ADI与TCL的合作结出硕果

ADI公司与TCL移动通信有限公司联合开发的首款GSM手机成功通过全球认证论坛(GCF)测试之后已经投入批量生产,TCL还将采用ADI公司的SoftFone基带处理芯片组和Othello直接变频射频芯片开发一系列支持彩屏、照相机、游戏和和弦铃声的高级多媒体手机,还可以     

ADI与TCL联合开发GSM手机

美国模拟器件公司(ADI)日前宣布,ADI与中国手机制造商TCL移动通信有限公司联合开发的首款GSM手机成功通过全球认证论坛(GCF)测试之后己经投入批量生产。 ADI公司的许多高性能模拟信号和数字信号处理系列芯片能为手机提供高级的媒体性能,例如彩屏、照相机、游戏和多音调铃声,并具有可选择的业务性能,如Java编程语言、语音辨识、免提操作和通用分组无线业务(GPRS)数据业务。两家公司开发的这种新型手机使用了ADI公司的SoftFone基带处理芯片组和Othello直接变频射频集成电路。     

集成电路

3G无线终端新内核 Analog Devices日前在世界GSM大会上宣布,它计划将其最新的DSP内核嵌入到SoftFone系列基带处理器中,为3G应用设备如无线终端增添新的动力。新的DSP内核是由ADI公司同Intel公司联合开发的可编程结构芯片,代号为Frio。嵌入新DSP内核的SoftFone 3G基带处理器具有高达600M MAC每秒的处理速度,能够根     

ADI创新的无线技术由芯片充分体现

美国模拟器件公司(ADI)于2005年通信展期间,全面展示了其创新的无线技术以及用于无线终端和基础设施的多种产品,包括适合移动终端的集成电路(IC)和完整芯片组/参考设计,适合蜂窝和W I M A X基础设施的软件可编程处理器、转换器和射频(RF)IC等。ADI创新的SoftFone芯片组包括了支     

ADI公司推出第二代Othello射频收发器用于TD-SCDMA无线手机

2007年7月12日，美国模拟器件公司（ADI）发布其获奖的Othello直接变频射频收发器系列及其TD—SCDMA产品大家族又增加新成员——Othello-3TAD6552。作为一家TD—SCDMA无线手机解决方案的业内领军供应商，Othello-3TAD6552是ADI公司为支持TD—SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器，并且是对ADI公司TD—SCDMA基带芯片组（包括SoftFone—LCR和SoftFone—LCR＋）全部产品的补充。     

通信与网络

用于GSM/EDGE无线基站的集成中频/基带分集接收器美国模拟器件公司(ADI)近日发布了业界首款应用于GSM/EDGE无线基站的集成中频/基带分集接收器——AD6650。这种新的接收器在一块芯片内有七个单元电路,所以它只需现有解决方案50％的成本便可使基站设计师满足增强数据速率的GSM演进方案(EDGE)标准的严格要求。AD6650是凭借ADI公司的高性能数据     

新闻短波

ADI公司宣布GSM直接变频式接收机芯片组投放市场ADI公司的OthelloTM芯片组是射频技术的突破美国模拟器件公司(简称ADI)的GSM(Global System for MobileCommunications)直接变频式接收机芯片组第一个投放市场,其特点是采用了革命性的接收机结构,可以使下一代双频带和三频带GSM移动电话的成本和体积减少30～50％。     

ADI与台积电以65nm合作制造SoftFone基带处理器

ADI公司和台积电宣布将台积电65nm制造工艺用于ADI的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。     

ANALOG DEVICES和TTPCOM强力打造全新夏普拍照手机TM150

全球领先的数字无线技术独立提供商TTPCom公司(伦敦证交所挂牌名称：TTC)和Analog Devices公司(纽约证交所挂牌名称：ADI)今天联合宣布，新推出的夏普拍照手机TM150使用了他们各自的无线通讯技术。这款翻盖式手机已在全美T—Mobile网络获准使用，它支持彩信、文本短信和视频短信，允许个性化设置铃声和墙纸。TM150运用了ADI的SoftFone GSM／GPRS芯片组和TTPCom协议栈和应用软件。     

通信电路

SoftFone 3G基带处理器充分利用了新DSP芯核的性能特点,即处理速度高达600MMACs、动态功率管理、为多媒体数据分类的增强型指令、以及有效的C/C++编程能力。ADI针对终端和基础设施应用的不同要求,优化了RF、混合信号和DSP技术。SoftFone 3G基带处理器组合了该公司的Othello直接转换无线电芯片集与数字无线电和视频混合信号器件系列,形成完整的方案,包括基带处理器     

ADI公司推出业界首款用于GSM/EDGE无线基站的集成中频-基带分集接收器

<正> 美国模拟器件公司(ADI),近日在马萨诸塞州诺伍德市(Norwood,Massachusetts)发布了业界首款应用于GSM/EDGE无线基站的集成中频-基带分集接收器——AD6650。这种新的接收器在一块芯片内有七个单元电路,所以它只需现有解决方案50％的     

