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相似文献
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1.
李瑞贞  韩郑生 《半导体学报》2005,26(12):2303-2308
提出了一种新的全耗尽SOI MOSFETs阈值电压二维解析模型.通过求解二维泊松方程得到器件有源层的二维电势分布函数,氧化层-硅界面处的电势最小值用于监测SOI MOSFETs的阈值电压.通过对不同栅长、栅氧厚度、硅膜厚度和沟道掺杂浓度的SOI MOSFETs的MEDICI模拟结果的比较,验证了该模型,并取得了很好的一致性.  相似文献   

2.
对SOI/SDB薄膜全耗尽隐埋N沟MOSFET(FDBC NMOSFET)的器件结构及导电机理进行了深入研究,建立了明确的物理解析模型,推导出各种状态下器件工作电流的解析表达式。并将解析模型的计算结果与实验数据进行了比较和讨论。  相似文献   

3.
程玉华  王阳元 《电子学报》1993,21(11):24-30
本文在分析薄膜全耗尽SOI器件特殊物理效应的基础上,建立了可细致处理饱和区工作特性的准二维电流模型。该模型包括了场效应载流子迁移率,速度饱和以及短沟道效应等物理效应,可以描述薄膜全耗尽SOI器件所特有的膜厚效应,正背栅耦合(背栅效应)等对器件件特性的影响。并且保证了电流,电导及其导数在饱和点的连续性。将模型模拟计算结果与二维器件数值模拟结果进行了对比,在整个工作区域(不考虑载流子碰撞离化的情况下)  相似文献   

4.
王瑾  刘红侠  栾苏珍 《微电子学》2007,37(6):838-841
针对纳米器件中出现的量子化效应,考虑了薄层全耗尽SOI MOSFET沟道反型层电子的量子化,研究了反型层量子化效应对阈值电压的影响。结果表明,沟道反型层的量子化效应导致阈值电压增大,推导并给出了纳米尺度全耗尽SOI MOSFET的阈值电压修正模型。  相似文献   

5.
吴金  魏同立 《电子学报》1995,23(11):26-30
器件尺寸按比例缩小是实现超大规模集成电路的有效途径,但寄生和二级效应却将器件限在一定的水平,本文在对比分析常温与低温下小尺寸器件效应的基础上,重点研究了MOS器件亚阈特性对器件性能及按比例缩小的影响,并根据低温工作的特点,提出了MOS器件一种低温按比例缩小规则,该原则对低温器的优化设计,从而更大程度在提高电路与系统性能具有重要的指导意义。  相似文献   

6.
刘永光 《微电子学》1996,26(3):143-145
采用SIMOX材料,研制了一种全耗尽CMOS/SOI模拟开关电路,研究了全耗尽SOI MOS场效应晶体管的阈值电压与背栅偏置的依赖关系,对漏源击穿的Snapback特性进行分析,介绍了薄层CMOS/SIMOX制作工艺,给出了全耗尽CMOS/SOI电路的测试结果。  相似文献   

7.
用二维分析模型和计算机模拟研究了深耗尽绝缘层上硅MOSFET中的短沟道效应。通过耗尽膜的垂直电场对穿过源和漏区的水平电场有很大的影响,减薄硅膜的厚度就可以大大地削弱短沟道效应。  相似文献   

8.
本文提出一个非均匀掺杂、短沟道MOSFET阈电压的准二维解析模型。用此模型对各种不同条件下的微米、亚微米MOSFET的阈电压进行了计算,其结果与二维数值分析程序得到的结果相符甚好。本模型可用于电路分析程序,工艺容错分析及器件的优化设计。  相似文献   

9.
许剑  丁磊  韩郑生  钟传杰   《电子器件》2007,30(6):2166-2169
在考虑了隐埋层与硅层的二维效应的基础上提出非对称HALO结构的全耗尽SOI二维阈值电压解析模型,该模型计算了在不同硅膜厚度,掺杂浓度,HALO区占沟道比例的条件下的阈值电压.模型结果与二维数值模拟软件MEDICI的模拟结果较好的吻合,该模型对HALO结构的物理特性和工艺设计有很好的指导意义.  相似文献   

