从JPCASHOW看覆铜板的发展

随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的JPCA SHOW就是对覆铜板技术发展的一次检阅．本文通过介绍2009年JPCA SHOW有关覆铜板方面的展览情况,并结合近两年JPCA SHOW进行分析,综述了刚性覆铜板和挠性覆铜板的现状与发展。     

高性能板对覆铜板的基本要求（上）

本文评述了高性能板对覆铜板的基本要求,即对覆铜板的Tg温度、热膨胀系数CTE、介电常数εr、离子迁移CAF等的新要求。同时,对覆铜板介质层厚度的均匀性和平整度有了更高的要求,而特种覆铜板材料将会迅速增加。     

覆铜板翘曲的预防及整平措施

采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。     

覆铜板技术（8）

6复合基环氧覆铜板6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中,复合基覆铜板一般是指玻纤布·纸复合基环氧覆铜板(CEM-1)和玻纤布·玻纤纸复合基环氧覆铜板(CEM-3),如表43     

减薄工艺对挠性覆铜板表面结构及性能的影响

电子设备的快速发展对挠性覆铜板提出了更薄更轻的要求。本论文研究了铜箔减薄工艺对挠性覆铜板的结构与性能的影响,包括对铜箔减薄前后的微观结构、表面粗糙度、厚度均匀性、耐折性以及剥离强度的研究。结果表明:铜箔经过减薄后,表面粗糙度降低、铜箔厚度均匀性变好、耐折性变好,但波动性增大,剥离强度随铜箔厚度减小而减小,最后展望了未来挠性覆铜板的发展趋势。     

成本优势促环氧复合基覆铜板发展

在环氧树脂覆铜板中除玻纤布覆铜板外，另一类是复合基覆铜板（Composite Epoxy Material）。该类产品虽然性能上有不足，但由于具有成本优势而在某些领域，也逐步在开拓自身的市场。复合基覆铜板包括CEM-1覆铜板、CEM-3覆铜板。中国环氧树脂行业协会专家介绍，按基材区分覆铜板主要产品有2大类：纸基覆铜板和玻纤布基覆铜板，其中纸基覆铜板主要用于电视机等家用电子产品，[第一段]     

“无铅”覆铜板耐化学性改善探讨

文章简要介绍了提高“无铅”覆铜板耐化学性的重要意义，在实验数据的基础上，分析出影响“无铅”覆铜板产品耐化学性的主要因素，并提出改善措施。     

特种覆铜板实现产业化

“特种覆铜板”主要是指聚酰亚胺玻璃布覆铜板、微波电路用覆铜板及适应无铅化婴求的FR-4覆铜板。目前聚酰亚胺玻璃布覆铜板已在国营第七0四厂试产成功．微波电路用覆铜板、适应无铅化要求的FR-4覆铜板也即将投入大批量生产。     

阻燃型覆铜板（连载三）

（接覆铜板资讯2009．2） 四、复合基覆铜板 面料和芯料由不同增强材料构成的覆铜板,称为复合基覆铜板。这类覆铜板主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列产品。     

具有特殊功能的覆铜板

这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板（或基板材料）、光一电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。     

CAPP在电子专用设备制造中的关键技术

从工艺设计过程特点及协调人-机分工来考虑,阐述工艺设计过程中工艺活动划分及各活动所涉及的数据库。提出CAPP是充分应用典型工艺的一项设计活动,需要工艺资源管理器的支持,并提出CAPP系统应用的关键技术--典型工艺设计及工艺资源管理器建立能更有效地辅助工艺人员进行工艺设计,总结工艺知识和经验是CAPP应用的关键。     

尖晶石型软磁铁氧体纳米材料的制备研究进展

介绍了软磁铁氧体纳米材料的特性,综述了近年来具有尖晶石结构的软磁铁氧体纳米材料的制备方法。其中包括:化学共沉淀法,水热法,溶胶-凝胶法,喷雾热解法,微乳液法,相转化法,超临界法,冲击波合成法,微波场下湿法合成,爆炸法,高能球磨法,自蔓延高温合成法等。详细介绍了各种制备方法的特点,研究进展及其发展趋势。     

