电渗析法回收化学镀镍老化液

试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。     

吸波材料用银包镍粉的制备

通过化学镀的方法在镍粉表面包覆金属银。探讨了化学镀铜工艺条件对银包镍粉电阻率的影响。结果表明,随着镀液中pH、cHCHO/cCu2 、mCu/mAg比值的增加,银包镍粉的电阻率均呈现先下降后增加的趋势。当镀液中pH=12,cHCHO/cCu2 =3,mCu/mAg=0.3时,所得的银包镍粉电阻率最低。扫描电镜图和能谱图显示,银包镍粉镀层表面平滑、均匀,复合粉体的含银量达到了30%(质量分数)。     

磨损活塞杆化学复合镀修复工艺

应用化学复合镀技术修复磨损的作动筒活塞杆,介绍了化学复合镀Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)镀液配方,修复工艺流程及工艺条件.讨论了温度、pH、搅拌方式对PTFE复合量的影响,获得了化学复合镀较佳的工艺条件:温度85～95℃,pH=4.8,机械搅拌10 min、间歇1 min,修复层测试结果表明,镀层厚度为20μm的修复件,其显微硬度为390HV,使用3个月后的磨损量为1.2 g.修复件的使用寿命达到3年,满足用户要求.     

氨基磺酸盐镀镍工艺优化

考察了电流密度、镀液温度、镀液pH值和搅拌速率对镀镍层表面粗糙度的影响,并对氨基磺酸盐镀镍工艺进行优化。最优工艺条件为:电流密度8A/dm2,镀液温度45℃,镀液pH值5.0,搅拌速率0.5m/s。在该条件下施镀,获得的镀镍层平整、光亮,表面粗糙度约为0.63μm,并且微观组织致密。     

Ni-Fe-SiC复合镀层的制备及性能研究

用电沉积的方法在含NiSO4及FeSO4的电解质溶液中制备了Ni-Fe-SiC复合镀层.通过正交试验,研究了Fe2 与Ni2 的浓度比、温度、pH和电流密度对镀层中SiC质量分数的影响,讨论了镀液中SiC含量与镀层显微硬度的关系,确定了最佳工艺条件为:c(Fe2 )/c(Ni2 )=0.09,镀液温度55 ℃,pH=3.0,电流密度1.8 A/dm2.在最佳工艺条件下所获得的复合镀层,显微硬度达650～850 HV,结合力和耐蚀性均良好.     

铜基化学镀Ni-P-B合金工艺及镀层性能研究

通过向Ni-P二元合金镀层中引入微量B元素,制备了性能优异的Ni-P-B三元合金镀层.研究了镀液中络合剂甘氨酸和乳酸、还原剂次磷酸钠和硼氢化钾对镀速、镀层成分的影响,确定镀液的最佳配方及工艺条件为25 g/L NiSO4·6H2O,30 g/L NH2CH2COOH,20 g/L CH3CH(OH) COOH,25 g/L NaH2PO2,0.2 g/L KBH4,1 mg/L CdSO4·8H2O,pH=12,θ=69～71℃.并对在最佳工艺条件下获得的镀层进行了耐腐蚀性、可焊性及与基体结合力的测试.结果表明,该镀层具有较好的抗腐蚀性和可焊性,并且与铜基体结合牢固.     

Ni-W-Fe-Co合金代铬电镀工艺的研究

研究了工艺条件对镍-钨-铁-钴合金镀层组分、显微硬度及阴极电流效率的影响.结果表明,镀液θ为60 ～ 70℃、pH为6.0 ～6.5、Jk为2～ 10 A/dm2、15 ～ 25 mL/L调色剂,在此条件下得到的合金镀层效果最接近硬铬镀层;提高镀液θ和pH,增加调色剂质量浓度,有利于阴极电流效率的提高;升高镀液θ,提高Jk和镀液中调色剂的质量浓度,降低镀液pH,镀层中的钨和显微硬度增加.还研究了热处理工艺对镀层显微硬度的影响,在350～400℃条件下热处理3h,镀层显微硬度可达1065 HV.     

亚硫酸盐／硫代硫酸盐体系无氰镀铜

采用黄铜和不锈钢为基体,以SO2-3/S2O2-3为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2·2H2O 16.0～21.3 g/L,SO32-/S2O2-3 0.475 mol/L,胺化合物0.76 mol/L,H3BO3 36 g/L,葡萄糖0.38 mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L,温度40℃,pH 8(以KOH调节),搅拌,电流密度0.5～2.0A/dm2.讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构.结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%.使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,但镀液在存置时宜控制在较低的pH.添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀.     

