焦磷酸盐电镀铜锡合金

一、概况电镀铜锡合金为我国轻工业产品和其他工业产品应用最广的防护——装饰性中间镀层。其镀液的络盐,一直采用氰化钠。近两年来,在整个无氰电镀研究工作中,对于无氰铜锡合金镀液,已进行了一定的探索试验,在研讨过的 EDTA 镀液、柠檬酸盐镀     

化学镀铜—锡—磷三元合金

采用化学镀技术，成功地在钢铁基体上制备了84．5%Cu、12％Sn、3．5%P的三元合金镀层，其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响，提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。     

中国专利：无汞碱性电池负极壳的电镀方法

本发明为无汞碱性电池负极壳的电镀方法。每升铜锡合金为主的多元合金镀液含铜离子3～20g、游离氰10～60g、锡离子4～30g、氧氧化钾1～35g或氢氧化钠0．7～25．0g、微量金属离子5～5000mg、有机物0．01～3．00g;选金属片制成电池负极的壳体、镀光亮瓦特镍、铜、铜锡合金为主的多元合金后制成电池负极壳;     

甲基磺酸盐电镀铅锡合金故障分析

甲基磺酸盐电镀铅锡合金工艺以其铅锡镀层成分比例调节范围大,调节容易,镀液稳定性较好,电镀时槽端电压较低(4V左右),电镀废水处理简单,毒性较低,镀层可焊性好而得到广泛应用。 虽然甲基磺酸盐电镀铅锡合金具有以上诸多优点,但是我公司在其生产实践中还是遇到了一些问题,现详述如下,以引起同行们的注意和参考。1 前处理 本公司甲基磷酸盐电镀铅锡合金电镀生产线是在涂覆了一薄层铜的铁镍合金(铁58％镍42％)薄片(厚0.35 mm,长200 mm,宽25mm)框架经塑封后镀铅锡合金。 零件在出槽水洗烘干后,经显微镜观察,框架的筋条上生成了细密的毛刺。首先观察镀液,结果是镀液不浑浊,澄清透明,且过滤机刚换过滤芯。经化验分析镀液成分(甲基磺酸铅、甲基磺酸锡、甲基磺酸)均在电镀正常规范之内。做霍尔槽实验,样片目测正常;又经德国X射衍射仪测厚及分析镀层成分及厚度,均在工艺规范之内,镀液性能良好。     

电镀光亮铜——锡合金

近年来,以电镀铜锡合金代替镀镍,已日益广泛。铜锡合金镀层较镍镀层具有很多优点,例如防锈能力较同厚度的镍镀层好、针孔少、电镀的均匀性亦高……。但目前生产中应用的还多半是非光亮的普通铜锡合金电镀,镀后必须经过繁重的机械抛光手续。于是,生产上向我们提出了不用机械抛光的电镀光亮铜锡合金的要求。最初,在镀液选择方面,我们参阅了有关资料,进行了近二十种镀液配方的选择性试验。其中包括     

广东氰化物电镀的现状及对策

0 氰化电镀的现状 目前,在电镀中含有氰化物的主要镀种及工序有:氰化镀锌、氰化镀镉、氰化镀铜、氰化镀黄铜(含氰化镀仿金)、氰化镀铜锡合金(含高锡青铜和低锡青铜)、氰化镀银、氰化镀金(含碱性、酸性及中性镀金)、高硅铝合金浸锌、电解除垢和氰化物 -防染盐退镍工艺等.     

镍钴合金镀层的电沉积及其耐蚀性的研究

研究了Ｎｉ－Ｃｏ合金的电积过程，讨论了电镀工艺条件的改变对合金镀层钴含量的影响。实验结果表明，选择适当的阴极电流密度、电解液温度和镀液ＰＨ值等，可以获得表面光洁、平整和致密的耐蚀性能比镍镀层更好的合金镀层。     

焦磷酸盐低锡青铜合金电镀工艺及辅助配位剂的功能

为了提高焦磷酸铜．焦磷酸亚锡电镀低锡青铜合金工艺的性能,在其镀液中加入辅助配位剂柠檬酸盐。用电化学、X射线衍射、腐蚀膏试验等方法对镀液及镀层性能进行分析。结果表明：合金镀液具有良好的分散能力,可在较宽的电流密度范围内获得色泽一致、锡含量约为10％的低锡合金镀层;电镀初始过程可实现钢铁表面的电位活化,提高了镀层与铁基体的...     

焦磷酸盐镀铜锡合金稳定性的研究

为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨.测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转.用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行.     

Pb-Sn-Cu合金共沉积工艺研究

为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀.研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响.结果表明,镀液成分及电镀工艺参数对镀层成分及含量有较大的影响.镀液成分及电镀工艺参数的试验结果表明,镀液的最佳组成及工艺参数为:200 g/L Pb2+,25 g/L Sn2+,2.5 g/LCu2+,4g/L对苯二酚,2.5 g/L蛋白胨,100 g/L游离HBF4,30 g/L H3803,温度为25℃,电流密度6.0A/dm2.