熔断电阻器的熔断特性

介绍熔断电阻器的熔断特性及影响熔断特性的因素。     

熔断电阻器及其应用

扼要介绍在电子线路中既起保护作用，又具有电阻器功能的熔断电阻器的类型、特性及其应用。     

谈谈彩电的熔断电阻器

熔断电阻器又称保险电阻器,简称保险电阻,它是一种新型双功能元件。在一般正常情况下,它具有普通电阻的功能,一旦当电路出现故障,超过其额定负荷时,它会在规定的时间内开路(或与连接电极断开)。该电阻其价格低廉,性能优良,被广泛用于彩电的电源电路及行扫描电路中。     

双功能熔断电阻器

系统扼要地介绍在线路中对过负荷起保护作用，且具有通用电阻器功能的熔断电阻器的类型和要求，并提出熔断电阻器的发展方向。     

熔断电阻器的正交试验设计

运用正交试验设计提高小体积熔断电阻器熔断时间一致性。     

熔断线绕电阻器研制浅析

简要介绍了熔断线绕电阻器的特点、性能指标、应用及发展,阐述了如何对关键技术指标的解决方法。文中提出的观点为研制出综合能力更强、性能更好、成本更低、应用面更广的电阻器打下坚实的理论依据。     

介绍一种片式厚膜熔断电阻器

介绍一种片式厚膜熔断电阻器膜层熔断区域的形状,当功耗增加到4W时,电阻体中心的温度;电阻膜层所用材料;压变效应;并讨论这种电阻器的稳定性。     

扬声器热仿真分析

介绍了利用有限元法来获得扬声器的温度分布情形,并且运用该方法比较不同散热结构扬声器的差异;最后用实验验证了有限元仿真的结果.     

BGA焊点的有限元模拟仿真分析

首先建立了BGA单个焊点的模型,然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件,并利用有限元分析工具ANSYS进行计算,得出了应力应变的分布云图。根据计算后从各关键部位提取的应力应变随时间的变化关系对焊点可能发生失效的位置进行了讨论,研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。     

微桥电阻的辐射特性研究

随着微机械加工技术的发展,电阻阵列成为一种最具发展潜力的动态红外景象产生器。在半实物（HWIL）仿真系统中,它被用来对红外摄像机、导弹寻的器以及各种红外探测系统的实时性能进行测试和评估。电阻阵列采用电阻元作为其微辐射元,当电流流过时。电阻元产生热量进而产生红外辐射。通过控制流过每个电阻元的电流就可以控制电阻的温度,从而达到显示红外图像的目的。介绍了利用表面微机械加工技术研制的电阻阵列基本组成单元——微桥电阻的辐射特性．主要包括：微桥电阻介质膜红外光谱辐射率、等效黑体辐射温度以及温度分辨率等,并通过分析得出该微桥电阻具有低功耗、高等效黑体辐射温度的特点。能够满足中波和长波红外目标模拟的需要。     

厚膜熔断器的电气特性模拟

利用ANSYS软件建立了高性能厚膜熔断器的有限元模型,并对其在正常工作状态下的瞬态温度场变化过程进行了数值模拟,得到熔断器引脚温升为65.30℃,电阻为0.05719Ω,发热功率为0.91504W等参数,并进行了实验验证。结果表明:实验和数值模拟的误差率为3.00%~4.00%,为熔断器的设计制造提供了方法和理论依据。     

TDICCD相机成像系统片式电阻失效分析

为了判断TDICCD相机成像系统在温度循环试验中出现的故障原因,通过故障模式影响及危害性分析,建立了故障树。经排查分析和测试,判断故障部位是地址线表面贴装片式电阻。元器件可靠性中心通过电测和DPA,对该片式电阻进行了失效分析。检查结果表明,该片式电阻是由使用过程中的异常外力造成片式电阻器端电极局部脱落,并排除了该器件存在批次性缺陷的可能。异常外力的来源是电装操作人员在返修过程中焊接时间过长,热应力导致片式电阻器端电极局部脱落。改进措施为严格控制片式电阻焊接时间小于2s。该故障定位准确,机理清楚,经试验验证,措施有效。     

vfBGA内部芯片断裂问题

利用ANSYS软件以有限元分析的方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题.通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小.根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因.研究发现,测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致芯片断裂的根本原因.     

vfBGA内部芯片断裂问题

利用ANSYS软件以有限元分析的方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题.通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小.根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因.研究发现,测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致芯片断裂的根本原因.     

一种电阻温度补偿电流基准源

本文设计了一种简单的一阶温度补偿电流基准源.主要利用电阻的温度系数与阈值电压VTH温度系数相同的特性实现温度补偿原理.该主体电路采用低压共源共栅(即CASCODE)结构,不需要运放,易于补偿.整个电路采用0.5μm标准CM0S工艺,并用HSPICE仿真分析表明该电路在0～100℃范围内且在工艺变化(容差分析)时基准电流变化不超过3.1%.     

X射线掩模电子束制备图形过程中的数值研究

得到移动光源照射下平板温度分布的理论解，验证了有限元方法的正确性。建立了X射线掩模电子束制备图形过程中传热的三维有限元模型，给出了掩模瞬态温度变化规律。结果表明，辐射是X射线掩模在图形制备中必须考虑的重要因素之一，当不考虑辐射时，掩模瞬时最高温度随时间振荡升高，最高温度为35．20℃；当考虑辐射时，掩模瞬时最高温度随时间周期变化，最高温度为26．95℃。     

有限元分析法在MCM三维热模拟中的应用

多芯片组件(MCM)的可靠性特别是其热可靠性已经成为国内外电子产品可靠性研究的焦点之一. 热有限元分析法是多芯片组件热分析的重要方法. 本文运用ANSYS工具建立了MCM的三维热模型，得到了温场分布.通过热模拟和热分析，提出了改善MCM温场的方案.     

脉冲电阻分压器的性能分析和电感补偿

在自动检测领域,高压窄脉冲的测量是非常重要的,脉冲分压器结合AD采集卡是常用的测量系统的主要组成部分.电阻分压器因其结构简单、性能优良、使用方便等特性而具有广泛的应用.本文讨论了电阻元件杂散电容对脉冲电阻分压器性能的影响,引入传递函数的概念对其进行理论分析,提出了电感补偿的方法.实验结论和理论计算结果一致,验证了电感补偿的可行性.     

基于ANSYS软件的结构非线性有限元分析及应用实例

文章简要介绍ANSYS软件分析结构问题的基本流程与步骤,详细阐述了基于ANSYS软件的结构材料非线性和几何非线性有限元分析方法。并应用ANSYS软件对一结构实例的非线性行为进行了模拟和分析。