PCB不良设计对SMT的影响

在SMT生产过程中,我们会遇到很多的问题,其中不少是PCB设计原因造成的。电子产品设计师和工艺工程师有必要了解PCB不良设计对SMT的影响。本文列举了一些常见的PCB不良设计,以及这些不良设计对SMT的影响,并提出了PCB可制造型设计的要求,供R＆D人员和SMT工艺人员参考。     

表面组装技术SMT的设计原则

本文在日本RN—Z36/30袖珍盒式录音机基础上,探讨表面组装技术SMT的设计原则,叙述片式元器件的选择、SMT电路的设计和SMT生产过程。     

试论SMT印制板电子装联设计

SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计，SMT焊接质量始于SMT印制板设计。本文提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路，并简述在焊装设计中务必注意的若干问题。     

SMT印制电路板的可制造性设计与审核

本文叙述了SMT印制电路板的可制造性设计及审核在提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品的可靠性、降低成本中的重要作用。分析了不良设计在SMT制造中的危害和造成不良设计的原因，并简单介绍了SMT印制电路板可制造性设计的内容及实施过程。     

影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素

SMT工艺作为电子装配的核心工艺,其质量的优劣将直接影响产品的生产成本和整体质量,因此,减少SMT焊接缺陷已经成为SMT生产中的关键因素之一。本文中,笔者将结合自己多年从事生产实践和设计改造分析的经验,简要分析印制电路板(PCB)焊盘设计工艺、印刷工艺、贴装工艺、焊接工艺对SMT焊接质量的影响,并提出相应的预防措施。     

SMT印制板的电子装焊设计

本文首先指出SMT印制板设计的实质是印制板的电子装联工艺设计,同时强调“要抓SMT 焊接质量,就必须首先从SMT印制板设计开始”。其次提出一种进行SMT印制板装焊设计的思路, 并简述了其焊装设计中需注意的若干问题。     

SMT印制板设计要求（三）：无器件布局设置

元器件布局既要满足整机电器性能和机械结构的要求,又要满足SMT生产工艺的要求。由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的;因此,PCB设计工程师要了解基本的SMT工艺特点,根据不同的工艺要求进行元器件布局设计,正确的设计可以将焊接缺陷降到最低。     

SMT车间物料管理系统设计与实现

在SMT车间生产中,物料管理是不可缺少的一部分,传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求,根据SMT车间物料管理的要求,分析了SMT车间物料管理的需求,采用Delphi7和SQL Server2000设计实现了一种新的物料管理系统,有效地利用仓库空间,满足SMT柔性制造的需要。     

SMT印制电路板设计常见问题及解决方法

印制电路板的布线设计是否符合SMT工艺技术和工艺设备的要求,对印制板组件装联质量的直通率有着直接的非常重要的影响。PCB布线设计满足制造要求是保证表面组装质量的关键要素之一。对SMT印制电路板设计中的常见问题进行了举例说明并给出了正确的解决方法,同时给出了消除不良设计和实现可制造性设计的8项措施。     

公司资讯

《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》;《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》;《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》;《贴片工艺与设备》;《SMT工艺质量控制》……