本土半导体封装企业“淡季不淡”

<正>近期,全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作,与以往合作不同的是,合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点,主要涉及龙头企业的最先进的技术。联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布,双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作,联发科部分移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。联发科再度深化与大陆产业链的合作关系,将部     

半导体资本支出透视

1 摩尔定律是吞金定律 众所周知。半导体产业的发展史始终遵循着摩尔定律。即每隔18-24个月。芯片上晶体管的数目就增加1倍。预期在今后10年内。摩尔定律仍有效。摩尔定律的成功是以昂贵的设计成本和生产成本为代价的。即芯片更新换代是需要付出沉重的代价。对于设计成本。即使是0.13μm芯片的设计和流片需耗资300万美元以上。     

半导体设备商不畏淡季 本季及明年看好

虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季,不过,由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资,台湾半导体设备商不受冲击,其中,法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高,辛耘(3583)也对第4季表现持审慎乐观,半导体设备厂第4季有望淡季不淡。     

2015年硅技术淘汰半导体进入纳米时代

据日前最新发布的一份名为《全球半导体技术路线图》的报告显示，全球主要的半导体厂商正在规划“后硅晶体管”时代的蓝图。据预计，到2015年，全球半导体产业将从当前的“硅技术”向“纳米技术”过渡。     

IMEC验证FinFET优势22纳米及以下节点FinFET或是必须选择

IMEC研究机构比较了一种平面晶体管以及两种FinFET垂直结构晶体管,测试其在尺寸微缩能力以及工艺变差控制方面的表现。参与比较的是分别基于三种晶体管结构的六晶体管SRAM单元及阵列。IMEC由此得出的结论是,对SRAM类产品来说,FinFET器件在工艺变差控制方面以及产品良率方面要优于平面结构CMOS。     

本土半导体封装企业“淡季不淡”

正集成电路产业扶持政策有望加码,半导体行业的产能转移出现新态势。近期,全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作,与以往合作不同的是,合作已经不将人力成本和融资成本作为最大的看点,主要涉及龙头企业的最先进的技术。12月15日,联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布,双方将在28 nm工艺技术和晶圆     

16纳米/14纳米FinFET技术:最新最前沿的电子技术

FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术,是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比,FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为三栅的FinFET技术,同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。虽然该技术具有巨大的优势,但也带来了一些新的设计挑战,它的成功,     

半导体工艺微细化遇阻

正半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20 nm工艺产品,而且还在开发旨在2～3年后量产的15 nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口,由微细化带来的成本优势越     

2011年半导体材料市场稳步增长

据SEMI报道,2010年半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平,使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%,各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖,因此150 mm和200 mm晶圆出货量的增长与300 mm晶圆相当。2010年,硅晶圆收入增长40%接近102     

未来晶体管成本缓降 半导体价格或提高

正半导体工艺面临着重大瓶颈,摩尔定律即将走入历史的阴影,芯片的降价速度将逐渐放缓。摩尔定律(Moore’sLaw)将在未来的十年持续发展,但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓,无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官AartdeGeus表示,芯片设计越来越复杂,逐渐推迟向更大晶圆的过渡,但也为其他替代技术开启了大门。     

9月半导体行业要闻

导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构奥地利微电子宣布投入2500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置模拟3D IC生产线,新的生产线预计将于2013年底开始正式上线,为该公司旗下的所有产品或晶圆代工服务客户提供模拟晶片3D立体堆叠先进制程。     

英飞凌300 mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)生产出首款300 mm薄晶圆功率半导体芯片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300 mm薄晶圆生产芯片的功能特性,与以200 mm晶     

安智电子材料携手IBM创新半导体制程

安智（AZ）电子材料将与IBM—Almaden研究中心的材料研发团队共同开发一种以块状聚合物为基础的材料,可以应用在与传统的微影及半导体制程设备相容的定向白组装（DirectedSelf-Assembly,DSA）制程。市场预估应用奈米技术的产品到2015年将达到2．41兆美元的规模,因此降低半导体制造成本,改善元件性能是必要的。     

未来半导体发展已无法依循摩尔定律

<正>近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下,观察未来的产业走势,明导国际(MentorGraph-ics)董事兼执行总裁阮华德(WaldenC.Rhines)表示:     

半导体产业发展与摩尔定律的突破

正半导体产业正在面临一项挑战,即每两年微缩芯片特征尺寸的周期已然结束,我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示,芯片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28 nm晶圆的周期延长到了三年左右。2009年,45/     

半导体产业必将重新再起

正有人问我,半导体产业是否哪里出了问题,不然像是SiliconBlue、PicoChip等看来不错、又拥有优秀技术的公司,为何会以低于数年来所获得的风险投资还低的金额贱价出售?我并不认为半导体产业有任何基本上的错误,该产业目前只是进入一个市场与技术、还有投资者期待的重整阶段,在摩尔定律(Moore's Law)走下坡、即将到达终点的状态下试图转型。     

450mm晶圆转进时机与融资模式尚不明朗

尖端半导体制程转向450 mm晶圆是产业中比较复杂和颇具挑战的议题之一。倡导者称更大的晶圆对于保持摩尔定律提出的成本下降速度来说是必须的,反对者则称这将使产业重组,对盈利能力造成负面影响,也会占据大量宝贵的研发资源,而无法继续必要的在微缩、周期改善和制造灵活性上的创新。     

半导体“0.5D”的距离有多远

正近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术,