乙烯基三甲基硅烷与苯、苯乙烯及六氟丙烯等离子体共聚物的结构表征

采用外部电极电容耦合的RF辉光放电装置研究了乙烯基三甲基硅烷(VTMS)与苯(Bz)、苯乙烯(St)以及六氟丙烯(HFP)的等离子体共聚合。用IR、ESCA、PGC/MS和X射线对聚合物结构进行表征,证明乙烯基三甲基硅烷与苯、苯乙烯以及六氟丙烯可进行共聚合。C/Si比的增加表明苯、苯乙烯和六氟丙烯的嵌入导致聚合物组成的变化,Si含量相对较低。共聚物中无Si-H键的形成。     

乙烯基三甲基硅烷等离子体聚合反应历程

应用色谱—质谱(GC-MS)及裂解色谱-质谱(PGC-MS)测定了乙烯基三甲基硅烷等离子体聚合反应中的气体冷凝物及聚合物,研究推导了等离子体聚合反应历程。单体在气相中被电子撞击,然后扩散到基底,在基底发生链增长和链终止反应。     

六氟丙烯等离子体聚合膜的结构表征

应用ESCA、~(19)F-NMR和IR研究了六氟丙烯等离子体聚合膜的组成与结构,指出聚合膜的组成与结构,指出聚合膜是高度文化的,分子中有57％的季碳原子都连有CF_3基团。同时也找出了不同功率等离子体聚合情况下聚合膜组成变化规律,并用IR光谱对该规律进行了验证。发现在高极限功率下,聚合膜组成由于刻蚀反应而发生突变,主要形成较长的含F或无F的Si—O—Si链。