芳纶纤维复合材料在天线工程中的应用和发展

简要地介绍了芳纶纤维的性能及特点,论述了芳纶纤维复合材料在雷达天线罩、频率选择反射器、轻型结构天线及特种电路基板等方面的应用,并分析了目前存在的技术问题。     

混杂复合材料在印刷线路板及其基板中的应用

本文扼要介绍了近年来在印刷线路板及其基板中混杂复合材料的应用和发展趋势。     

芳纶纤维在光电线缆中的应用探赜

芳纶纤维是一种综合性能最优异的有机纤维，非常适合作为光电线缆的增强材料。详细介绍了芳纶纤维发展历程以及在各类光电线缆产品中的应用。根据光电线缆用芳纶纤维相关性能指标要求，聚对苯二甲酰对苯二胺纤维(PPTA,芳纶1414)和杂环芳纶纤维(芳纶Ⅲ型)是适宜的选择。为了更好适应各类光电线缆新的应用场景，芳纶纤维还需在既有性能优势的基础上通过共聚/共混改性、表面改性处理、复合纤维、新型成型技术和差别化定制等方式对其机械物理性能以及在压缩强度、耐水耐光性和表面粘合力等性能方面的不足加以改进。     

芳纶纤维复合材料在脉冲激光作用下的热损伤研究

应用有限元软件建立三维脉冲激光辐照芳纶纤维复合材料的物理模型,获得了芳纶纤维复合材料的温度场分布及其变化规律。结果显示,随着激光功率密度的增大,芳纶纤维复合材料的温度逐渐升高;不同激光功率密度作用下的芳纶纤维复合材料的温度在光斑中心处最大并随着各位置到中心距离的增大而减小。为验证数值分析模型并更好的研究芳纶纤维复合材料的热损伤规律,试验过程中选用不同功率密度的纳秒脉冲激光辐照芳纶纤维复合材料。研究结果表明,数值模拟温度与实验温度吻合较好,最大相对误差为12.49%;随着激光功率密度的增大,芳纶纤维复合材料的焦化碳化面积逐渐增大,熔融深度随之加深。     

芳纶纤维性能分析及其在电子产品中的应用

探讨了芳纶纤维族的性能与特点.报道了松下电工ALIVH产品工艺设计与特点,并详细探讨了ALIVH工艺流程.并指出对开发高性能印刷电路板(特种印刷电路板)的借鉴作用.     

芳纶纤维复合材料激光烧蚀损伤形貌研究

通过不同功率的激光辐照芳纶纤维复合材料烧蚀实验回收样品的微观分析,得到在不同的激光参数下,芳纶纤维增强树脂基体复合材料的热损伤形态和损伤物理化学过程。结果表明,热损伤的关键在于化学变化,焦化和炭化使树脂和纤维剧烈收缩,收缩所产生的应力促使性能变坏的复合材料损伤。     

纳米二氧化硅的应用前景

本文将简要介绍纳米二氧化硅在印刷线路板及其基板中的应用前景。     

离子迁移对印刷线路板绝缘性能的影响

由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.本文介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也和结构设计和使用环境有关.     

数码印刷在印制电路板中的应用

在数码印刷中，喷墨印刷技术以其设备成本低廉、印刷精度高、环保性能好等诸多优点成为数码印刷的主要方式，其应用领域已从普通的印刷扩展到包装印刷、防伪印刷、织物印花、印制电路板等多个领域。丈章主要介绍数码喷墨印刷技术在线路板制印中的应用。     

透波性混杂纤维复合材料性能研究

在立足国内材料的基础上 ,研究了混杂纤维复合材料的性能。研究结果表明 ,将芳纶纤维和玻璃纤维按一定混杂比、混杂方式与力学性能、电性能优良的树脂体系制成混杂纤维复合材料 ,可作为频率选择反射器 (FSS)用的功能结构材料     

废弃线路板回收处理技术的研究进展及其应用

通过对废弃印刷线路板材料组成及产生现状的介绍,凸显废弃印刷线路板具有的高回收价值以及产生的环境污染问题,对国内外主要的回收处理方法的工艺流程、应用现状、研究进展、存在问题等环节进行了较为全面的综述与评价,强调了废弃印刷线路板回收处理过程中的社会和环境效益,以及研究开发绿色环保的废弃印刷电路板回收处理新技术的紧迫性和必要性。     

PCB板的电磁兼容设计实践

介绍了电磁波在印刷线路板中传输发射的原理,描述了由这些基本原理转化而成的设计准则和方法,并通过设计实例阐述了这些方法在减小线路板电磁发射和电路相互干扰设计中的应用。     

透波性混杂纤维复合材料研究

在立足国内材料的基础上，研究了混杂纤维复合材料的性能。研究结果表明，将Ｋｅｖｌａｒ－－芳纶纤维和玻璃纤维按一定混杂比、混杂方式与力学性能、电性能优良的树脂体系制成混杂纤维复合材料，可作为频率选择反射器（ＦＳＳ）用的功能、结构材料。     

薄膜开关线路丝网印刷技术和常见故障的排除

丝网印刷在电子工程和信息技术领域被广泛应用,开拓出了电子丝网印刷的新的网印市场。电子丝网印刷技术的应用范围很多,如普通线路板印刷、集成线路板印刷、薄膜开关印刷等。由于薄膜开关在电子产品和其它相关的产品中的应用非常广泛,因此,它也就成为电子丝网印刷其主要内容之一。鉴于薄膜开关印刷与一般线路板印刷有所差异,其对印刷质量的要求也比较高,为保证产品质量,要从线路设计、材料选用和掌握印刷技术等各个环节密切注意。     

新型芳纶纤维复合材料雷达天线罩复合工艺研究

介绍了新型芳纶纤维复合材料雷达天线罩的复合工艺，详细描述了复合用胶粘剂和复合工艺过程中的关键技术。采用该复合工艺研制的雷达天线罩介电性能优良，在Ｌ波段，透过率大于９７．５％。     

等离子清洗技术对芳纶纤维复合材料的研究

在某机型的实际生产中处理芳纶纤维时使用了脱模剂。无法有效的清除残留在芳纶纤维上的脱模剂，导致涂装质量不达标。本文分析了等离子清洗对芳纶纤维表面的影响。对等离子清洗后的芳纶纤维进行达因测试和接触角测试，得出了最佳清洗频率、功率和清洗时间等参数。等离子清洗工艺可以有效的去除芳纶纤维表面残留的脱模剂并提高表面活性，增强涂层与基体之间的附着性能，确保了芳纶纤维表面涂装的可靠性。     

混杂纤维复合材料在PCB和基板中应用的最新进展

本文综述了混杂纤维复合材料在印刷线路及其基板中应用的最新进展和未来的发展趋势。     

各向异性导电胶与FPC的引线连接技术

各向异性导电胶是一种同时具有粘接、绝缘和导电三种功能的高分子复合材料。它适用于多线数电极线端与软印刷线路板(FPC)之间的对接,具有效率高、成本低、操作方便、性能稳定可靠等特点。各向异性导电胶是在高分子材料中加入添加剂(防老剂、增塑剂等),并均匀分散细微导     

浅谈电线电缆用防护套

鉴于目前用户对电线电缆用防护套的需求不断增加,对使用性能要求不断提高,对电线电缆用芳纶纤维防护套、硫化防护套、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)伸缩防护套、尼龙66伸缩防护套的材料和性能特点与应用进行了详细介绍。     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…