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对芳纶表面改性的分析表征方法进行了概述。主要介绍了傅里叶变换红外光谱(FTIR)、拉曼光谱(Raman)、X-射线光电子能谱(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)5种定性分析方法,以及测量比表面积、接触角、浸润速率、界面剪切强度(IFSS)、层间剪切强度(ILSS)、浸胶丝强度等6种定量分析方法。同时介绍了复合材料宏观试验方法、微复合材料试验方法、复合材料原位试验方法3种分析技术。最后指出,综合运用各种分析技术是目前解决问题的现实方法。 相似文献
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综述了近几年用于芳纶表面改性的物理方法的研究进展,重点介绍了表面涂层、等离子体处理、γ射线处理、超声波处理、紫外线辐射和超低温处理等改性方法的研究现状及优缺点,并对芳纶表面改性的发展趋势进行了展望。 相似文献
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芳纶表面改性研究进展 总被引:17,自引:1,他引:17
简单回顾了芳纶的发展历史,阐述了表面涂层法、化学改性、物理改性等几种芳纶表面改性方法的研究现状,同时介绍了3种常用来表征纤维复合材料界面结合强度的方法,最后指出芳纶表面改性技术的发展方向。 相似文献
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芳纶表面及界面改性技术的研究现状及发展趋势 总被引:30,自引:4,他引:30
本文综述了目前国内外针对芳纶表面进行改性的研究现状,对各种改性技术的特点进行了评述,并指出了其进一步的发展趋势。 相似文献
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芳纶表面活化技术的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了国内外芳纶表面活化领域的主要研究方向和进展,较详细地介绍了传统改性方法和新型改性方法各自的优、缺点,指出该研究领域今后的主要发展方向为纤维本体性能不下降、活化效果显著、不存在明显的退化效应和较低的工业化成本。 相似文献
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为改进芳纶Ⅲ增强树脂复合材料的层间剪切性能,采用1,6-己二异氰酸酯(HDI)对芳纶Ⅲ进行表面接枝改性处理;通过正交实验方法讨论了不同处理条件对芳纶Ⅲ复合材料层间剪切强度的影响;并对改性前后纤维的表面结构形貌及浸润性能进行表征。结果表明:最佳的接枝改性条件为HDI与催化剂质量比100∶1,反应时间24 h,反应温度20℃;芳纶Ⅲ经表面接枝处理后,纤维表面出现凸棱与凹槽,且接枝了活泼的—NH2基团,纤维与环氧树脂的接触角由处理前的73.6°减小至45.2°,芳纶Ⅲ对树脂的浸润性提高,从而提高其复合材料的层间剪切强度。 相似文献
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以氨气为反应气体,对芳纶Ⅲ进行等离子体表面改性处理,研究了等离子体处理时间和处理功率对纤维表面性能的影响;采用X射线光电子能谱、场发射扫描电镜、接触角和微脱粘实验等测试方法对改性前后纤维表面元素组成、形貌、润湿能力以及界面粘结强度进行表征。结果表明:芳纶Ⅲ经过氨气等离子体改性后,表面含氮极性基团的含量增加,粗糙程度增大,润湿能力得到明显的改善;当氨气等离子体处理时间为15 min,功率为100 W时,芳纶Ⅲ与环氧树脂的界面粘结强度从处理前的12.9 MPa提高到18.2 MPa,与水的接触角由处理前的71.4°下降到46.8°。 相似文献