最新专利

<正>●耐高温复合材料基体树脂及其制备方法(CN200910056510.x)该发明涉及一种耐高温复合材料基体树脂及其制备方法,其组分包括:马来酰亚胺基聚酰亚胺粉末、二烯丙基化合物和双马来酰亚胺树脂粉末;其制备包括:将1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯和强极性非质子有机溶剂混合,加入马来酸酐等原料制备树脂溶液;然后加入脱水剂、催化剂及沉析剂,搅拌反应析出固体粉末;再将马来酰亚胺基聚酰亚胺     

环氧改性丙烯酸酯结构胶的研究

以环氧丙烯酸酯树脂、端羧基丁腈橡胶改性环氧预聚物、多官能度环氧作为改性环氧树脂,对传统的第二代丙烯酸酯结构胶黏剂进行改性研究,测试表征了耐高温性、耐水性、伸长率、贮存性能等。结果表明,同时采用多种改性环氧树脂对丙烯酸酯结构胶进行改性,其综合性能明显提高:180℃剪切强度由0.3MPa提高到2.7MPa、28d浸水试验剥离强度保持率由2%提高到75%、断裂伸长率由3.5%提高到19.3%。     

新型酚醛—亚胺—环氧胶粘剂的制备与性能研究

以酚醛-酰亚胺树脂（HPMI-F树脂）和酚醛-酰胺酸树脂（HPMA-F树脂）为改性剂，端羧基丁腈橡胶为增韧剂，邻甲酚醛环氧和环氧E-51为基体树脂，再加入固化剂、促进剂和稀释剂，制备了两组新型酚醛-酰亚胺改性环氧胶粘剂（MIF-E）和酚醛-酰胺酸改性环氧胶粘剂（MAF-E）。探究了其黏度、凝胶时间、力学性能、介电性能和吸水率等。研究结果表明：MIF-E的黏度更低，拉伸剪切强度更优，施胶工艺性更好，吸水率低（最低可达1.52%），疏水性良好；MIF-E的表观活化能比MAF-E的表观活化能更高，固化反应速率更小，并且室温储存性良好；两种树脂改性环氧胶粘剂的介电性能优良，MAF-E的相对介电常数更低，1 MHz时为2.11；两种树脂改性环氧胶粘剂的介质损耗因子相近，1 MHz时均小于1.7%。制备的酚醛-亚胺-环氧胶粘剂的介电性能优良、室温储存性良好、工艺性较好、疏水性较好，对配方进一步优化后，在半导体封装材料领域有着良好的应用前景。     

中国塑料专利

改性双马来酰亚胺树脂　由双马来酰亚胺树脂、N -苯基取代马来酰亚胺、二烯丙基苯基化合物、烯丙基甲基苯酚、环氧丙烯酸酯、活性稀释剂等组份制备了一种耐高温 ( >2 0 0℃ )、低介电损耗的改性双马来酰亚胺树脂基体 ,其可溶于丙酮溶剂 ,适于热压罐、真空袋压和模压工艺制备复合材料 ,具有优异的综合力学性能、耐热性和介电特性 ,可用于航空、航天及民用等高新技术领域。 /CN 14 93 60 0A ,2 0 0 4-0 5 -0 5PP/粘土纳米复合物　复合物组成 :化学降解改性的 85 %～ 97 5 %的PP均聚物 ,0 5 %～ 5 %的有机粘土 ,0 5 %～ 5 %的PP g MAH …     

热固性树脂基体复合材料的应用及其工业进展

介绍了热固性树脂基体复合材料在航空航天、能源、电子、运动器材、高压管道及容器、建筑工程补强等领域的应用情况。综述了热固性树脂基体复合材料的研究进展及发展方向,其中包括:发动机壳体及喷管用树脂基体、光固化树脂基复合材料、纤维增强用的环氧树脂基体4大品种,环氧树脂基体的改性研究(氰酸酯树脂/线形酚醛树脂体系共改性环氧树脂,双马来亚胺树脂改性环氧树脂及热塑性工程塑料增韧)。     

氰酸酯树脂增韧改性研究

综述了采用热固性树脂(环氧树脂,双马来酰亚胺)、热塑性树脂(聚醚砜,聚苯醚)、橡胶弹性体(端羧基丁腈橡胶,端环氧基丁腈橡胶)、无机纳米粒子(SiO2,SiC)增韧改性氰酸酯树脂的机理及研究进展,并指出了今后氰酸酯树脂改性研究的发展方向。     

