固溶处理对热轧Inconel 601合金组织与力学性能的影响

通过光学显微镜、扫描电镜、万能拉伸试验机和硬度计等研究了 1 080～1 200℃固溶温度对热轧态Inconel 601合金微观组织和力学性能的影响.结果表明:热轧态合金基体为沿轧制方向拉长的奥氏体晶粒组织,同时弥散有少量氮化物,沿晶界有大量碳化物析出.随着固溶温度的升高,再结晶晶粒逐渐长大,碳化物缓慢溶解,强度及硬度...     

固溶处理对Inconel690合金组织影响

通过研究不同固溶温度对Inconel690合金硬度、晶粒度和析出相的影响,以期确定Inconel690合金固溶工艺.研究结果表明:固溶温度对Incone1690合金硬度有比较明显的影响,而对晶粒度影响很大.温度超过1070℃时,发生晶粒显著长大现象.从理论计算和扫描电镜分析得出Inconel690合金中（Fe,Cr,Ni）₂₃C₆碳化物的完全溶解温度范围为1070～1090℃.     

固溶处理对TC17合金组织与性能的影响

对厚度为8．0mm的TC17合金固溶处理温度、时间、冷却方式进行了研究，讨论了热处理工艺参数、组织与性能之间的关系，为该合金板材选择合适的热处理制度提供依据。     

固溶处理制度对LD10合金组织和性能的影响

本文研究了不同固溶时间对LD10铝合金显微组织和性能的影响.结果表明,选择择合适的固溶时间,既能使单相固溶体的均匀化和饱和程度得到改善,又能控制晶粒大小,使第二相在随后的时效过程中得以充分地析出,产生最大的时效强化效应,提高合金的性能.文中还讨论了固溶时间、显微组织和性能之间的关系,并对固溶时间提高性能的机理作了探讨.     

固溶处理对Inconel 690合金组织和力学性能的影响

 研究了不同固溶处理制度对Inconel 690合金组织和力学性能的影响。结果表明：Inconel 690合金在1 050 ℃以上固溶处理时,组织充分固溶;在950~1 150 ℃温度范围内固溶处理时,晶粒正常长大,晶粒长大激活能Q=309 kJ/mol;当固溶温度为1 050 ℃,在不同固溶时间下,晶粒尺寸与室温力学性能符合Hall Petch关系式,合金强化机制主要为细晶强化。     

固溶处理对DSM11合金显微组织和力学性能的影响

研究了固溶处理制度对DSM11合金组织和性能的影响.结果表明,固溶热处理可明显降低合金元素的偏析,减少枝晶组织偏析及共晶数量,提高γ'相的尺寸均匀性.随着固溶处理温度的提高,该合金室温和980℃的拉伸性能变化不大,但816℃、483 MPa和980℃、190 MPa下固溶处理后合金的持久寿命显著提高.     

固溶温度对GH2787合金组织性能的影响

研究了GH 2787合金在不同固溶温度处理后的组织性能.结果表明,在900、940和980℃固溶处理时,GH 2787合金的晶粒尺寸分别为20、30和40μm.当固溶温度低于γ'溶解温度时,GH 2787合金中的γ'相分布均匀,并有少量针状的η相出现.900℃固溶处理时,GH 2787合金硬度、屈服强度和拉伸强度最高.GH 2787合金的主要强化方式为γ'相沉淀强化和晶界强化.     

固溶温度对硬铝LY11组织与性能的影响

本文研究了固溶温度对硬铝ＬＹ１１组织与性能的影响。结果表明：随固溶温度的升高,Ａ１２ＣｕＭｇ和ＣｕＡ１２相向基体中逐渐溶解,其力学性能与组织有良好的对应关系。在４８５￣５００℃时,其力学性能最佳。     

固溶处理对690镍基合金组织和力学性能的影响

研究了1050～1150℃固溶处理对20 kg真空感应炉熔炼的690镍基合金(%:0.020C、29.93Cr、9.82Fe、0.19Al、0.25 Ti、0.023Nb、0.012Mo、0.004 2N)1.0mm冷轧板的组织和力学性能的影响。结果表明,当固溶温度从1050℃提高至1100℃,平均晶粒尺寸呈线性增长,从12μm提高到29μm,超过1100℃时晶粒尺寸快速增长,1150℃时平均晶粒尺寸达58μm;1090℃以上固溶处理时,合金中富铬碳化物完全溶解;690镍基合金主要强化机制为细晶强化,随固溶温度升高,合金室温抗拉和屈服强度分别从780 MPa和400 MPa降至662.5 MPa和250MPa,伸长率由40%提高至51.75%。     