10.
首次报道了辐照所引起的SOI/MOS器件PD(部分耗尽) 与FD(全耗尽) 过渡区的漂移.基于含总剂量辐照效应的SOI MOSFET统一模型,模拟了FD与PD过渡区随辐照剂量的漂移.讨论了辐照引起FD与PD器件转化的原因,进一步分析了FD与PD器件的辐照效应.  相似文献   

11.
提出了一种新的全耗尽SOI MOSFETs阈值电压二维解析模型.通过求解二维泊松方程得到器件有源层的二维电势分布函数,氧化层-硅界面处的电势最小值用于监测SOI MOSFETs的阈值电压.通过对不同栅长、栅氧厚度、硅膜厚度和沟道掺杂浓度的SOI MOSFETs的MEDICI模拟结果的比较,验证了该模型,并取得了很好的一致性.  相似文献   

12.
奚雪梅  王阳元 《电子学报》1996,24(5):53-57,62
本文系统描述了全耗尽短沟道LDD/LDSSOIMOSFET器件模型的电压电压特性。该模型扩展了我们原有的薄膜全耗尽SOIMOSFET模型,文中着重分析了器件进入饱和区后出现的沟道长度调制效应,及由于LDD/LDS区的存在对本征MOS器件电流特性的影响。  相似文献   

13.
本文在分析薄膜全耗尽SOI器件特殊物理效应的基础上,建立了可细致处理饱和区工作特性的准二维电流模型。该模型包括了场效应载流子迁移率、速度饱和以及短沟道效应等物理效应,可以描述薄膜全耗尽SOI器件所特有的膜厚效应、正背栅耦合(背栅效应)等对器件特性的影响,并且保证了电流、电导及其导数在饱和点的连续性。将模型模拟计算结果与二维器件数值模拟结果进行了对比,在整个工作区域(不考虑载流子碰撞离化的情况下)二者吻合得很好。  相似文献   

14.
薄膜全耗尽SOI器件的二维数值模拟软件   总被引:1,自引:0,他引:1  
开发了适合于薄膜亚微米、深亚微米SOI MOSFET的二维数值模拟软件LADES-IV-Z,该模拟软件同时考虑了两种载流子的产生-复合作用,采用了独特的动态二步法求解泊松方程和电子、空穴的电流连续性方程,从而大大提高了计算效率和收敛性。此模拟软件可用于分析沟道长度为0.15-0.5μm、硅膜厚度为50-400nm的SOI器件的工作机理及其端特性。模拟结果与实验结果比较,两者吻合较好,说明该模拟软件  相似文献   

15.
薄膜SOI MOS器件阈值电压的解析模型分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了薄膜全耗尽增强型 SOIMOS器件阈值电压的解析模型 ,并采用计算机模拟 ,得出了硅膜掺杂浓度和厚度、正栅和背栅二氧化硅层厚度及温度对阈值电压影响的三维分布曲线 ,所得到的模拟结果和理论研究结果相吻合。  相似文献   

16.
全耗尽SOI LDMOS击穿电压的分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
SOI技术已经成功地应用到功率集成电路中,击穿电压是功率器件一个重要的参数。文章分析了SOI LDMOS的击穿电压与漂移区掺杂浓度的关系,并计算了击穿电压。文中首先定义出漂移区临界掺杂浓度,然后分别给出了实际掺杂浓度高于和低于临界掺杂浓度的击穿电压计算公式。计算结果与文献中给出的数值相吻合,证明了模型的正确性。  相似文献   

17.
建立了深亚微米全耗尽SOI BJMOSFET器件的二维电流模型;运用HSPICE软件,模拟得到其电流-电压特性曲线.与相同条件下的全耗尽SOI MOSFET相比,该新型SOI器件具有更大的电流输出,是一种直流性能优异的新型SOI器件.  相似文献   

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