配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响

在含有甲磺酸盐和碘化物的弱酸性镀液中电沉积得到了Sn-Ag-Cu三元合金镀层.研究了该镀液体系中配位剂的用量对Sn-Ag-Cu合金镀层外观和镀液电流效率的影响,探讨了配位剂对镀液阴极极化的影响.结果表明,配位剂K4P2O7、KI、TEA的加入使Sn、Ag、Cu三种金属的沉积电势趋于一致,能够实现共沉积.优化的镀液组成及工艺条件为:0.2 mol/L Sn(CH3SO3)2,4.5 mmol/L AgI,1.5 mmol/L Cu(CH3SO3)2,0.6 mol/L K4P2O7,1.35mol/L,0.225mol/L TEA,1 g/L光亮剂,1 g/L抗氧化剂,温度20℃,pH 5.5.     

亚硫酸盐体系无氰化学镀金工艺优化及镀层性能

通过正交试验和单因素试验研究了镀液中Na3Au(SO3)2浓度、pH和温度对镀镍铜片化学镀金的影响,得到较佳的配方和工艺条件为:Na3Au(SO3)27.5 mmol/L,硫代苹果酸75.0 mmol/L,无水柠檬酸41.0 mmol/L,Na2HPO4·12H2O 120.0 mmol/L,pH 6.0,温度75°C.此工艺条件下施镀60 min,可得到致密的金黄色镀金层,其可焊性、耐蚀性和结合力均良好.     

电渗析法再生化学镀镍老化液的实验研究

应用电渗析技术,再生化学镀镍老化液以降低镀液成本,减少环境污染。在采用非均相离子交换膜条件下,考察了4种工艺条件对电渗析的选择去除效果的影响,得出了优化工艺条件,在去除副产物的同时限制了有效物质的流失。     

脉冲电絮凝处理化学镀镍漂洗水

采用脉冲电絮凝法处理化学镀镍漂洗水。分别将铁片和镍片作为阳极和阴极。研究了初始pH值、电流密度、极板间距和反应时间对镍离子的去除率和铁离子的质量浓度的影响。结果表明:在起始pH值7、电流密度0.8A/m~2、极板间距3cm、反应时间30min的条件下,镍离子的去除率达到99.9%,并且铁离子的质量浓度低于0.2mg/L。     

电渗析法处理碱法提钒浸出液

针对熔盐提钒工艺中碱浓度高,难以继续分离的问题,采用电渗析法来降低pH值。讨论了电流密度、极室流速对电流效率的影响。结果表明,较优的极限电流密度约为0.03 A/cm2,极室流速可控制在200 mL/min。     

玻璃钢饰面技术——无氰二元仿金电镀工艺研究

以焦磷酸盐为主要原料,研究了经特殊处理的玻璃钢制品实施常规电镀的工艺条件、影响因素。结果表明,电流密度为1.1～2.7A/dm~2,适当调节镀液温度和pH值,并经后处理工艺,可获得均一稳定的金色镀层。     

静端导电块旋转镀银工艺及设备的研究

采用旋转电镀银的方法进行静端导电块的电镀,研究了旋转镀时的转速、有无反转设置、施镀电流密度、阳极电力线均布套筒(板)设置对镀层厚度均匀性的影响,并采用对比方法对施镀件在不同条件下,不同直径上的镀层的平均厚度、同一直径上镀层厚度的最大差值以及不同直径上镀层平均厚度的差值进行了比较。结果表明,施镀工作电流密度为0.8 A/dm~2、转速为10 r/min,设置阳极电力线均布套筒(板)时,镀层均匀性好,d为70 mm处与d为40 mm处平均镀层厚度相差仅为0.1μm。该阴极旋转镀装置在自动生产线上已成功实现了应用。     

离心高速电镀镍工艺研究

为提高电镀镍的沉积速率以提高劳动生产率 ,采用自行研制的离心高速电镀镍装置。研究了电流密度与沉积速率、晶粒尺寸及镀层硬度的关系 ,结果表明 :采用此装置 ,镀液在阴极表面切向流速、极限电流密度及沉积速率均增大 ,使得镀层晶粒更细致 ,硬度更高。     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

马氏体不锈钢保持架镀银工艺

介绍了用于X105CrMo17马氏体不锈钢保持架的电镀银工艺,其工艺流程主要包括:电化学除油,超声波清洗,酸蚀,活化-预镀镍,电镀银,干燥。采用活化-预镀镍前处理方法,能有效提高镀层的结合力。最佳的工艺配方及操作条件为:氯化镍240 g/L,浓盐酸126 mL/L,室温,电流密度5～8 A/dm2,时间10～15 min。采用该工艺可在不锈钢表面获得结合力良好的镀银层(平均厚度为18.9μm),适用于批量加工。     

钛合金无氰碱性镀铜工艺

研究出一种钛合金无氰碱性镀铜工艺。通过实验,确定了最佳的镀液配方及工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 25~30g/L,KOH 90~100g/L,K_2CO_3 30~50g/L,DS116添加剂110~130mL/L,pH值9.0~10.5,电流密度0.5~4.0A/dm~2,温度40~60℃。同时,对镀层和镀液的性能进行了测试。