探卡对功率器件导通压降测试的影响

功率半导体器件是各类电力电子装置的重要组成部分,对系统的效率、可靠性、功率密度等性能起着决定性作用。导通电阻作为器件最重要的参数之一,直接影响到该器件的使用。探卡是用于测试封装前芯片的一种精密的接触工装,探卡上探针的针尖分布和扎针位置对导通电阻测试有一定的影响,芯片面积和测试电流越大,对探卡测试的影响越大。基于以上分析,建立了探卡测试导通电阻模型。通过验证发现,在相同的探卡探针分布下,模型的精度大于96%;在不同的探卡探针分布下,模型的精度大于87%。     

圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法

介绍了影响探针接触电阻的几个因素,探讨了在测试过程中探针表面的变化以及接触电阻变大的原因、接触电阻对测试的影响。提出了几种控制接触电阻的办法,从材料、探针卡制作方面控制接触电阻的产生,在测试生产过程中通过定期清针、吹氮气等方式减少针尖损耗并减小接触电阻,在测试技术上采用双针开尔文连接和其他一些优化方式避免接触电阻对电参数测试的影响。通过以上方式有效提高了测试准确性和测试过程的顺畅性。     

声表面波器件小型化工艺中芯片的测试与改进

晶圆芯片测试,依靠探针触点与芯片电极间的机械接触,实现机-电连接和信号转换,从而完成对器件的电参数测试。该文通过设计和加工微探卡的方式,针对探针与芯片接触触点少导致接地信号采集不完整,影响芯片测试时带内波动、芯片测试与成品测试结果差异大的难题,提出了低损耗声表面波(SAW)滤波器设计结构中模拟焊点引线的方式,通过采集芯片电信号,在频域内做测试,满足晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)等封装工艺的检测要求,鉴别出在芯片粘在外壳前合格的芯片,同时监测参数的分布状态来保持前道工艺的质量水平,反馈芯片的合格率与不良率。     

ADSL用户线路的测试及维护

通常用户通信线路特性测试的参数有：直流环阻、绝缘电阻、线对工作电容、线对衰减、噪声。与一些普通仪表相比，3M公司具有ADSL用户终端模拟设备可测试上下行速率等数据传输参数的环路测试仪965DSP对于以上这些参数可以在短时间内给出准确的答案。要开通ADSL业务，其线路测试过程可分为：1)开通前线路质量测试；2)传输质量测试和故障定位测试。开通前线路质量测试为了保证快速有效地开通ADSL业务，应在开通前测试铜线的质量。应测试的项目有：线路长度的测量：通过测量电容判别线路长度。在线路上没有桥接抽头并且没有浸水情况下，…     

电容分选机分选测试工艺改进

介绍了电容分选工艺的技术现状,通过对分选机分选工艺和电容器各参数测试原理的研究可知,绝缘电阻测试仪对被测电容的充电不足是影响分选机测试精度和分选效率、造成测试不稳定等现象的主要原因.通过对绝缘电阻测试仪内部电源结构、输出控制方式的改进以及接触状态检测技术在测试中的应用,提高了分选机的测试精度和测试效率,改进了产品质量.     

晶圆测试异常之烧针问题分析研究

在晶圆测试过程中,难免会出现一些异常问题,其中"探针(Probe needle)烧针现象"是个较严重的测试异常.由于探针针尖与电源PAD接触面积较小,数百毫安(mA)电流会将探针针尖氧化,这被称为烧针.该文通过案例分析,烧针现象和针尖清针的必然联系以及为了避免烧针,程序开发方面的一些注意事项.     

MCM基极电测试技术

对于复杂的MCM多层互连基板，电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在开路缺陷电测试及其测试技术的应用。     

MCM基板电测试技术

对于复杂的ＭＣＭ多层互连基板，电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在路缺陷电测试主其测试技术的应用。     

参数测试问题?请在使用检修仪器之前检查探针接触电阻

参数测试仪广泛应用于半导体产品、工艺过程开发以及生产监控。当测试结果与预期不符合的时候,请首先检查信号路径以发现潜在的问题。参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的焊点,到达被测器件,并最后沿原路径返回测试仪器。通常,测量仪器引进一些噪声或测量误差,更可能导致误差的原因是系统的其它部件。在对仪器进行检测前,最好先检查信号路径以发现潜在的问题。其中之一可能是接触电阻,它会受探针参…     

无测试图形薄层电阻测试仪及探针定位

研制出检测U L SI芯片的薄层电阻测试仪,可用于测试无图形样片电阻率的均匀性,用斜置的方形四探针法,经显微镜、摄像头及通信口接入计算机,从计算机显示器观察,用程序及伺服电机控制平台和探针移动,使探针处于规定的位置,实现自动调整、测试;对测试系统中的探针游移造成的定位误差进行分析,推导出探针游移产生误差的计算公式,绘制了理论及实测误差分布图;测出无图形10 0 m m样品电阻率,并绘制成等值线Mapping图.     

