乐思化学收购欧明创

Cookson Electronics（确信电子）旗下公司Enthone Inc（乐思化学）2008年9月3日宣布收购总部位于德国阿么斯贝克的Ormecon GmbH（欧明创）。此次收购进一步加强了乐思化学在线路板表面处理领域的市场领先地位，并提高了公司对新型表面处理技术的研发能力，产品广泛应用于电子、功能性和装饰性金属领域。     

乐思化学隆重推介OrmeSTARTM Ultra Nanofinish——有机金属基PWB表面处理制程

在2008年9月，乐思化学收购了欧明创（Ormecon）公司，其纳米表面处理技术得到进一步发展。美国康涅狄格州西汉文（2009年2月17H）一确信电子（Cookson Eleclromcs）旗下乐思化学（Enthone Inc）隆重推介OtmeSTAR Ultra印制电路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉钳金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比，有效减少约90％的能量消耗，产生废水更少。与ENIG相比，OrmeSTAR Ultra缩短75％操作时间，减少30％成本，且无“黑焊盘”风险。该先进制程有效提高整个应用及操作过程的效率。     

乐思化学推出更环保的表面处理产品

近日,确信电子旗下乐思化学有限公司（Enthone Inc）隆重推介OrmeSTAR Ultra印刷线路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉镍／金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比,有效减少约90％的能量消耗,产生废水更少。与ENIG相比,OrmeSTARUltra可缩短75％操作时间,减少30％成本,且无“黑焊盘”风险。     

乐思在台湾开设半导体应用中心

近日，确信电子旗下乐思公司宣布在台湾桃源开设其“半导体应用中心”。 据悉，这个中心凝聚了数百万美元投资，进一步加强了乐思为动态晶圆制造市场传递客户驱动型解决方案的能力。该“中心”支持的技术包括：乐思的MICROFAB＆reg，晶圆凸块工艺和ViaForm＆reg，晶圆沉积电镀技术，覆盖铜镶嵌、直通矽晶穿7L（TSV）、铜重分布层（RDL）、覆铜和无铅凸块应用。     

西门子公司收购F＆K Delvotec公司芯片焊接机业务

西门予自动化与驱动集团宣布收购F＆K Delvotec Bondtechnik公司位于德国奥托布鲁的芯片焊接机业务。借此，西门子将Delvotec的创新芯片焊接技术融入SIPLACE表面贴装技术（SMT）贴片机业务之中。F＆K Delvotec领先的芯片焊接机能够以极高的精度大批量处理芯片（裸硅片）。此次收购将帮助西门子进一步增强自身实力，巩固作为全球电子生产制造解决方案领先制造商的地位。     

罗门哈斯电子材料公司荣膺Chartered半导体公司授予的供应商质量改进大奖

罗门哈斯电子材料公司化学机械研磨（CMP）技术事业部是在化学机械研磨技术领域领先、一直从事发明创造的公司，它的产品供全球半导体产业使用，宣布荣膺Chartered半导体制造公司的“最优供应商质量改进大奖（Most Improved Supplier Quality Award）”。     

菜姆宣布收购Danfysik ACP A/S

2009年8月3日,世界领先的电流与电压测量元器件制造商莱姆（LEM）电子宣布收购丹麦公司Danfysik ACP A／S。此次收购做为一种战略补强收购,旨在加强莱姆集团在超高精度电流测量领域的地位。     

PremlerFarnell与印度Hynetic公司签署收购意向书

派睿电子的母公司，为电子工程师和采购人员提供多渠道、高品质服务的电子元器件分销商Premier Farnell集团日前宣布与印度一家本土公司Hynetic电子有限公司（Hynetic）签订了一份收购意向书，将收购Hynetic公司的全部资产，并以Farnell公司的品牌在印度开展业务。这一举措是继Premier Farnell集团在今年四月进军中国市场，创立派睿电子（Prenlier Electronics）后在亚太地区的又一标志性的业务拓展。[第一段]     

乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀获美国专利

乐思（Cookson）公司的ViaForm整平剂化学镶铜镀层已荣获第7,316,772项美国专利。 这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提供了补充和更多支持。ViaForm整平剂是半导体行业首例支持标准三步加成镶嵌电镀系统的整平剂,大大提高了整个晶圆表面的铜共面性。     

基于有机基板的化学镍钯浸金工艺应用与测评

有机基板被广泛应用于电子封装领域,常见的表面处理工艺包括电镀镍金、化学镍金、浸锡、浸银等工艺。在众多表面处理工艺中,化学镍钯浸金工艺因其具有较好的综合性能展现出显著优势。化学镍钯浸金工艺是在化学镍金工艺的基础上增加化镀钯处理,采用该工艺先对基板表面进行化镀镍处理,再进行化镀钯处理,最后完成化学浸金处理。钯镀层可以防止金在沉积过程中腐蚀镍镀层以及阻挡镍向金属间化合物（IMC）层扩散。利用X-Ray、电子扫描显微镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）等图像分析方法,对比了不同厂商的化学镍钯浸金镀层的厚度、微观形貌及质量,结果表明,平整且致密的钯镀层可以有效避免镍腐蚀现象。     

