工艺参数对Ni-SiC纳米复合镀层硬度的影响

为了提高结晶器铜板的使用寿命,采用电沉积的方法得到了Ni-SiC纳米复合镀层。采用单因素实验法对影响电镀层硬度的阴极电流密度、SiC纳米微粒添加量、pH及温度等进行了研究。结果表明,Ni基SiC纳米复合电镀工艺参数均对复合镀层的硬度有影响。对Ni-SiC纳米复合镀层的表面形貌进行了测试,确定最优工艺条件为8g/L SiC纳米微粒,Jκ为3A/dm2,pH为4.0,θ为30℃。纳米复合镀层的硬度与纯镍镀层相比有明显提高。     

黑Cr-C纳米复合电沉积工艺中电流密度的确定

研究了电流密度对黑Cr-C纳米复合镀层组织及性能的影响.通过扫描电镜(SEM)观察复合镀层的表面形貌,并测定了镀层的显微硬度.结果表明,黑Cr-C纳米复合镀层显微硬度最高达10.5 GPa,镀层中微粒的体积分数最高达8.12%,电沉积复合电镀最佳电流密度为100 A/dm2.     

复合刷镀Ni-SiC的工艺研究

复合刷镀是一种新的刷镀工艺方法,Ｎｉ－ＳｉＣ复合刷镀层的硬度及耐磨性能良好,具有很好的经济、使用价值。介绍了复合刷镀设备,研究、分析了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ镀液配方、工作电压、溶液温度、镀笔运动速度等工艺条件对镀层中ＳｉＣ含量和沉积速度的影响,提出了复合刷镀Ｎｉ－ＳｉＣ的工艺条件。     

脉冲电沉积Ni-SiC纳米复合镀层的工艺及性能

采用脉冲电沉积技术在铜基表面制备Ni-SiC纳米复合镀层。利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、显微硬度计及电化学测试,研究了纳米SiC微粒的质量浓度对复合镀层的表面形貌、组织结构、显微硬度以及耐蚀性的影响。结果表明:当纳米SiC微粒的质量浓度为6～9g/L时,制备的复合镀层组织细密,显微硬度最高可达7 730MPa,并且耐蚀性也有了较大的提高。     

脉冲电镀Ni-SiC纳米复合镀层性能研究

以金属Ni为基质,通过脉冲电镀的方法将纳米固体微粒SiC掺杂进入镀层中,对复合镀层的结合力、耐磨性、耐蚀性、空隙率进行了分析与探索。     

Ni-SiC纳米复合镀层的制备及表征

介绍了Ni-SiC纳米复合镀层的制备流程和其中各环节的技术要点,并借助扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计和摩擦磨损试验机对所制备的纳米复合镀层的微观结构、显微硬度和耐磨性进行表征。结果表明:采用优选的镀液配方和工艺参数组合,制备出结构紧致、性能优良的Ni-SiC纳米复合镀层。与Ni-SiC微米复合镀层相比,纳米复合镀层的相结构有所不同,出现(311)和(222)两个新晶面且在(111)和(200)晶面均呈现出择优取向,同时显微硬度和耐磨性也明显提高。     

(Ni-P)-WC纳米微粒复合电镀的研究

研究了WC纳米微粒质量浓度、阴极电流密度、pH值、温度、搅拌方式等工艺参数对(Ni-P)-WC纳米微粒复合镀层沉积速度的影响,并通过正交试验,确定了复合电镀的最佳工艺参数。对镀层的表面形貌、成分及不同热处理条件下的硬度进行了观察与测定,实验结果表明,镀层表面均匀,有质量分数为2．0％～3．5％的WC纳米微粒的镀层;热处理后硬度可达1240HV。     

Ni-SiC纳米复合电镀工艺与镀液均镀能力

文章主要研究了Ni-SiC纳米复合电镀工艺条件对镀液均镀能力的影响。研究表明:要获得好的分散能力和均镀能力,镀液的搅拌强度既不能太大,也不能太小,应保持适中;镀液中纳米SiC微粒浓度和镀液pH对均镀能力影响不显著,但pH不能过高;温度则应控制在40～50℃。此外,整平能力试验表明在镀液中加入纳米微粒,出现负整平作用。电化学极化曲线表明镀液中存在少量纳米微粒,可增大阴极极化,有利于得到结晶细致、光亮平整的镀层。     

脉冲参数对Ni-SiC纳米复合镀层的影响

采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC(纳米)复合镀层,研究了脉冲参数对镀层中纳米微粒含量和镀层硬度的影响,并利用扫描电子显微镜分析了镀层的显微组织.结果表明:脉冲电镀能够细化复合镀层的晶粒,缩短脉冲导通时间,适当延长脉冲关断时间.采用双脉冲波形,能够改善电极表面沉积金属离子浓度,提高复合镀层中SiC(纳米)含量,改善其表面质量.     

