堆叠封装的最新动态

文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等。     

用于先进PCB制造工艺的叠层封装

在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,三维封装正在成为用于未来采用的先进印制板(PCB)制造工艺的下一个阶段。它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。叠层封装(PoP)是一种封装面叠层封装类型的三维封装技术[15]。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

美国国家半导体推出超薄的芯片封装

美国国家半导体推出采用超薄封装的全新麦克风放大器产品新封装比四张迭在一起的纸还薄，由于美国国家半导体采用这种全球最薄的芯片封装，因此生产移动电话、平面显示器、个人数字助理、MP3播放机及其他电子设备的厂商可以利用美国国家     

新型在线处理快速固化芯片粘结剂

一、前言对于塑封应用聚合物芯片粘结来说，目前已大部分取代了以前使用昂贵的预制金片烧结。结果，每年聚合物芯片粘结市场已超过6000万美元。通常，一种芯片粘结材料可用于不同的器件形式和封装类型。但是，根据当前芯片朝更大、封装更簿和在线处理方向发展的趋势，这种方式已不再适合了。于是，塑料包封器件芯片粘结市场按照对材料不同要求分成两块：低成本小芯片快速固化材料和大芯片＼薄型封装低应力／抗“爆米花”popcorn材料。烘箱固化掺银环氧树脂和聚酸亚胺粘结芯片方法成为工业化标准已多年，但其典型的粘结固化时间是在175℃下烘…     

意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。     

内存芯片封装技术的发展

本文主介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。     

SIP和SOC

本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP 和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。     

晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)

本文主要介绍了一种新型的 CSP 高级封装——晶圆片级芯片规模封装技术(WLCSP)及其特点,并简述了 CSP 封装的主要特点及发展前景。     

高密度封装进展之二——半导体封装技术的发展趋势

本文从超小型封装、超多端子封装、多芯片封装等几个方向介绍了半导体封装技术的发展趋势     

裸芯片的可靠性与老化工艺

从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更小更轻而支付额外费用。这通常要用到多片裸芯片封装技术，如多芯片模块(MCM)和系统封装(SIP)等。