基于WfMC的协同设计流程模型

在协同设计流程中,以WfMC(国际工作流程管理参考模型)工作流程参考模型为基础,分为设计流程定义、设计流程运行与设计流程监控等3种机制。文中利用此模块化流程模型定义方法,定制特定应用的协同设计流程,可以用户化特殊的企业协同设计流程。     

Process simplification in DRAM manufacturing

DRAM manufacturers are driving the quest for integration friendly, simplified, and statistically-controlled process development. In the DRAM field, strong emphasis must be placed on “process simplification” as a means of staying cost effective and competitive. In order to examine process architecture and process integration, both at the module and system levels, it is emphasized that using correct statistical methods in conjunction with advanced technology is important. For simplified process development and integration, many aspects of the new process assessment are data driven. Also, it is critical to understand the source of variation in the process, obtain process stability, and assess the process capability relative to specifications of manufacturability and functionality. Statistical process control techniques are a requirement for interpreting the results of process capability studies, as will be discussed in this paper. In this paper, we have emphasized that both statistical methods and technological innovation are required for process optimization. We have investigated several examples that illustrate the methodology followed for the development of statistically controlled, production-worthy processes. The process improvement strategy is described both for gate stack and the DRAM cell. The focus of the results described here is both in the context of enhancing process capability for existing processes and evaluating alternate process options that can be accomplished through the use of advanced process technology     

Learning method for identification of process dynamics

The dynamic behaviour of some parts of a process can be relatively easily used as part of a process model (the initial process model). Small perturbations are applied to the process input, and the initial process model can be updated by a learning procedure to give an updated process model, which should accurately match the process.     

基于CSP的进程行为取证方法研究

针对取证过程中所获取的进程异常行为,提出进程行为事件重建犯罪过程的方法。该方法使用CSP（通信顺序进程）理论来形式化描述具有威胁乃至破坏性的进程操作及进程间的通信,根据系统保存的进程行为记录建立进程通信状态模型,使用基于路径搜索的进程行为解释算法分析模型内所有可能的进程通信序列,形成进程通信行为规则,在排除不符合规则的通信序列的基础上,找到能够形成合理证据链的通信序列。通过案例分析进行了证据的形式化及CSP建模,给出了进程行为的具体分析解释和原型系统,验证该方法的可行性和有效性。     

基于JBPM的自定义流程的研究与实现

通过对工作流理论及其实际应用的分析,从流程定制和流程管理的实际需求出发,结合工作流建模技术、流程管理理论和JBPM4特性,提出了一个基于JBPM的自定义流程和流程管理的解决方案,阐述了流程建模和流程文件建模的思想,并在Eclipse平台下将其实现。     

雷达结构三维工艺设计系统研究

针对二维工艺设计存在的问题,研究了雷达结构三雏工艺设计系统。分析了雷达研制的业务流程,提出了雷达结构三维工艺设计模式。以工序模型的构建为主线,分析了雷达结构三维工艺设计过程。研究了基于模型的工艺信息表达技术,并提出了一种三维工艺信息表示符号;还研究了基于知识的智能工艺决策方法,提出了一种面向工艺设计的工序模型辅助生成技术。开发并实现了雷达结构三维工艺设计系统,并以某雷达结构为例,验证了系统的有效性。     

进程调度策略在Linux中的实现

Linux是一个多用户多任务的操作系统。系统上所有运行的东西都可以称作进程。Linux把进程分为实时进程和非实时进程来处理,它采用时间片轮转和可剥夺调度优先级相结合的调度策略。详细介绍了实时进程和非实时进程在Linux不同进程调度中的应用。     

聚四氟乙烯绝缘导线的挤出工艺

介绍了聚四氟乙烯绝缘导线挤出工艺过程,提出了必要的工艺参数、工艺要求,分析了工艺问题的原因。希望有助于生产工艺人员在聚四氟乙烯挤出工艺过程当中作出正确的选择和控制,以提高工艺水平和产品质量,减少浪费。