纳米微粒增强铜基复合镀层的制备与研究

以纳米SiO2微粒为增强相,采用复合电镀方法制备出纳米微粒增强铜基复合镀层。考察了机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、组织结构、显微硬度和抗拉强度的影响。结果表明:机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、显微硬度和抗拉强度的影响较明显,但对择优取向基本无影响;当机械搅拌速率为6r/s时,Cu-纳米SiO2复合镀层的形貌质量及性能较好。机械搅拌速率通过影响纳米微粒的复合量及其发挥的强化作用,进而影响纳米微粒增强铜基复合镀层的形貌与性能。     

工艺参数对Ni-SiC复合镀层中微粒的质量分数的影响

在复合电镀过程中施加机械搅拌,制得Ni-SiC复合镀层。借助元素分析法,系统研究了工艺参数对复合镀层中SiC的质量分数的影响,进而优选出最佳的工艺参数组合。结果表明:复合镀层中SiC的质量分数随微粒直径的增大而降低,随电流密度的增加而升高,随微粒的质量浓度的增加和搅拌速率的加快先升高后降低。优选出的工艺参数组合为:微粒的直径40nm,微粒的质量浓度20g/L,搅拌速率500r/min,电流密度10A/dm2。采用该参数组合制备的Ni-SiC复合镀层中SiC的质量分数达到3.6%。     

片状铜粉化学镀锡的工艺研究

采用次磷酸钠作还原剂,在片状铜粉表面化学镀锡,得到片状锡包铜粉。研究了镀液pH、温度、还原剂、稳定剂以及主盐浓度等对锡包铜粉性能的影响规律,研究了锡包铜粉的成分和表面形貌。结果表明:通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好,且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。     

电镀Ni-Fe-Co合金工艺的研究

对Ni-Fe-Co合金镀液配方进行优化，研究了电镀工艺参数对镀层性能的影响，并获得了具有良好硬度、表面光亮度以及耐蚀性等综合性能的镀层的最佳工艺。试验结果表明：Ni-Fe-Co合金镀层在经过150℃、300℃回火处理后，镀层的硬度和耐蚀性都得到了明显的提高。     

新型无氰镀镉工艺的研究与应用

引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究。镀液组成为35~40 g/L氯化镉,140~180 g/L氯化钾,120~160 g/L配位剂,25~35 m L/L辅助剂,1.5~2.5 m L/L光亮剂,p H为6.0~7.0,挂镀JΚ为0.5~1.5 A/dm2,θ为15~35℃;滚镀槽电压4~7 V,θ为15~30℃,滚筒转速3~7 r/min。在JΚ为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23μm/min,电流效率为72.3%。镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96 h无白锈生成,504 h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉。实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求。     

脉冲电沉积Ni-SiC复合镀工艺的研究

采用脉冲电镀在45#钢表面制备含有SiC微粒的镍基复合镀层,研究了镀液中SiC的质量浓度、脉冲平均电流密度、pH值对Ni-SiC复合镀层的影响规律.结果表明:电镀工艺条件的改变影响复合镀层中SiC的共沉积量和镀层的硬度,当镀液中SiC质量浓度为20 g/L,平均电流密度为40 A/dm2时,镀层中SiC体积分数为14.3%,硬度约为镍镀层的1.7倍.     

化学镀Ni—W—P三元合金的研究

采用化学镀技术,通过改变主盐、还原剂及络合剂的浓度以及操作条件,成功地制备了含W量为5.5％、含P量为12.3％的Ni-W-P合金镀层。其沉积速度为11μm/h。文中以化学镀镍基合金的电化学机理为依据,分析了影响镀层中W含量及P含量的因素