道康宁：加强合作，推动创新

前不久，道康宁中国应用技术服务中心在上海正式投入使用。这是公司在加强全球科技创新能力的最新战略投入，旨在密切与客户的合作，共同开发创新的产品应用和技术解决方案。采访中，道康宁电子公司执行主管Thomas H.Cook先生透露，公司已完成了对TycoElectronics Power Materials Unit的收购，增强了该公司在成型导热材料市场的地位。通过这次收购，道康宁公司获得了成型导热材料（TIM）、电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽产品，以及某些连接器密封产品。道康宁电子公司进入了成型导热材料市场，从而深化了其对于最终用户的承…     

信息窗

ＬＧ退出半导体业务“现代电子”将收购ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ等十七则韩国ＬＧ集团下属的ＬＧ半导体公司（ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ）于年初宣布，它把全部芯片业务出售给现代电子工业公司，从而宣告了ＬＧ退出半导体生产和经营领域。“现代”若增加了ＬＧ出售给它的半导体业务，那么它就跻身于世界十大半导体公司之列，其芯片年总收人超过４０亿美元。目前，ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ的股票价格超过９亿美元，这宗大的收购事宜尚在谈判之中。“现代电子”的一位发言人说，１００％地收购ＬＧＳｅｍｉｃｏｎ，这样管理新合并的芯片企业会比早先分别管理两…     

矽玛特收购Oasis，进军多功能外设市场

矽玛特公司（SigmaTel）宣布收购Oasis Semiconductor公司，通过收购Oasis，矽玛特将在原有数字音频和视频解决方案的市场及混合信号IC领域的专长以外，扩展到包括综合MFP系统控制器解决方案的更广泛领域。     

东京电子完成对FSI全面收购

东京电子有限公司（简称＂东京电子＂TLE，）日前宣布，东电电子全资附属子公司-RBMerger有限公司对FSI国际有限公司（＂FSI＂：总部：Chaska，明尼苏达州，公司董事长兼首席执行官Donald-Mitchel）（纳斯达克：FSII）投标的所有普通股的流通股以每股6．20美元现金进行收购的交易已经顺利完成。在接受标书中对所有股票的报价后不久     

福禄克收购Visual Networks

近日，美国丹纳赫集团（Danaher Corporation）旗下的子公司福禄克公司（Fluke Electronics Corporation）宣布成功收购了Visual Networks公司。收购后，Visual Networks公司的IP语音（VoIP）生命周期管理方案和应用性能监测方案，将并入福禄克网络公司，Visual Networks公司的应用和网络性能产品是对福禄克网络现有产品的补充，可进一步加强福禄克网络在企业网络监测和分析领域的地位，并将其延伸至托管服务市场。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．9印制电路板表面处理制造技术 1.前言 表面贴装、免清洗装配、无铅化焊接、光电子学、表面处理。印制电路板（PCB）表面处理的话题,已成为当今之电子制造领域最为广泛讨论的议题之一。     

湿法化学腐蚀在GaN基材料中的应用

文中计算了AlGaN材料在不同温度KOH水溶液中的湿法腐蚀速率，并研究了湿法化学腐蚀GaN基材料对消除干法刻蚀所引入损伤的作用。为了对比湿法化学腐蚀消除干法刻蚀损伤的效果，分别利用扫描电子显微镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）和俄歇电子能谱（AES）对比Ar^＋干法刻蚀后经湿法化学腐蚀处理和未经处理的表面形貌及组分，并制作了单元可见盲器件，测试其反向漏电流，发现在干法刻蚀后引入湿法化学腐蚀工艺可使器件的反向漏电流得到较大程度的减小。     

RGB Networks收购RipCode

网络视频处理领域的领导者RGB网络公司收购了私有移动IP视频解决方案开发公司RipCode。此次收购标志着三屏传输进入了新时代。RGB未来将把RipCode的技术融入自身的视频多重处理网关（VMG）中,从而使视频服务提供商能够经济高效地通过电视、个人计算机和移动设备向他们的用户提供服务。     

R系列APU助阵AMD加快嵌入式产品布局

从2003年收购NS的Geode芯片业务算起，AMD进入嵌入式系统领域已经9年（当然在上世纪90年代中期之前，他们也曾涉足该领域），而在之前的2002年，该公司还曾收购Alchemy半导体公司，希望借助其MIPS内核产品线与Intel在嵌入式领域展开竞争，但最终还是以放弃告终。     

欧特克收购桌面自动化软件iLogic

日前，欧特克公司（Autodesk，Inc．）宣布完成对Logimetrix公司旗下iLogic软件与相关技术的收购。此项收购进一步扩充和完善欧特克面向制造业的数字化样机解决方案，尤其加强该解决方案在桌面自动化领域的核心能力。