适应高密度组装的机构元件

一、前言在电子设备小型、轻量化(轻、薄、短、小型)方面,高密度组装技术起了很大的作用。推进这种高密度组装的一个大的领域是采用半导体器件技术的IC或VLSI等高密度集成电路。起着与此同等重要作用的另一个领域是采刚混合技术的综合组装技术。在这种混合技术中占有主要位置的是丢掉了以前元件引线的片状元件的开发,与此相关     

高密度的欧式连接器

传统的印制板边缘连接器存在着连接密度低、可靠性差,插拨力大,价格昂贵等缺点,采用将凸出的插头安装在印制板上,凹的插座安装在插座板上的双片设计的欧式连接器     

插件互换性与印制板连接器的标准化

本文简要分析了印制板连接器对插件互换性的影响以及过去存在的主要问题,阐述了通过连接器及其安装要求的标准化,实现插件互换性的方法和实践。     

欧度高密度羊角系列连接器

虹润HR—LDG电磁流量计广泛应用于石油、化工、钢铁、制药、环保、煤炭、水处理、电力等众多行业，并取得ISO9001质量管理体系认证。HR—LDG电磁流量计适用于各种导电液体的体积流量检测，如水、污水、泥浆、饮料、化学原料、粘稠液体和悬浮液。具有不受流体温度、压力、密度、电导率等介质物理性质的工况条件的影响，以及对强腐蚀性、强磨损性介质具有良好的适应性，量程比宽，可测正反相流量、脉动流量等特点。     

印制板电连接器插孔弯曲回弹研究

电连接器插孔是电气连接和信号传递的重要基本元件,插孔的弯曲回弹和精度是影响连接质量的主要因素,同时也是插孔弯曲工艺制定和模具设计的关键问题。根据回弹理论,对插孔在弯曲条件下的应力应变进行分析,将插孔横截面上弯曲变形区划分为弹性区和塑性区,分别获得了各区域弯曲力矩作用下的回弹角,推导出回弹量的近似计算公式。最后对插孔弯曲回弹进行了数值分析,指出与实际回弹角度存在误差的原因。     

军用印制板组装件振动分析

印制板组装件是电工电子产品及设备的主要基础部件之一。提高其抗振动冲击能力以适应于运输和使用过程中的振动冲击环境，对于我国的国防建设具有重要意义。本文结合机电部部门军标的编写工作，对军用印制板组装件的振动分析进行了合理模型简化，并着重讨论了各种边界条件下基频的预估值，弥补了现有手册之不足，为军用印制板组装件抗振动冲击设计与检测提供了参考依据。     

高速模拟电路印制板的自动化组装设计

组装设计自动化的实现把初样设计时间从几个月减少到24小时。高速模拟系统的印制电路板(PCBs)需要经过多次反复生产才能达到所有的性能要求。依靠人工设计和制造的方法增加了产生错误的可能性,而且使印制板的重复生产周期扩展到若干星期。为满足特殊的设计和初样制造工艺的要求而开展的设计自动化可以使许多重复性工作自动化,减少错误,并使Kathrein Werke KG公司把印制板初样的生产周期缩短到24小时。     

高密度电子组装新技术之进展

本文概述了高密度电子组装之进展,包括集成电路芯片级组装,厚薄膜混合集成电路、表面安装技术(SMT)电路/组件级组装,以及最近发展的多芯片组件(MCM)、三维高密度组装等分机级、整机级组装新技术。     

适用高密度组装的雷达分机结构设计

运用电子设备结构设■的各种基本原理,本文介绍了一种高密度组装的雷达分机■结构设计方法,并从理论上分机电磁兼容性、热设计对分机内部电子器件工作环境的影响,使分机设计取得了较好的总体效果。该分机具有通用性强、高密度组装、屏蔽性能好、散热性能优良等特点,对雷达结构小型化设计起到较大作用。     

