混合封装电力电子集成模块内功率电路对驱动保护电路的热影响

混合封装电力电子集成模块(IPEM)是目前中功率范围内电力电子集成的主要方式。IGBT器件与控制和驱动电路高密度地封装在一起,IGBT的发热对驱动保护电路会产生非常不利的影响,我们针对这个问题进行了研究。利用三维有限元法建立了模块内的传热模型,对不同发热功率下IGBT的结温以及驱动保护电路PCB的最高温度进行了计算和分析。另外,对功率电路与驱动保护电路PCB之间存在空气隙以及模块完全被密封后模块内的传热问题也进行了实验研究。     

ROHM成功开发了AIE适应图像增强器BU1570KN

英飞凌科技股份公司（Infineon）日前宣布推出新的五通道高侧智能功率开关产品家族，用于控制汽车内部和外部照明系统的标准灯泡和LED灯，从而为制造商提供灵活的解决方案，以跟上将普通灯泡替换为LED灯的趋势。BTS55XX SPOC（SPI功率控制器）系列将N通道MOSFET和具有控制逻辑和电路保护特性的电荷泵单元集成在单片系统级封装（SiP）设计中，这不仅改善了故障诊断能力，同时减少了器件数量，降低了照明系统电子控制单元（ECU）的设计成本和尺寸。     

多芯片机械电子功率封装用的倒装芯片焊接

为满足汽车市场的下一代系统要求，需要新的封装技术。半导体元器件的系统功能性的增强和对减少总成本的需要促成了多芯片封装的解决方案。使用半导体器件开关、控制和监测大电流负载将把逻辑和功率器件集成到一块共用基板上，要求这个基板具有功率耗散和载流能力，带有控制器件和互连所用的细线导体。为了实现这些目标，摩托罗拉公司的先进互连系统实验室(慕尼黑)研究出了一种新的封装概念，一种采用倒装芯片焊接技术和电镀共晶SnPb焊料凸点的多芯片机械电子功率封装。为了提供一个能覆盖系统结构中不同功率等级的先进封装乎台，评价了几种基板技术。     

飞兆半导体推出用于3～6kW电机驱动系统全程高频开关PFC应用的新型SPM器件

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出三款新型智能功率模块(SPM),专为3～6kW功率范围电机驱动系统的全程高频开关功率因数校正电路而设计。每款PFC-SPM器件均在一个44mmx26.8mm的高散热效能封装中集成了两个快速恢复二极管、两个整流二极管(freewheelingdiode)、两个I     

飞兆推出最小尺寸MOSFET器件，持续电流突破1A

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互补对称MOSFET器件——FDC6020C，为微型“点”功率应用和负载点(POL)DC／DC开关转换器设计提供高于1A的持续电流。该器件将两个NOSFET集成在一个超小型的SuperSOT-6FLMP封装(倒装导模封装)中。     

东芝8位MCU集成了闪存和LCD驱动器

东芝电子欧洲公司(Toshiba Ellctronics Europe)近日为其高性能CMOS8位微控制器系列新增一款产品——TMP86FM25。该器件将32KB闪存、一个LCD驱动器电路及主要外围电路和接口集成到了一个PQFP 100引脚封装内，适合于从家庭应用到EPOS系统及工控设备等产品。通过其片上闪存中固件的变化，设计人员可采用同样的器件提供不同等级的功能，同时该器件集成的外围接口也进一步减少了所需外部元件的数量。     

基于LTCC技术的表贴式封装SAWF

提出一种基于低温共烧结陶瓷(LTCC)技术的封装形式,将声表面波滤波器(SAWF)做成表面贴装器件(SMD).该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个换能器间的隔离,提高SAWF的阻带抑制,其器件适合于高密度组装,进而可演变成SAWF集成在电路模块的LTCC多层电路板上,即直接将SAWF的裸基片掩埋在LTCC多层电路板内,实现器件—电路—体化.     

微波功率模块

功率模块(MPM)是指应用于微波和毫米波频段的高度小型化和全集成的放大器(发射机)将三种传统的不同器件:行波管(TWT)、电源和固体放大器(SSA)集成于一个组件中,形成“超级”部件功率模块。(按照设计要求,功率模块可在1.5倍频程上提供增益大于50dB的100W的连续波射频输出功率)。     

光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术

新一代光纤通信模块的封装需要提高机械，热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展，同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域，以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷（LTCC）具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。     

功率器件自动控温定位塑封系统的设计

为了满足功率器件不同封装形式可靠性和稳定性的需求,对功率器件封装的塑封系统进行研究。设计塑封压机集成接口和PLC温度控制电路,实现功率器件塑封压机温度控制;研发光电传感器、接近传感器以及螺旋测试头集合形成的塑封模具定位传感结构,结合PLC定位电路设计,实现了功率器件塑封模具定位。对关键的PLC和触摸屏组合控制系统进行了探索,系统已投入实际应用,效果良好。     

IR全新16A额定集成功率模块简化电机驱动器设计且节能

功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier ,简称IR)在其PlugNDrive集成功率模块系列中推出新成员IRAMX16UP6 0A ,全面简化变速电子电机控制电路。最新 16A额定IRAMX16UP6 0A模块能为电子控制变速电机降低多达 30 %的能耗 ,并专为 75 0W～1.2kW变速电机驱动应用而设计 ,如室内空调系统、商用冷藏柜及大容量洗衣机。新功率模块属于IRiMOTION集成设计平台系列一部分 ,将一个三相逆变器功率平台、栅驱动器和辅助电路结合在小巧的高性能绝缘型封装内。IRAMX16UP6 0A将IR的低损耗、非穿通短路额定IGBT、三相高…     

