降低继电器接触电阻的清洗工艺研究

基于继电器接触电阻的接触原理,研究了降低继电器接触电阻的清洗方法。用扫描电子显微镜分析典型触点材料,通过分析确定加工过程污染对继电器触点镀层的影响,然后给出几种不同的清洗方法,以减小继电器接触电阻,提高接触可靠性。最后,通过试验验证了清洗效果。     

热老化引起的锡铅镀层金相的改变

锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属间化合物的生长趋向于电镀层的外表面时,各种表面特性,例如接触电阻、摩擦与磨损、合金成分和耐蚀性等,都可能会改变。一般说来,摩擦系数将随耐磨性和接触电阻的增长而相应地减小。只要存在足够量的合金成分,金属间化合物就会持续地产生。锡铅镀层中的铅将在产生铜锡和镍锡金属间化合物过程中被排挤,因此铅被排挤到电镀层表面而形成铅的富集层。经按模拟的贮存周期老化过的样品的接触电阻比一般样品展示出增加的趋势。     

连接器贵金属镀层材料的微动接触性能

针对连接器贵金属金、钯镍合金以及钯镍合金闪镀薄金镀层材料对微动电接触性能影响进行研究。基于微动接触电阻测试系统,探究了不同镀层材料、接触压力、环境温度和润滑剂条件下接触对的微动接触电阻变化规律,并对微动性能参数,包括微动寿命、接触电阻数学模型和磨损系数进行评估和计算。发现Au镀层的微动接触性能最优,闪Au+Pd Ni次之,Pd Ni最差,减小接触压力是提高Pd Ni镀层微动接触性能的有效方法。     

关于连接器接触材料的试验与检测

本文所论述的关于连接器接触材料的试验与检测,着重是讨论接触材料经环境试验前后,表面的特性参数问题。它详细地阐述了应用现代物理和化学分析仪器,对几种当前连接器常用的接触材料,试验前后的表面特性参数的定性分析。还提出了一些试验与检测的新见解和新方法,想必对读者不无裨益。     

触头材料近期发展评述

本文重点论述了固定接触新型镀层材料、助接触剂、真空开关用触头材料、低压电器用触头材料,最后略谈触头材料设计理论研究与发展前景。     

电接触减摩复合镀层的研究

通过对Ag-MoS_2和Ag-BN复合镀层电性能的研究,可以发现:镀层中微粒导电性对所形成的复合材料总体的导电性并无显著影响,但是,对复合镀层的接触电阻的影响较大。复合镀层的静态接触电阻与动态接触电阻的变化规律有所不同。通过复合镀层的摩撩、磨损实验,确认这二种复合镀层具有较小的摩擦系数与较低的磨损率。并且用磨损的分层理论和能量理论对于买验现象进行了解释。Ag-MoS_2与Ag BN复合镀层是一类具有良好减摩耐磨性能的新型电接触材料。     

金镀层孔隙率及其对接触电阻的影响

本文着重讨论了采用孔隙率试验方法评价“金镀层”接点接触时所遇到的一些问题。为了研究这些问题,分别在镍片上和连接器接点上镀以不同厚度的金,并置于SO_2气体中以及H_2S和SO_2混合气体中进行腐蚀试验,然后,通过测量金镀层接触电阻来测定孔隙率及其对金(表面)接触特性的影响。     

连接器接触件锡镀层的开发

文章介绍一种新近开发的连接器接触件回熔镀锡铜合金片。这种接触件在高温下具有较低的插合力和高性能,从回熔Ni-P/Sn镀层测试来看,在经过16h、155℃老化试验后,其可焊性未受任何影响,而其它镀层在老化试验后其湿润时间则大幅上升。随着老化时间的延长,回熔Ni-P/Sn镀层的接触电阻的增幅比其它镀层或无底镀层小得多,甚至在155℃老化试验500h后,回熔Ni-P/Sn电镀铜合金接触电阻仍小于10mΩ。通过负荷测量仪器测定,其端子插合力比其它接触材料或无底镀层小20％左右。     

滚镀高锡青铜工艺

本工艺采用焦磷酸盐——氰化物溶液,以潜式滚镀机镀取含锡40～45％的铜锡合金镀层。 一、高锡青铜镀层的性能及用途: 1.镀层含锡35～45％,其余为铜,密度为8.5克/厘米~3,用显微硬度计测得硬度为维氏300～500,居于铬及镍镀层之间。 2.镀层光亮度高,色泽均匀,有良好的装饰外观。 3.接触电阻小,居于银及铜之间。 4.可焊性较好     

严重微振腐蚀的锡-铅镀层接触件的功能恢复

连接器锡-铅镀层易受微振腐蚀影响.为此,我们采取措施使失效的连接器功能恢复,延长其使用寿命.试验中,我们采用十字棒进行微振试验,直至接触电阻出现严重失效,然后将十字棒分开,在其微振表面进行各种处理,随后将十字棒放回原处,做几次长时摩擦,以模拟连接器插拔动作.结果表明,采用接触件清洗剂可使失效接触件功能得到恢复,而润滑剂...     

