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分别在550和800℃对CVT方法生长的非掺ZnO单晶进行闭管磷扩散. 通过Hall测试、X射线光电子谱(XPS) 、光致发光(PL)以及喇曼散射对扩散后的样品进行测试分析. 发现扩散掺杂后的ZnO单晶仍显示n型导电性,自由电子浓度比非掺样品增高,在800℃扩散后尤为明显. PL测试结果表明,掺杂样品在420~550nm范围的可见光发射与缺陷有关. XPS测试表明:在550℃掺杂,P原子更易代替Zn位;在800℃扩散时,P未占据Zn位,而似乎占据了O位. 最终在磷扩散后的ZnO单晶中形成了高浓度的浅施主缺陷,造成了自由电子的显著增加. 相似文献
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掺Sb的ZnO单晶的缺陷和性质研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用化学气相传输法生长了掺Sb的ZnO体单晶,生长温度为950℃. 与非掺ZnO单晶相比,掺Sb后ZnO单晶仍为n型,其自由电子浓度明显升高. X射线光电子能谱(XPS)测量结果表明,掺入的Sb在ZnO单晶中可能占据了Zn位,或处于间隙位置,形成了施主. 利用光致发光谱(PL)测量发现掺Sb后ZnO单晶发出蓝光,该蓝色荧光与浅施主有关. 这些结果表明在高温生长条件下,掺Sb后ZnO单晶中产生了高浓度的施主缺陷,因而难以获得p型材料. 相似文献
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介绍了在SilvacoTCAD软件中最新加入的磷扩散模型──PERCO模型。该模型建立了杂质、空位及自间隙的连续性方程,描述了由于高浓度磷扩衡引起的超平衡点缺陷对磷在硅中分布的影响。已将该模型用于对实际工艺模拟的校正,取得满意的结果,同时,可以体会到模型校正的意义。 相似文献
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<正> 浅结制备是超大规模集成电路发展的关键技术之一。硅中硼、磷等杂质注入,在退火时发生异常扩散,使浅结的控制困难。异常扩散是一个瞬态快速扩散过程。对于硼,在退火开始时,杂质分布尾部推移极快,随之减慢,恢复正常扩散。这一过程用衰变时间表征。 相似文献
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分析了高温高浓度磷扩散工艺生产中的种种弊病,提出了类似于硼扩散的磷扩散方法,详细分析了新方法的可行性及优点,实验结果和理论分析一致。 相似文献
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A novel hydrothermal oxidative pressure‐relief (HOPR) route has been successfully developed for the growth of high‐quality bulk ZnO single crystals, using metallic zinc and H2O2 as the raw materials, at 400 °C for 20 h in an alkali solvent. X‐ray powder diffraction reveals the ZnO crystals have a wurtzite structure. Two typical morphologies of perfect hexagonal pyramidal and hexagonal prismatic ZnO single crystals, and bidirectional adhesive crystals, are identified by scanning electron microscopy analysis. The average size of the single crystals is ~ 1.0 mm in length and ~ 0.2 mm in diameter. Short hexagonal prismatic, novel polygonal layer‐like, and nanowire ZnO crystals are also obtained by altering the reaction conditions, such as the reaction time and the speed of pressure release. The growth mechanism is a spontaneous nucleation and self‐growth process. This novel HOPR route gives an alternative choice for obtaining well‐crystallized ZnO bulk crystals from solution. 相似文献
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对ZnO压敏电阻器高价Nb掺杂的缺陷模型进行了分析,据此模型对ZnO压敏电阻器的性质进行了讨论。 相似文献