硬度从界面处往第一熔覆层方向先减小后增加直到最高值,从界面处往第二熔覆层方向显微硬度呈阶梯状上升逐渐增加到熔覆层硬度的最高值,尽管两熔覆层交界处显微硬度有所降低,但是仍然大大高于基体的显微硬度,对熔覆层性能基本无影响,在工业生产中有着较好的发展前景。