基于视觉图像的石英摆片参数精密测量方法

为了解决检测石英摆片易划伤和提高检测的速度、精度,提出了利用视觉图像进行石英摆片平面几何参数测量的非接触测量方法.该方法通过视觉系统对石英摆片图像进行摄取, 由Sobel算子对图像进行单像素精度的边缘初始位置定位,进而利用改进的Zernike矩亚像素定位算法实现对目标边缘的精确定位,最后通过最小二乘法拟合边缘点得出石英摆片的平面几何参数.实验结果表明:该方法稳定性好,测量精度高,定位精度优于0.1 pixel,可实现石英摆片平面几何参数的精密测量.     

基于图像处理的石英晶体片分选系统

介绍了石英晶体片分选系统的组成和工作原理,对石英晶体片缺陷进行了分类和特征分析,阐述了控制器的部分软件流程.最后,给出了目前石英晶体片分选系统达到的整体性能.     

基于高压摆率误差放大器和摆率增强电路的无片外电容LDO

基于0.35μm CMOS工艺设计了一款无片外电容低压差线性稳压器(cap-free LDO),通过误差放大器组成的环路控制稳态误差,通过摆率增强电路构成的环路改善瞬态响应。该LDO输出电压为1.72V,压差80mV,最大输出电流50mA。测试结果显示:负载电流(IL)在0.5μs内瞬变50mA时,俯冲电压和过冲电压均为80mV左右,重回稳态的时间均小于1.5μs。     

石英1/4波片旋光特性研究

利用光学矩阵的方法推导了石英晶体旋光特性的Muller矩阵表示,并将此表示用邦加球来描述。最后用邦加球描述方法分析了光弹性实验中1/4波片的旋光性所产生的误差。     

基于高摆率误差放大器的无片外电容LDO设计

为了解决无片外电容低压差线性稳压器(LDO)的瞬态响应性能较差的问题,采用跨导提高技术设计了一种高摆率的误差放大器.在误差放大器的基础上,通过电容将LDO的输出端耦合至电流镜构建瞬态增强电路,提升LDO的瞬态响应能力,且瞬态增强电路可以引入两个左半平面零点,改善环路的稳定性.同时,误差放大器采用动态偏置结构,进一步减小...     

基于倒立摆的“自动控制原理”案例式教学

本文针对“自动控制原理”课程理论性强、概念抽象等特点,探讨了基于倒立摆的案例式教学的设计思想和实施步骤.本次教改实践,以倒立摆为中心,所有的理论教学为实现倒立摆的控制而服务,将抽象的理论具体化.这种理论与实践相结合的方法,大大激发了学生的主动性,从而取得了良好的教学效果.     

基于倒立摆的“自动控制原理”PBL教学

本文在"自动控制原理"课程教学中引入基于问题的学习(PBL)的教学模式,基于倒立摆实验平台设计PBL教学案例,探讨了开展PBL案例教学的设计思想和实施步骤。教学实践表明,PBL的教学方式可以实现理论与工程实践相结合,增强学生解决实际问题的主动性,实现分工协作和创新能力的培养目标。     

基于石英衬底的16通道二氧化硅可调复用器/解复用器的单片集成

本文是关于可调复用器/解复用器的单片集成,它由一个16通道200 GHZ的二氧化硅阵列波导光栅和一组马赫增德尔干涉型热光可调光衰减器阵列构成。该集成器件是基于石英衬底的,与基于硅衬底的器件相比,省去了沉积下包层的工艺步骤,并且降低了器件功耗。该集成器件的插入损耗是-5 dB,串扰小于-22 dB。在衰减为20 dB的时候每个通道的功耗只有110 mW。     

影视制作“技术废片”的艺术利用

在影视节目制作中，我们受到某些成规的限制，往往把不符合“正规”技术标准的画面和声音素材列为“技术废片”，但有些素材具有真正的艺术性，我们可以充分利用其进行艺术创作。确实已经拍摄的废品素材，如果我们合理利用也可以达到一定的艺术效果。改变我们对这些素材的态度，进行大胆的实践，突破“正规”的标准，找到新的艺术方法和手段，有助于取得重要的艺术成就。     

“金属薄膜层附着性”试验方法

金属薄膜层附着性的“扯带”试验中胶带纸本身的粘结强度起着重要的作用 ,胶带纸的粘结强度过低或过高都不能正确评价金属薄膜层的附着性。因此需要对胶带纸的粘结强度提出一个要求。为此给出试验过程中能同时测定胶带纸粘结强度的试验方法。     

新型铂SMD倒装片温度传感器

该传感器具有三种标准芯片尺寸0603、0805及1206，采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有不大于5s（空中）的较短反应时间以及-55～＋155℃的温度范围。     

激光驱动飞片加载金属箔板成形实验研究

提出了一种新的微成形方法--激光驱动飞片加载金属箔板微成形技术,结合飞片速度模型和加载压力模型阐述了成形机理,利用10μm厚的铝箔进行了初步成形实验.在体式显微镜下观察成形后的铝箔表面光滑,并且与模具的贴合程度较高,表现出很好的成形精度.考察了激光能量对铝箔成形深度的影响.通过表面轮廓形貌测量仪检测发现,成形深度受激光能量的影响比较大.在光斑直径为1 mm,单脉冲激光能量为25～40 mJ时,铝箔成形深度随激光能量基本呈线性关系增加,单脉冲激光能量在45～50 mJ时,铝箔由于破裂成形深度大幅增加.     

PTS 0603，0805／1206：SMD倒装片温度传感器

Vishoy推出具有三种标准芯片尺寸-0603、0805及1206-采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55℃．＋．155℃的温度范围。     

博通推出全球第一个“单片3G手机”解决方案

全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom公司日前宣布，推出新的单片高速分组接入（HsPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3GHSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多，这将吸引大量消费者购买这类手机。以前从未有哪家公司在单芯片上集成了这么多无线组件，这充分显示出Broadcom在多模CMOS射频技术领域的领先地位。[第一段]     

在蓝光LED和激光器外延片上消除弯曲

德国LayTec公司和费迪南-布劳恩研究所提出了一项新型在线检测技术,通过减少晶片的弯曲来优化蓝光LED和激光二极管的外延生长. LayTec公司的新型在位传感器能够提供在位应力、温度和反射率的同时检测,这有利于蓝光LED和激光器的生产与发展.     

“包-电路交换”片上路由器设计与实现

在片上网络(NoC)设计中,片上路由器的优劣将直接影响整个NoC系统的性能.文中综合考虑了包交换方式和电路交换方式的优缺点,采用"包-电路交换"方式,设计并实现了一种低硬件资源消耗、高性能的"包-电路交换"片上路由器.