铝材表面化学镀镍技术

在常规铝材化学镀镍工艺基础上，提出一种在酸性化学镀镍前增加一道碱性化学预镀镍工艺的铝材表面化学镀镍新技术。介绍了其预镀镍的工艺流程与操作要点。研制了一种中等浓度的含镍、铁的多元合金浸锌液，并通过正交实验得出了浸锌最佳方案，确定了碱性化学预镀镍的最佳配方：25g／L硫酸镍，25g/L次磷酸钠，30g／L柠檬酸三钠，10g／L焦磷酸钠，10-15mL／L三乙醇胺，30g/L氯化铵。弯曲试验表明，镀镍层与铝基体结合强度很高；镀镍层SEM照片显示，镀镍层晶粒尺寸大小均匀，各晶粒间结合紧密，孔隙率低，耐腐蚀能力强。     

专利实例

化学镀五则 94101 在铝和铝合金上的化学镀镍溶液 在铝和铝合金上化学镀镍的溶液的组成为:20～24g/L硫酸镍,15～17g/L次磷酸钠,8～12g/L醋酸钠,0.4～0.6g/L NH_4F,15～25g/L偶氮三乙醇胺和12～18g/L硝酸钠。该溶液可使镀件具有良好的机械加工性能而又不影响镀层的连续性。 前苏联专利 SU 1664873(1989.8)     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

浸锌前处理对镁合金化学镀镍的影响

研究了浸锌前处理对镁合金化学镀镍的影响。通过单因素试验,研究了硫酸锌、氟化钠、碳酸钠、焦磷酸钠对化学镀镍层的影响。得到最优浸锌配方为:ZnSO_4·7H_2O 30g/L,Na_2CO_34g/L,Na_4P_2O_7·10H_2O 115g/L,NaF 5g/L,温度65℃,时间10min。在最优浸锌配方下得到的化学镀镍层较厚,均匀平滑,呈胞状结构。由极化曲线得出化学镀镍层的自腐蚀电流密度比基体的小,耐蚀性提高。     

AZ31镁合金化学镀镍工艺的研究

对AZ31镁合金化学镀镍工艺进行了研究,并采用失重法和扫描电镜研究了不同的前处理工艺。确定最佳酸洗工艺配方为C_2H_4O_28~12mL/L、H_3PO_420~30mL/L;最佳活化工艺配方为NH_4HF 60~80g/L、H_3BO_330~45g/L、H_3PO_420~30mL/L。另外,研究了pH值、温度和时间对沉积速率及化学镀镍层孔隙率的影响,确定了最佳的化学镀镍工艺参数为pH值6.5、温度90~95℃、时间1h。     

印刷电路板铜电路表面化学镀镍前预镀镍替代无钯活化

在印刷电路板的铜电路表面化学预镀镍后再进行化学镀镍,研究了预镀镍溶液中还原剂质量浓度、配位剂质量浓度、pH和温度对预镀镍开始所需时间和预镀镍层厚度的影响,获得较优的预镀镍配方和工艺条件为:NiSO_4·7H_2O 40 g/L,H_3BO_3 30 g/L,NH_4Cl 30 g/L,柠檬酸铵30 g/L,二甲胺基硼烷(DMAB)3 g/L,pH 9.0,温度60°C,时间3 min。在最佳条件下预镀镍后进行化学镀镍所得镀层的结合力合格,外观与钯活化后化学镀镍所得镀层相差不大,但其晶粒更细致,耐蚀性更优。     

环保型铝合金除垢剂的开发

为消除传统铝合金化学除垢剂造成的危害,开发了一种环保型铝合金除垢剂。确定了环保型铝合金除垢剂的最佳配方为:双氧水100~200g/L,NH4F 60~70g/L,柠檬酸60~70g/L,混合稳定剂MX01 80~100g/L。     

化学镀镍故障一例

百分表轴齿轮零件,材料为T_8,硷性化学镀镍。配方及工艺条件如下: 氯化镍 25～35 g/L 氯化铵 40～45 g/L 氨水 100 ml/L 焦磷酸钠 60～70 g/L     

一种化学退镍剂的研制

以防染盐(间硝基苯磺酸钠)为氧化剂,研制了一种新型的化学退镍剂。通过正交实验获得了退镍剂的最佳配方为:80 g/L的防染盐,37.5 g/L的单乙醇胺,30 g/L的甘氨酸,4.5 g/L的硫代硫酸钠和0.03 g/L的十二烷基硫酸钠。讨论了退镍剂中各组分的作用。研究了温度对化学镀镍层和电镀镍层的退镍速度的影响,并通过XRD图解释了两者退镍速度的差异。     

低温低磷化学镀镍

研究了温度、pH、次磷酸钠、柠檬酸和辅助配位剂对化学镀镍沉积速率和镀层磷含量的影响,确定了一种低温(40℃)、低磷(w=4.15%)的碱性化学镀液配方:硫酸镍25 g/L,次磷酸钠8.0 g/L,柠檬酸30 g/L,辅助配位剂(一种含铵的化合物)15 g/L,pH 9.0.     

用于高硅铝合金的无氰沉锌液

采用无氰沉锌技术在高硅铝合金表面制备沉锌层.通过正交试验得到无氰沉锌的最佳工艺配方为:NiSO4·7H2O 4 g/L,CuSO4·5H2O 2 g/L,FeCl3 1 g/L,ZnO 8 g/L,NaOH 60 g/L,配位剂25 g/L,调整剂1g/L.对采用最佳配方制得的沉锌层进行了孔隙率、结合力、沉锌电位-时间...     

