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研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。 相似文献
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化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子封装系统集成度逐渐升高及组装工艺多样化的发展趋势,适应无铅焊料的化学镀镍镀钯浸金(ENEPIG)表面处理工艺恰好能够满足封装基板上不同类型的元件和不同组装工艺的要求,因此ENEPIG正成为一种适用于IC封装基板和精细线路PCB的表面处理工艺。ENEPIG工艺具有增加布线密度、减小元件尺寸、装配及封装的可靠性高、成本较低等优点,近年来受到广泛关注。文章基于对化学镍钯金反应机理的简介,结合对镀层基本性能及可靠性方面的分析,综述了ENEPIG表面处理工艺的优势并探讨了其发展前景。 相似文献
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挠性电路板引脚嵌合部无铅镀层的锡须生长 总被引:1,自引:1,他引:0
以民用挠性印制电路板(FPC)引脚和连接器嵌合部无铅镀层为对象,通过研究引脚上的Ni/Sn无铅镀层的显微形貌和锡须尺寸,探讨了Ni/Sn无铅镀层的长期可靠性。结果表明,在25℃,RH为45%~55%的条件下,挠性印制电路板引脚和连接器嵌合部无铅镀层上生长的锡须呈现针状、柱状等多种不同的显微形貌,其中大部分是针状锡须,少量针状锡须的长度已超过了50μm临界值,很可能因锡须桥接引起电流泄漏和短路,对FPC互连可靠性产生威胁。抑制少量超长的针状晶须的生长,是防止风险的关键。 相似文献
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本文针对ENEPIG(化镍钯浸金)技术应用于封装基板表面处理,在化镍钯浸金工艺过程中,通过对镍层上化学镀钯控制、浸金控制,获得精确的沉积厚度和金层均匀性,达到良好的接触面。并就浸金过程中的渗金问题进行优化控制,达到焊区小间距的需求。通过对ENEPIG表面处理焊区和电镀镍金表面处理焊区的Wire Bonding(引线键合)能力、可焊性、抗老化能力进行试验比较,验证了本ENEPIG控制技术同时具有优于电镀镍金的引线键合可靠性和锡焊可靠性。本ENEPIG控制技术所获得优异可靠性的表面处理,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适用于封装基板的表面处理制造。 相似文献
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超薄型连接器连接高密度挠性基板
DKN研究机构推出一种超薄型连接器连接高密度挠性基板的方法,不同于传统的插头座连接、插脚焊接和各向异性导电材料粘接。新方法称为UTF连接,UTF连接器是有微小凸点的增强板,把FPCB连接盘与刚性PCB连接盘对准,覆盖UTF连接器并且微小凸点嵌入连接盘的孔中,达到FPCB连接盘与刚性PCB连接盘重叠固定并连通。另一种是FTF连接,是用UTF连接器实现FPCB与FPCB之间导通连接。 相似文献
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尽管键合不像挠性倒装芯片那样被人喜欢,且不会成为领导潮流。然而,在少量和高量使用中,键合是芯片与挠性电路直接连接的可靠而理想的方法。该论文成功地讨论与挠性电路键合的设计规则。 与挠性电路键合(Wire Bonding地称COF 相似文献
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微电子技术飞速发展,推动了高密度柔性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的双面连接的单面挠性板,加工技术难度系数越来越高。研究采用化学蚀刻聚酰亚胺的方法来制作双面连接的单面挠性板,以满足精细手指的尺寸和位置精度的要求。 相似文献
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信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来 相似文献
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赵若宇 《信息安全与通信保密》2004,(7):78-78
2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子 相似文献
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极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开 相似文献
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埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。 相似文献
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赵启正 《信息安全与通信保密》2001,(10):6
互联网每天都在发生新的故事,我愿和大家先分享一个故事:经济落后的山东沂蒙山区,有5位70多岁的妇女,最大的77岁。几十年来,她们靠制作煎饼为生,生活贫困。一年前,她们请人帮助建了几个个人主页,通过互联网从此生意兴隆,有了自己的企业,过上了富裕的生活。从这个故事我们得到启示,在互联网面前能做到人人平等,网络打破了世界的界限,把地球变小,把每个人联系起来。 相似文献