无测试图形薄层电阻测试仪及探针定位

研制出检测ULSI芯片的薄层电阻测试仪,可用于测试无图形样片电阻率的均匀性,用斜置的方形四探针法,经显微镜、摄像头及通信口接入计算机,从计算机显示器观察,用程序及伺服电机控制平台和探针移动,使探针处于规定的位置,实现自动调整、测试;对测试系统中的探针游移造成的定位误差进行分析,推导出探针游移产生误差的计算公式,绘制了理论及实测误差分布图;测出无图形100mm样品电阻率,并绘制成等值线Mapping图.     

长期自然暴露镀金表面接触阻抗的测试与研究

采用阻抗分析仪对室内长期暴露镀金样品腐蚀表面进行接触阻抗特性实验,结果表明:接触阻抗随触点的表面污染、腐蚀状况及信号频率而变化;接触阻抗中电阻分量随表面污染程度增大出现电阻增高、不稳定,而阻值亦出现随频率上升的趋势;当表面腐蚀物严重堆积时,接触电容成为主要影响参数。镀金表面自然腐蚀后接触阻抗的测试为进一步研究传输过程中接触阻抗可能产生的影响提供了必要的基础。     

服务于IC产业的MEMS探卡

圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。     

Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司Touchdown Technologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300 mm或200 mm晶圆进行高并行测试(highly parallel tesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300 mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多     

用扫描电镜制备高性能AFM针尖

随着各种纳米材料研究的不断深入 ,扫描探针显微镜 (ＳＰＭ)已在这些领域中获得广泛应用 ,并迅速成为表征纳米材料形态及物性的重要手段。用ＳＰＭ对材料进行表征时 ,对结果起至关重要作用的是ＳＰＭ探针的质量及性质。以原子力显微镜 (ＡＦＭ)为例 ,在对各种材料作表征时 ,要求针尖曲率半径小、硬度强 ,在做电学性质测试时 ,还要求针尖有良好的导电性。但商用的ＡＦＭ针尖是用Ｓｉ3Ｎ4 或Ｓｉ通过化学腐蚀等方法制备的 ,因此针尖导电性不好 ,而且为了保证其硬度 ,尖体不可能太细 ,这些问题无疑对ＡＦＭ的应用带来限制 ,比如 :用ＡＦＭ对表…     

基板测试的未来

非接触电容传感器测试技术将取代移动探针。机械探针和短路橡胶测试技术,以满足高产量和高精度要求。     

横向场压电液相传感器测量方法的研究

研究了横向场压电液相传感器的串联谐振频率、动态电阻、机械品质因数等特性参数的测量方法.采用自动调制电容补偿技术对静态电容进行了有效补偿,保证了串联臂特性的检测;同时结合直接数字式频率合成器(DDS)技术,实现了半功率点法对机械品质因数的测试.实验结果表明,该方法测量的动态电阻范围大(达到5 kΩ),稳定性较高.     

针压敏感芯片圆片测试探索

圆片测试中存在大电流的测试项目,比如基准电压的测试,它会受接触电阻的影响,接触电阻太大会抬高测试回路中模拟地的零点,导致测试的基准电压比真实值偏大。类似于以上描述对于在圆片测试过程中受针压大小影响较大的芯片即为针压敏感芯片;此类芯片在测试过程中一般都需要将探针针压加大或者在测试过程中不断地清针和磨针来减小接触电阻,从而减小测试误差。不断地清针和磨针将会给探针造成不可挽回的损耗,缩短探针的使用寿命。为解决以上问题,介绍了一种解决针压影响测试电压的方法。     

用于高级DRAM测试的单次触压、全晶圆探针

1Td300全晶圆探卡是一款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡，该产品使用专有的全晶圆架构和基于MEMS的ACCU-TORQ弯曲探针进行非常平滑的单次触压测试。该产品能够对300mm或200mm晶圆进行高并行测试（highly parallel testing）。每探针只需要2g压力就能够测试整个300ram晶圆，1Td300探卡提供了双重优势，不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力，同时允许更高的引脚数，以拓展半导体测试范围，     

石英音叉陀螺等效参数的测量与分析

分析了石英音叉陀螺连接电路中采样电阻的等效电容(电容特性)对测试的影响,求出了陀螺等效参数,找出了理想工作点.根据陀螺连接电路,针对考虑和不考虑采样电阻的等效电容两种情况进行建模,利用基于初等反射阵(Householder矩阵)变换的最小二乘法求出陀螺两组等效参数,通过仿真对比说明了采样电阻的等效电阻对测试结果有影响,测试中必须考虑.通过求得的参数进行仿真研究,说明了陀螺的真实串联谐振频点为陀螺的理想工作点.