双相不锈钢固溶处理对组织和性能的影响

双相不锈钢００Ｃｒ１８Ｎｉ５Ｍｏ３Ｓｉ２热轧钢板在９５０－１０８０℃温度范围内的固溶处理对钢的力学性能没有显著影响。随着固溶温度的提高及固熔冷速的加大，铁素体含量逐渐增加。在含ＦｅＣｌ３介质中的点蚀率（ＰＣＲ）随着固溶温度的提高而降低。     

烧结温度和保温时间对AlB_2合成反应的影响

将化学计量比1∶2的Al粉和B粉混合均匀后压制成Φ12 mm的圆柱锭,在流通Ar气气氛下,分别于650,700,800,900和1000℃下烧结4 h后随炉冷却至室温,利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分别研究了合成的样品的物相组成和微观形貌。结果表明,烧结温度的升高不仅会使样品中AlB2的相含量发生变化,还伴随有AlB2颗粒的长大;在800℃时烧结可以得到相含量较多、颗粒尺寸相对较小的AlB2。此外,研究了在800℃时保温不同时间对AlB2合成反应的影响。在流通Ar气气氛中,将压制好的圆柱锭在800℃下分别保温0.5,2.0,4.0,6.0和10.0 h后将样品装置移出管式炉并于Ar气气氛中冷却至室温。物相和形貌分析表明保温时间也会使AlB2的相含量和颗粒尺寸发生变化,且AlB颗粒随保温时间的延长有明显长大的趋势;综合考虑在800℃烧结时保温6 h效果最好。     

The effect of solution heat treatment and quenching rates on mechanical properties and microstructures in AlSiMg foundry alloys

Four common AlSiMg foundry alloys have been solution heat treated at 813 K, quenched, and immediately aged at 423 K for up to 240 minutes. The mechanical properties are found to be related to the amount of Mg and Si in the alloys. A high strength is obtained after only 60 minutes of solution heat treatment, indicating that the solid solution is rapidly saturated on Mg and Si. The ductility is very much related to the amount of silicon present and the refinement of the silicon crystals within the eutectic areas, since silicon crystals are observed to crack when load is applied. Thus, a well-modified structure is the best way to obtain high ductility. Reduced quencing rates after solution heat treatment lead to a lower strength, since a lower number of hardening β′-Mg₂Si precipitates are formed. The ductility of alloys with 0.6 wt pct Mg is increased with a reduced quenching rate. A more ductile matrix corresponding to the lower amount of hardening precipitates can explain this. Alloys with 0.2 wt pct Mg remain relatively unchanged. A hypothesis that may explain this phenomenon is the precipitation of brittle silicon or formation of coarse Mg2Si within the dendrites.     

C17510弹性合金的固溶时效与组织性能的研究

采用OM、SEM、XRD和TEM分析手段对C17510合金的固溶时效与组织性能进行研究.结果表明,冷轧态C17510合金的合理固溶处理温度为950℃.时效态C17510合金的硬度与时间呈单峰型曲线,合金的电导率与时间呈先剧增,后缓慢增大,最后趋于稳定的趋势.冷轧态C17510合金经950℃×0.5 h固溶处理+525℃×4 h时效处理后,其维氏硬度为231,电导率为56%IACS.     

探讨稀土在Al-Ti-B-Re中间合金中的作用

采用电解抛光和阳极复膜处理金相试样，对Al-Ti-B-Re中间合金进行金相组织分析，并观测其细化处理的铸态铝及铝合金的晶粒大小和枝晶间距，同时分析了其在生产中的应用，探讨了稀土在Al-Ti-B-Re中间合金中的作用。     

固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织性能的影响

利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱（EDS）等分析测试手段并结合室温拉伸试验,研究固溶时间对Cu-Ni-Si-Mg合金组织与力学性能及电导率的影响.结果表明:随着固溶时间的延长,冷轧板组织经历了回复、再结晶与晶粒长大,第二相粒子回溶等过程,合金的抗拉强度和屈服强度均表现出先迅速下降,之后趋于平缓的变化趋势,导电率的变化趋势与之大致相同,而延伸率则表现为先增大后减小的变化趋势,其中,固溶时间达到60 s时合金的延伸率达到最大值为52 %.      

Cyclic deformation and fracture in Pb-Sn solid solution alloy

The cyclic deformation behavior of Pb-2 pct Sn solid solution alloy has been investigated. Results indicate that grain boundary migration and sliding occur in a systematic manner, giving rise to a series of migration markings on the surface of deformed specimens. Extensive cracking and cavitation takes place at migrating boundaries leaving an array of microcavities at high strain amplitudes. This feature was not observed at the low strain amplitudes investigated. Dynamic recrystallization and the evolution of a diamond grain configuration from an initial random distribution of grains were observed. These microstructural observations are discussed in relation to their influence on high temperature fatigue fracture. Formerly with IBM Thomas J. Watson Research Center, Yorktown Heights, NY 10598.