连接器被动适应装置动力学分析

在运载火箭(或导弹)与地面设备之间的气、液接口设备连接器自动对接过程中,由于被插入目标物体与插入目标物体对中精度的误差,且被插入物体不可控制,故要求插入物体有良好的被动适应性。分别运用UG和LMS Virtual Lab Motion进行动力学建模,并进行仿真,验证并确定被动适应装置弹簧参数及驱动力,将仿真结果进行对比,验证动力学模型的正确性,进一步采用实物验证动力学分析的合理性,为连接器自动对接装置设计提供参考依据。     

机载雷达干扰机的高密度和高可靠组装

本文详细地介绍了美国空军与海军联合研制的最新型机载雷达干扰机AN/AIQ—165的总体结构形式和雷达各替换单元的功能及结构形式。介绍了整机热设计方案及各单元与机架固有频率设定,重点阐述了机载雷达高功率密度、高安装密度及高电压绝缘的设计准则。     

四种印制板组装件清洗工艺清洗效果研究

利用离子污染测试仪检测了4种清洗方法对相同的印制板组装件的清洗效果,分析了清洗结果对相关标准的满足情况。结果表明,水清洗的清洗效果最佳,能满足国军标的最高要求。     

高密度推拉自锁连接器灌封工艺研究

指控系统装备中,高密度推拉自锁连接器因体积小、安装使用环境恶劣,极易发生断线、短路等质量问题。针对此类故障模式,以八芯插针式高密度推拉自锁连接器为研究对象,开展灌封工艺研究。通过分析不同灌封工艺,确定了采用注塑工艺方案,介绍了注塑工艺主要操作过程及试验结果。应用结果表明,注塑工艺灌封的连接器具有良好的电气性能,适用于高密度推拉自锁连接器产品灌封;同时,对高密度推拉自锁连接器灌封工艺的研究具有一定的指导意义。     

某盲插连接器高密度安装板的设计与优化

盲插技术在雷达设计中的应用越来越广泛。在安装板的设计过程中,轴向和径向配合尺寸是盲插连接器可靠连接的关键。某安装板上固定有两型盲插连接器,连接器安装密度大,数量多,因而安装板受力大,易变形。文中根据安装板的结构形式特点,在分析影响插拔可靠性因素的基础上,介绍了精度控制方法;通过建立安装板的有限元模型,对安装板进行了静载荷分析,其仿真结果与实物试验结果基本一致;针对安装板刚度差、变形大的问题,运用有限元法进行进一步优化,按分析结果选取最优的解决方案,满足了工程应用要求。这为相似构件提供了一个有效的值得借鉴的设计与优化方法。     

当代高密度电子组装技术——SMT MCM WSI

将成熟的电原理图转变成为适用的可生产的电子硬件的技术过程称为电子组装技术。随着电子学／微电子学、半导体／集成电路、计算机／CAD／CAT／CAM／EDA、电子材料的飞速发展,电子组装已成为一门新兴的工程学科。回顾近二十年来电子设备在小型化、智能化、高速度、高可靠等方面的突飞猛进,就可看出电子组装技术的重要作用。以计算机为例：个人机从台式至笔记本型、掌上型,体积重量减小了许多许多倍;超级计算机运算速度不断提高主要依靠VLSI及高密度电子组装。人们过去对电子组装并不重视,80年代表面安装技术SMT的崛起引起举世…     

利用PCB文件在UG中完成印制板组装件的建模方法

首先介绍了印制板组装件的三维建模在电子设备小型化设计中的必要性，并对Protel软件的PCB格式文件进行了分析，阐述了怎样将PCB格式文件导出为DXF或DwG格式文件，然后介绍了如何利用PCB格式文件在UG软件中完成印制板组装件的建模。     

适应振动工况的气体连接器密封结构设计与试验

新一代航天运载器发射过程要求气体连接器在运载器点火至起飞与气体连接器分离的时段保持供气状态,并在发射过程振动条件下保持可靠密封。针对任务需求,对原连接器进行了模拟试验,试验证明O形圈端面密封结构不能满足规定的使用要求。在分析的基础上确定将端面密封结构改进为径向密封结构。新型连接器样机通过了地面振动模拟试验,产品装机参加了靶场飞行试验任务,经考核其性能和可靠性满足规定条件下的使用要求,为在其他型号上或领域内的应用打下了基础。