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<正> 对于CPU,读者已经很熟悉了,Pentium、Pentium Ⅱ、Pen-tiumⅢ、PentiumⅣ、Celeron、K6、K6-2、K7……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其它大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2002,(3):32-34
本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 相似文献
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CPU芯片封装技术的发展演变 总被引：1，自引：0，他引：1
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 相似文献
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CPU芯片封装技术的发展演变 总被引：1，自引：0，他引：1
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术.同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系. 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封 装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本文主要介绍了芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时．从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进．协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 相似文献
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摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时间内，CPU从Intel4004、8086发展到目前的Pentium4，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的3GHz以上； 相似文献
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芯片封装技术的发展演变 总被引：7，自引：0，他引：7
鲜飞 《电子工业专用设备》2004,33(4):9-11,76
介绍了芯片封装技术的发展演变与未来的芯片封装技术。从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。 相似文献
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鲜飞 《信息技术与标准化》2003,(10):38-41
微电子技术的飞速发展也推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点。并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
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