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硅片直接键合(SDB),即硅—硅键合,是一种把两个硅片直接键合在一起的一种工艺,它不需使用如聚合物或熔融玻璃的中间粘结剂,也不需用如在玻璃一硅阳极键合中的外加电场.这种工艺已经在微电路研制中用来制造SOI衬底同样在制造硅传感器、执行器和微结构方面得到广泛应用. 相似文献
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硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究 总被引:22,自引:0,他引:22
本文论述了硅基MEMS标准工艺,其中包括三套体硅标准工艺和一套表面牺牲层标准工艺.深入地研究了体硅工艺和表面牺牲层工艺中的关键技术.体硅工艺主要进行了以下研究:硅/硅键合、硅/镍/硅键合、硅/玻璃键合工艺及其优化;研究了高深宽比刻蚀工艺、优化了工艺条件;解决了高深宽比刻蚀中的Lag效应;开发了复合掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀和单一材料掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀工艺研究.表面牺牲层工艺主要进行了下列研究:多晶硅薄膜应力控制工艺;防粘附技术的研究与开发. 相似文献
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无压力辅助硅/玻璃激光局部键合 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种新的无需外压力作用的硅/玻璃激光局部键合方法,通过对晶圆进行表面活化处理,选择合适的激光参数及加工环境,成功地实现了无压力辅助硅/玻璃激光键合.同时研究了该键合工艺参数如激光功率、激光扫描速度、底板材料等的影响.实验表明,激光功率越大,扫描速度越小,键合线的宽度就越大.实验结果显示,该方法能有效减少键合片的残余应力,控制键合线宽,并能得到较好的键合强度.该工艺可为MEMS器件的封装与制造提供简洁、快速、键合区可选择的新型键合方法. 相似文献
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