不同组合配位剂对化学镀镍−钨−磷合金的影响

以柠檬酸钠为主要配位剂,乳酸、甘氨酸、硫酸铵分别为辅助配位剂,在硬铝上二次浸锌后化学镀Ni-W-P合金。基础镀液和工艺条件为:NiSO₄·6H₂O 20 g/L,Na₂WO₄·2H₂O 20 g/L,NaH₂PO₂·H₂O 30 g/L,CH₃COONa·3H₂O 20 g/L,硫脲2 mg/L,pH 8.0,温度85℃,时间1 h。研究了不同配位剂组合对化学镀Ni-W-P合金沉积速率及镀层显微硬度和孔隙率的影响。结果表明,使用30 g/L柠檬酸钠+10 mL/L乳酸时,所得镀层的孔隙率最低,为0.63个/cm²;使用30 g/L柠檬酸钠+10 g/L甘氨酸时,镀层的显微硬度较单一使用柠檬酸钠时有所提高;使用30 g/L柠檬酸钠+25 g/L硫酸铵时,沉积速率最高,为14.69 mg/(cm²·h),镀层的显微硬度高达786.9 HV。     

5052铝合金的无铬化学氧化工艺

通过正交试验优选了5052铝合金的无捉日七学氧化工艺,采用划格法、盐雾试验、电化学阻杭谱、极化曲线等方法分析了所得氧化膜的性能.结果表明,无铬化学氧化较优工艺为:铵盐A 1.5g/L,磷酸三钠1.0g/L,氟硅酸钠0.5g/L,柠檬酸钠0.5 g/L,乙酸钠0.3 g/L,pH 5.5,氧化温度30℃.采用该工艺后,所...     

纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合金工艺

以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,在铁基体上进行了化学镀Ni-P-纳米SiC.研究了镀液温度、pH及硫酸镍质量浓度对镀速的影响,得到较佳工艺条件如下:硫酸镍24～26 g/L,次磷酸钠20～35g/L,柠檬酸10～20 g/L,醋酸钠10～15 g/L,丁二酸钠2～4 g/L,纳米SiC粉体0.6g/L,pH 4.1～...     

锡-铁合金电沉积工艺的优化

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液p H对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2。在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层。     

含硫稳定剂对纳米Ni-P-TiO_2复合镀层形貌与性能的影响

以镀液稳定性、沉积速率、镀层孔隙率、显微硬度和耐蚀性为评价指标,研究了硫代硫酸钠、2-巯基苯并噻唑以及DL-半胱氨酸三种稳定剂对Ni-P纳米TiO_2复合化学镀的影响,研究所采用的基础镀液配方及工艺条件为:26 g/L六水合硫酸镍,32 g/L次亚磷酸钠,15 g/L乙酸钠,20 g/L一水合柠檬酸,10~30 mg/L表面活性剂,1~2 g/L纳米TiO_2,θ为(88±1)℃,pH为4.8±0.2,反应t为1 h。结果表明,硫代硫酸钠对镀层耐蚀性、显微硬度和镀液稳定性的效果都较差,不适合作为本体系的稳定剂;DL-半胱氨酸作为稳定剂时虽然对镀层显微硬度和沉积速率比2-巯基苯并噻唑稍好,但镀液稳定性和镀层耐蚀性不佳。实验表明2-巯基苯并噻唑更适合作为本体系稳定剂,且作为稳定剂时的最佳用量为6.0 mg/L,在该用量下,镀层的沉积速率可达144.6 g/(m^2·h),镀层孔隙率为1.5个/cm^2,显微硬度可达682.5 HV。     

Q235钢上中温化学镀镍磷合金工艺

采用正交试验考察了镀液中配位剂柠檬酸钠和乳酸钠含量及pH对Q235碳钢上中温化学镀层沉积速率的影响,研究了稳定剂苯并三氮唑、硫代硫酸钠及其复配对镀液稳定性和沉积速率的影响.得到较理想的工艺配方及操作条件为:NiS046H2O30 g/L,NaH2PO2·H2O 30 g/L,乳酸50 g/L,柠檬酸钠2 g/L,CH3...     

化学镀Ni-W-P镀液及工艺优化研究

采用正交试验,以镀层的耐硝酸变色时间为评价标准,得到化学镀Ni—W—P溶液最佳配方为：20g／L硫酸镍、20g／L钨酸钠、20g／L次磷酸钠、40g／L络合剂、20g／L缓冲剂、pH值为60对该优化镀层的沉积速度、耐蚀性、孔隙率及结合力进行了测定,并与Ni—P二元合金镀层进行了比较。结果表明,该优化镀层的性能优于Ni—P二元合金。采用扫描电镜及X-射线衍射仪分别对该优化镀层的微观形貌、组成及结构进行的分析表明,该镀层结构致密,磷含量高达13.9％,且为非晶态结构。     

电流密度对电镀铜-镍合金微观结构和耐蚀性的影响

采用直流电沉积法在高锰铝青铜基体上制得Cu-Ni合金镀层,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 20 g/L,NiSO4·6H2O 84 g/L,C6H5O7Na3·2H2O 75 g/L,十二烷基硫酸钠0.5 g/L,H3BO320 g/L,电流密度15~30 mA/cm^2,pH 7,温度55℃,搅拌速率300 r/min,时间60 min。研究了电流密度对Cu-Ni合金镀层元素成分、微观形貌和耐蚀性的影响。结果表明,在电流密度30 mA/cm^2下所得到的Cu-Ni合金镀层最厚,为25μm,耐蚀性最好,经乙酸盐雾试验168 h后表面仅有几个微小的腐蚀坑。