凌特推出升压型微功率DC／DC转换器LT3473

凌特公司(Linear Technology)推出1A、1．2MHz升压型微功率DC／DC转换器LT3473，该器件采用扁平DFN封装，集成了肖特基二极管和输出断接电路。小封装尺寸、高度集成以及采用微小SMT器件可使解决方案尺寸小于50mm^2。     

英飞凌推出新款NovalithIC^TM创新型节能芯片

英飞凌近期推出的新款NovalithIC^TM等集成半导体解决方案是工程师用于开发节能电路的理想产品。该器件在一平方厘米的封装内集成了三个芯片。其中两个是功率芯片,另一个是控制和监视功率级的逻辑电路。NovalithIC适用于多种应用,包括汽车燃油泵和雨刮器使用的小型电机以及钻孔机、空调系统和发动机散热风扇等大功率设备。     

飞兆半导体全新低功耗USB2．0高速双模拟开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻电动机(SRM)而设计的“智能功率模块”。该额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mmX26．8mm)的Mini—DIP封装中。该封装采用“铜直接粘合”(DBC)技术，能显著提高热性能。与一般分立解决方案相比，     

智能功率模块(SPM)的尖端技术水平

在消费电器和一般工业应用的低功率电机驱动领域中,采用转模(transfer-molded)封装的智能功率模块是目前的发展趋势。飞兆半导体的智能功率模块(SPM,Smart Power Module)涵盖0.05至7kW的功率范围,具有紧凑性、功能性、可靠性,以及成本效益特性,已建立起市场的主导地位。通过使用铜直接键合(DBC)基底的转模封装,不仅能够提高功率密度,并且在单一封装中便可实现三相逆变器、SRM驱动器和功率因数校正等各种电路拓扑。此外,先进的应用需求匹配功率芯片和驱动器IC改善了系统的性能和可靠性。本文将从器件、封装以及系统配置的角度介绍在SPM中实现的尖端技术。     

板载电源模块——开放式与封闭式的选择

目前，分布式电源架构被广泛用于通信和计算设备中，该电源架构经常采用板载电源(BMP)模块，在尽可能靠近负载点的地方进行电源变换。多年来，器件、电路和封装方面的发展使得BMP模块效率更高、尺寸更小、重量更轻、厚度更薄。这些都导致电源密度的提高，进而为封装技术带来挑战。     

电力电子的创新解决方案：全集成的汽车直流电动机智能驱动器及其应用

半导体在汽车上的应用日渐扩大。在技术快速进步的时代，市场对“在半导体上集成系统”和“在封装里集成系统”的需求日益增长，而“智能电源”技术就是对上述要求一个不错的回应。汽车制造商和电子模块制造商应该能找到更有效的解决方案。从如下几个方面他们有着很大的优势：技术创新、经济实用、坚固可靠以及满足环境规范。由于封装技术连续的技术进步和创新，我们才能够提“在封装里集成系统”这个词，也就是说在一个封装里封装几个不同的硅片。只有这样才允许我们设计真正的机电一体化方案。它就是在同一模块里集成机械的、电气的、电子的以及信息元件。机电一体化解决方案有助于设计者从集中式解决方案过度到分布式解决方案，这有助于功率密度的适当分布以及减小布线。本文讨论了H-桥电源的应用情况，并在传统的方案（中继或离散方案）和单个电源封装里有H-桥功能的新方案之间进行了比较，新方案有保护和诊断功能，并能够给微控制器提供反馈信息。增加热应对措施以优化由SMD封装＋PCB构成的系统散热。文章最后提供了电磁兼容（EMI）测试结果并对之进行了讨论，以防止干扰汽车上其他电子系统。     

采用绝缘型封装的沟道型功率MOSFET在低压车用驱动电路中的应用

本文介绍了功率半导体器件的一个新家族，即绝缘型封装的低压沟道型MOSFET：对MOSFET和封装技术做了一个简单介绍。由此可以衍生出几种器件和功率等级和特性。另外对这些新器件的典型运用作了一个介绍：如用在作为汽车辅助驱动电路的变换器中及用电池供电的运输工具中。     

1200V和1700V新型IGBT模块沟槽及电场截止型IGBT低注入续流二极管

介绍了最近开发的1200V和1700VIGBT模块的特性。该模块由沟槽栅极和电场截止结构的新型IGBT器件组装而成。由于采用了先进的封装技术，这种新型IGBT模块导致了更高的功率集成。进而，总功率损耗比常规IGBT模块的约减少了25％。     

VIPower：纵向智能功率器件

代号为M0-5的VIPower纵向智能功率器件基于纵向电流技术，即通过配置高性能的晶体管，强电流(典型情况下是驱动车灯、马达和电磁阀)在芯片顶层和底层之间纵向流动，而控制诊断集成电路呈水平方向位于芯片顶层。这种经过验证的器件结构使VlPower件的功率处理能力等同于甚至高于分立器件的处理性能，同时还可以在器件上集成先进的控制诊断电路。汽车应用是这项突破性技术的第一个受益者。