应用于高级多媒体3G TD-SCDMA蜂窝手机的芯片组

SoftFone-LCR＋芯片组支持构造TD—SCDMA手机所需全部功能，包括基带信号处理与控制、模拟接口功能和射频收发器。SoftFone—LCR＋双模芯片组由5块芯片组成，包括AD6903数字基带处理器，采用性能可达250MHz的Blackfin处理器和ARM9微控制器，可完成高级多媒体手机中的通信和音视频信号处理任务。     

ADI公司新增3G蜂窝手机W-CDMA/UMTS芯片组

美国模拟器件公司(Analog Devices)发布用于3G移动手机的SoftFone-W芯片组,该芯片组是一套完整的手机解决方案—从基带到射频—具有完全支持W-CDMA/UMTS标准的特点,支持多模式W-CDMA以及GSM/GPRS和EDGE手机。ADI公司的SoftFone-W芯片组采用英国剑桥TTPCom公司的W-CDMA协议栈软件,它基于ADI公司获奖的和拥有专利的Blackfin处理器和Othello直接变频射频技术,以及ADI公司的混合信号和电源管理技术。Blackfin处理器内核完成信号调制、信道均衡、语音编码等功能以提供语音能力和高速数据服务。Othello直接变频射频技术通…     

IDT 10G串行缓冲器满足无线基站高数据吞吐量需求

IDT公司推出业界首个基于串行RapidIO的10G串行缓冲器存储解决方案.据介绍,该缓冲器与IDT先前推出的预处理交换芯片(PPS)组成的无线芯片组解决方案可提供一种优化的互连,使DSP性能提高20%,从而为终端用户提供包括移动视频等具有成本效益的先进DSP密集无线服务.该无线芯片组可与任何供应商提供的信号处理器(DSP)和码片率处理器(CRP)共同使用,为蜂窝基带供应商提供完整的解决方案.     

厂商动态

南方高科采用ADI的GSM/GPRS解决方案广州南方高科有限公司(Soutec)在其S600手机中采用了ADI公司的Othello和SoftFone GSM/GPRS解决方案，并已通过全面型号认证(FTA)。这是针对 A/S GSM 平台基手机的首次全面型号认证，同时也是第二次对ADI的直接变频技术进行全面型号认证。ADI公司的GSM/GPRS解决方案为用户提供了最佳的性价比和最大的灵活性，可以很容易地添加振铃声音、中文字符显示、GPRS数据服务等定制的用户接口。结合TTPCom公司的软件，以及Shima公司的A/S GSM 平台，这一解决方案可显著加快移动电话以及其他…     

西门子选择ADI和TTPCom开发新一代EDGE

西门子信息与移动通讯集团无线模块部(Siemens ICM WM)、ADI和TTPCom日前宣布,三家公司正在共同开发一系列基于ADI和TTPCom EDGE技术的产品。此次合作可以说是推进EDGE技术发展的重要里程碑。Siemens ICM WM最新的EDGE功能模块能够提供数据密集的3G类型服务,包括视频下载和高速互联网接入。日前在新加坡CommunicAsia 2004上推出的首个西门子EDGE模块包含了ADI为EDGE芯片而设的Blackfin SoftFone平台和TTPCom EDGE协议软件。西门子选择ADI和TTPCom开发新一代EDGE…     

电路设计与碳纳米管实现协同

美国模拟器件公司(Analog Devices,Inc.,ADI)近期为TD-SCDMA产品家族增加了新成员--Othello-3T AD6552.ADI公司的芯片组已经成为中国网络测试的重要组成部分.Othello-3T AD6552是ADI为支持TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器,并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR )全部产品的补充.     

无线设计与开发

高集成度WiMAX系统芯片；新型Nexperia多媒体基带；3G无线基站接收器用高线性度有源RF混频器进行简化；TD-SCDMA／GSM双模终端芯片组及协议栈。     

CMOS收发器简化射频设计

美国模拟器件公司(Analog Devices,Inc.,ADI)近期为TD-SCDMA产品家族增加了新成员--Othello-3T AD6552.ADI公司的芯片组已经成为中国网络测试的重要组成部分.Othello-3T AD6552是ADI为支持TD-SCDMA标准专门设计的第二代射频收发器,并且是对ADI公司TD-SCDMA基带芯片组(包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+)全部产品的补充.     

ADI对中国3G市场满怀期待

在香港举行的第九届3G世界峰会暨展览会(3GWCE)上,ADI公司首席执行官Jerald G．Fishman发表主题演讲,阐述半导体革命对未来移动通信和无线通信的影响,负责射频和无线系统的副总裁Christian Kermarrec叙述了ADI公司即将投放市场的芯片、芯片组和参考设计。