热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体

本发明涉及一类热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体。在本发明中，该类环氧树脂体系主要由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成。光引发剂为碘盐或硫盐。改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜以及环氧官能团封端热塑性工程塑料，经它们改性后的电子束固化环氧树脂为基体的碳纤维复合材料的韧性及纤维基体界面得到改善，     

环氧基体树脂的制备与性能表征

以MTHPA(甲基四氢苯酐)为固化剂,XY-748(C_(12-14)烷基缩水甘油醚)为稀释剂,DMP-30[2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚]为促进剂,CTBN(端羧基丁腈橡胶)为增韧剂,再辅以扩链剂D-248改性混合环氧树脂F-47/E-51,制得了无溶剂新型环氧基体树脂;并对基体树脂的变温拉伸剪切强度、凝胶化时间、固含量、吸水性、介电性能、体积电阻率、接触角与表面能等进行了测试。研究结果表明:此新型环氧基体树脂具有优异的力学性、介电以及疏水性能。     

热塑性树脂改性电子束固化复合材料环氧树脂基体

本发明涉及一类热塑性树脂改性电子柬固化复合材料环氧树脂基体。在本发明中，该类环氧树脂体系主要由环氧树脂、光引发剂和热塑性树脂改性剂组成。光引发剂为碘鎓盐或硫筠盐。改性剂为酚酞改性聚醚酮、酚酞改性聚醚砜以及环氧官能团封端热塑性工程塑料，经它们改性后的电子束固化环氧树脂为基体的碳纤维复合材料的韧性及纤维基体界面得到改善，     

室温固化耐热环氧胶粘剂的制备与性能研究

采用氨基硅油和液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)对环氧树脂进行化学改性,制备出室温固化耐热环氧胶粘剂。探讨了氨基硅油和CTBN的加入量、环氧树脂种类等对胶粘剂粘接性能的影响。实验结果表明:用氨基硅油和CTBN共同改性环氧树脂制得的胶粘剂性能与末改性树脂相比有显著的提高;酚醛环氧树脂F-44和环氧树脂E-51进行复配时,所得胶粘剂的粘接性能较佳。     

中国塑料专利

正专利名称:一种改性环氧树脂/双马来酰亚胺树脂纳米复合材料及其制备工艺申请公布号:CN201410451185.8申请公布日:2016.03.09本发明涉及一种改性环氧树脂/双马来酰亚胺树脂纳米复合材料及其制备工艺。将石墨烯羧基化、酰氯化后,再引入具有特征结构的二元胺或多元胺,然后利用此氨基化的石墨烯与环氧树脂/双马来酰亚胺     

聚氨酯酰亚胺/有机硅改性环氧树脂涂料的耐热性能研究

制备了有机硅改性的环氧树脂,与环氧树脂配比使用,加入合成的端羧基聚(氨酯-酰亚胺)材料,利用固化剂多官能团氮丙啶CX-100低温固化形成聚氨酯-酰亚胺-有机硅改性环氧树脂(PUI/SiEP)复合材料。用透射电镜(TEM)、动态热机械分析(DMA)和热失重分析(TGA)考察了复合材料的微观结构与耐热性能。有机硅改性环氧树脂增强了涂膜的耐热性,含硅的比不含硅的复合材料5%和10%分解温度提高了30℃以上。复合材料中有机硅的质量百分数为15%和20%时各性能差异不大,但20%时出现了较为明显的相分离,所以最佳的有机硅添加量为15%。     

T-700碳纤维/改性EP复合材料的性能研究

以经过表面处理的T-700碳纤维为增强体,以经过双马来酰亚胺(BMI)改性的环氧树脂(EP)为基体制备碳纤维复合材料(CFRP)。探讨了BMI对改性EP复合材料力学性能的影响,结果表明,当树脂基体中BMI用量是环氧树脂的40wt%时,树脂基体反应充分,经过辐射前和辐射后的复合材料力学性能均能达到最佳状态。     