镀金表面微孔腐蚀的电接触特点

镀金接触材料表面容易出现微孔.由于湿度、腐蚀性气体及尘土颗粒的影响,镀层表面在微孔处形成腐蚀,降低了连接器的可靠性.通过对长期室内自然暴露的薄镀金样片表面的形貌、腐蚀状况以及成分分析,同时对腐蚀表面不同位置处的直流接触电阻、高频接触阻抗进行测试,从而全面分析表面微孔腐蚀对电接触性能的影响.     

卡片式边缘连接器的可靠性

本报告研究了在卡片式边缘连接器,接触件上用锡或锡合金镀层,作金镀层替代品的效果。 在各种环境试验前及试验后,对插合的接触系统都进行了测量。测量结果表明,金-金接触仍然是最可靠的。甚至由于不断地插拔,有些镀金层已经逐渐磨耗的情况下还是如此。     

银/银钯/金组合镀层接插件在高氯环境中的高可靠应用

文章阐述了对镀金接触件超高耐蚀性和超长机械寿命的要求的趋势,比较了不同镀层组合的金属腐蚀表现并分析了耐蚀性及腐蚀机理,总结了银/银钯/金组合等镀层针孔件的连接器产品的全面性能试验数据,评估银/银钯/金组合等镀层在高氯腐蚀环境中超长寿命可靠使用的前景.     

电连接器微动磨损研究综述

持续的机械振动应力将引起电连接器中插针与插孔发生微动磨损,相应出现的电接触故障是导致电连接器功能失效的根本原因之一。本文概括了近年来国内外学者对此问题的研究进展,列举了对微动磨损研究可采用的试验方法;分析了镀层材料、微动幅值、接触压力、循环次数及接触表面形貌等因素对微动性能的影响;描述了微动引起接触电阻间歇变化的现象及最新的仿真分析技术。     

触头材料近期发展评述

本文对触头材料近期发展情况进行评述，重点论述了固定接触新型镀层材料；助接触剂怀填料；真空开关用触头材料，包括具有高耐压，高开断能力，低过电压等性能的触头材料：低压电器用触头材料，主要是银金属氧化物材料。最后，略谈触头材料设计理论研究与发展前景。     

一种测定孔隙率的试验

传统上一直认为电触点表面镀金具有很高的可靠性和完美性。其它表面镀层，如镀铝及其合金曾经被认为只是金镀层的比较廉价的代替物。然而，人们越来越认识到它们具有优越的性能，并且在很多电子应用领域内经常被指定为最佳表面镀层。不从作为电镀层的固有特性来考虑，而从电镀层内部可能产生的危害性来说，这些电镀层的重要特性之一是孔隙率问题。由此产生的微孔腐蚀和镀层表面质量下降可能出现一些现象——从电镀零件表面单纯失去光泽或颜色变暗到更严重的后果，例如电连接器接触电阻性能或焊接性能降低。这样就可能导致在工作期间内使元件…     

触点润滑与保护的探讨

镀层的粗糙及孔隙是影响电接触寿命的致命因素,为了克服这些弱点,介绍了在接触表面上涂敷润滑剂的方法,可大大提高电接触性能,并通过系列对比试验也证明这点。     

铆钉电触头接触温升与接触电阻特性研究

铆钉触头材料的接触温升与接触电阻直接关系到电气连接的可靠性.通过设计触头材料电接触试验系统,实现了球-平面电接触对接触温升与接触电阻的测量方法,从而研究了接触压力和电流对于稳定温升和热时间常数的影响.为获得接触斑点的发热状态,应用COMSOL Muhiphysics有限元软件建立了包含触头对、触头夹具及热电偶的多物理场耦合仿真分析模型,根据试验环境确定了仿真边界条件,进而分析了膜电阻、接触压力和电流对于斑点稳定温升的影响.     

继电器触簧材料的应力松弛特性

继电器中接触簧片的接触压力是影响其触点接触可靠性的主要因素之一,由于接触簧片材料的应力松弛而使接触压力逐渐减小,接触电阻逐渐增大,进而导致接触失效.通过应用开发的弹性材料应力松弛测试系统,对继电器接触簧片材料进行加速应力松弛试验,找出短期的变化规律,以外推出长期的应力松弛量,为继电器的可靠性设计提供必要的依据.     

高低温条件下隔离开关触头耐磨特性研究

以隔离开关关键零部件触头为研究对象,通过±60℃高低温试验平台,测试了±60℃环境温度下触头表面镀层特性、接触电阻等通流参数,建立数据统计理论模型,定性研究高低温对触头通流能力的影响。建立温度与触头镀银层磨损量和接触电阻的关系曲线,分析了触头镀银层和接触电阻随温度变化情况,研究了接触电阻增大的机理,并以此提出了减小磨损量的相关措施,为提高隔离开关通流能力的提升奠定理论基础。