新产品与新技术(34)

全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。这     

当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997

1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)采用减成法     

新产品与新技术（75）

实现微型挠性电路板马萨诸塞州的Metrigraphics公司是特种挠性电路（FPC）的领先制造商。选择专门生产微小型FPC,用作为薄型传感器基板已达到一个月供货1400万单元,这类传感器可植入身体精确监视生命体征。此传感器的微型FPC用聚酰亚胺膜为介质,线路尺寸进入5~10微米范围,并且是微型多层FPC,在1000级清洁室内生产。Metrigraphics与客户紧密合作,实现零退货。其生产微电路的能力达到线路尺寸范围从2到10微米和六层导线多层板。     

无卤挠性覆铜板的应用研究

使用无卤三层法挠性覆铜板（FCCL）制备一款双面挠性印制电路板（FPC）,在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。     

挠性电路板技术的现状和发展趋势

文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性电路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。     

无卤素型挠性印制电路板材料

在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中，为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性，研究开发了专用的表面处理技术和压制成型技术，制成了无卤素、两层结构型粘接性良好的挠性覆铜板；在线路图形表面的保护涂敷材料方面，研发了无机填料的处理技术，用少量的阻燃性填料即可使环氧树脂得出必要的阻燃性，保证了涂层的柔韧性：这两方面的技术促成了完全无卤素型印制电路板的产生。     

如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性

引言 近年来,随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展,微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛,而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形,为表述方便下面把它们统称为FPC。     

液晶聚合物——新一代高性能FPC基材

本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。     

新产品与新技术（47）

用于印制电子的耐高温聚酰亚胺基板 对于挠性印制板和印制电子电路,为适应加工过程温度高或在高温环境中使用,聚酰亚胺薄膜是一种很好的选择。然而,聚酰亚胺薄膜上直接印刷需要先进行电晕处理这会降低基材的耐久性。为了解决这个问题,Polyonics公司开发了一种薄的挠性的聚酰亚胺薄膜,利用高温涂层,赋予独特的性质,其中包括可印刷的性能。     

新世纪，新思路，新元件，新发展

信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来     

新角度·新模型·新安全

2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子     

新产品与新技术（9）

埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3DPlus等公司都在开发这项PCB基     

新视通的新应用--宽带增值业务的新方向

杭州电信近两年来一直致力于宽带增值业务的拓展。2004年,杭州电信与华为公司展开合作,就新视通的新应用-视讯流媒体系统,在桐庐政府进行了推广。5个月后,推广工作取得了一定的进展,并引起了浙江省省委领导的关注。目前杭州电信正在对系统进行扩容,以满足日益增长的市场需求。随着电信行业日新月异的发展,宽带网络的建设已逐步成熟。如何通过有特色的宽带增值业务,稳步发展宽带用户,提升宽带ARPU值,已成为宽带运营商的当务之急。通过结合公司现有的新视通系统,华为在宽带增值应用上做出了可喜的尝试,并初见成效。     

新产品与新技术(3)

极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。