端羧基聚氨酯增韧改性多官能环氧树脂的研究

以聚四氢呋喃二元醇、甲苯-2,4-二异氰酸酯和1,2,4-苯三甲酸酐为原料，合成了端羧基聚氨酯低聚物（PUIC）；利用羧基与部分环氧基团反应，制备了一系列PUIC改性多官能环氧树脂（TGDDM-PUIC）。详细考察了改性树脂的粘接性能、热机械性能、热稳定性等。研究结果表明：成功制备了TGDDM-PUIC改性环氧树脂；引入PUIC改性TGDDM树脂整体的粘接性能和热稳定性能保持良好，并没有像其他增韧改性方法造成环氧树脂自身热性能的大幅度降低，实现了提高粘接性能与保持热稳定性之间的平衡；当PUIC质量分数为40%时，改性树脂的25℃剪切强度和剥离强度较纯树脂分别提升了163%和378%，热稳定性保持良好，综合性能优异。     

间乙炔基苯基马来酰亚胺改性炔丙基酚醛树脂

以不同质量比的间乙炔基苯基马来酰亚胺单体(3-APMI)和炔丙基酚醛树脂(PN)进行共聚制备了一系列间乙炔基苯基马来酰亚胺改性的炔丙基酚醛树脂(APMI-PN),希望通过引入马来酰亚胺链段赋予PN树脂更高的固化反应活性和耐热性。通过DSC、TGA、DMA、FT-IR、凝胶时间、流变分析、力学性能等测试手段对所合成的树脂及其浇注体的性能进行了研究。与PN树脂相比,APMI-PN树脂体系的固化反应活性大大提高,170℃下的凝胶时间可由140 min缩短为31.6 min或更短。固化物耐热性明显提高,玻璃化转变温度为385~474℃,起始热分解温度约为418~445℃。m(PN)∶m(APMI)=1∶1时,改性树脂(APMI-PN-1-1)复合材料的室温及400℃下弯曲强度比3-APMI体系分别提高了66%,15%,400℃层间剪切强度提高了23%,这是一种综合性能优良的耐高温复合材料基体树脂。     

镀锌空调壳用聚氨酯改性环氧防腐涂料研制

采用聚醚多元醇PPG-2000和甲苯二异氰酸酯TDI-80/20合成端-NCO聚氨酯预聚体,接枝双酚A环氧树脂,制备聚氨酯改性环氧树脂为基体树脂.通过改性环氧结构表征,筛选合适的固化剂,制备镀锌基材用防腐涂料.研究了不同聚氨酯含量和不同防腐填料等因素对涂层的性能影响.结果表明:聚氨酯含量占基体树脂20％,接枝液体环氧1...     

一种高温固化环氧基体树脂的研制

采用预聚合、B阶树脂合成及机械共混工艺制备了一种高温固化环氧基体树脂,探讨了增韧剂-端羧基液体橡胶(CTBN)用量对基体树脂韧性和耐热性的影响.试验结果表明:当CTBN的用量为5phr,且与环氧树脂采用预聚合方式制得的基体树脂获得了较高的耐热性和韧性,玻璃化转变温度为189℃,冲击强度达到了26.12k J/m2;制得...     

一种碳纤维/石墨烯/碳纳米管/环氧树脂预浸料及碳纤维复合材料的制备

正一种碳纤维/石墨烯/碳纳米管/环氧树脂预浸料及碳纤维复合材料的制备,属于复合材料制备领域,本发明通过石墨烯进行化学改性,与多壁碳纳米管形成二元增强填料,有利于增强体在基体中的分散;提供了环氧树脂～液态羧基丁腈橡胶的组合基体,本发明采用多尺寸的材料的复合制备了连续碳纤维复合材     

无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜

由广东生益科技股份有限公司申请的专利(公开号CN 101798439A,公开日期2010-08-11)"无卤高导热的树脂组合物及用其制作的导热胶膜",涉及的无卤高导热树脂组合物的配方为:含磷环氧树脂5～35,紫外线阻挡型多官能环氧     

无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂的制备

采用多官能环氧树脂、活性聚酰亚胺、环氧树脂活性稀释剂、固化剂和促进剂,制备了无溶剂耐高温环氧-酰亚胺基体树脂(ECPIM),并研究了其黏度、凝胶化时间、表观活化能、拉伸剪切强度、电容、介电损耗、接触角、表面能、吸水率等。结果表明:ECPIM具有良好的固化反应活性,优异的黏接强度,240℃时的拉伸剪切强度高达24.2 MPa;频率为20 Hz~1 MHz时,ECPIM的电容值均较稳定,且介电损耗较低,介电性能优异;ECPIM具有较低的表面能(65.8 m J/m2)和吸水率(1.12%)。