电解废旧铝合金回收铝的电流效率(英文)

研究在AlC13-NaCl熔融盐体系中进行电精炼废旧铝合金回收金属铝。以铝合金为阳极,通过直流电沉积在铜阴极上得到铝涂层。在170°C、电流密度100 mA/cm2下电解4 h,得到的沉积物铝的纯度大约为99.7%,电流效率为44%~64%,每千克铝消耗电能3~9 kW·h。探讨阴极电流密度、电解质成分和电解时间及温度等对铝沉积电流效率的影响。结果表明:在AlCl3和NaCl摩尔比为1.3~1.9时,AlCl3和NaCl摩尔比对电流效率的影响很小,升高电解温度有利于提高电流效率;但是延长电解时间或增大电流密度会导致电流效率降低。电流效率的降低主要是由于沉积的铝呈现枝状晶或粉化而易从阴极上脱落到电解质中所致。     

铜废料回收热望的好前景

在Metal Bulletin的第一届铜回收会议上,即表现出：铜回收对于未来铜工业的发展至关重要。另外,随着时间的推移,废铜回收厂商对废料复杂性的认识日益增加以及对后续市场——黄铜的市场研判日益精细,预计这一重要性将越来越明显。     

湿法炼锌置换柱式净化装置传质过程(英文)

浸出液中铜、镉的净化是湿法炼锌中的重要步骤。提出一种置换柱式净化装置,并对其净化规律及传质系数进行实验研究。结果表明,净化效率随着锌粉粒径的减小及浸出液流速的减小而增大,若结构参数和操作参数使用恰当,净化率可达99%,但所使用的锌粉粒径必须大于0.45 mm。当流速范围为0.05~0.7 cm/s时,置换柱内传质系数kc为3.94×10-7~2.76×10-6 m/s,且kc随着锌粉粒径的减小及浸出液流速的增大而增大,满足传质准数方程:Sh=0.1069Re0.5Sc0.33(0.3相似文献   

从废杂铜中回收铜的工艺与设备

废杂铜已成为生产精铜的重要原料，在精铜总产量中所占的比例〉30％。我国再生铜的回收技术与世界发达国家存在一定的差距，主要表现在设备落后，机械化、自动化程度低，环境污染严重，因此寻求一种先进的工艺和设备是非常重要的。     

含铜砷的铜电解黑泥氧化酸浸-硫化沉淀分离和回收铜

开发从含铜砷的铜电解黑泥中分离和回收铜的湿法冶金新工艺.该工艺包括黑泥氧化酸浸和浸出液中选择性硫化沉铜两个步骤.研究各种工艺参数对铜和砷的浸出和沉淀的影响.在第一阶段中,最佳工艺条件为:初始H2SO4浓度为1.0 mol/L,液固比为10 mL/g,80℃下连续浸出4 h.此条件下铜浸出率可达95.2％,砷浸出率为97...     

也谈铜置换贵金属动力学研究中的问题

对《贵金属》9卷1期陈景同志一文中提到的,有关铜置换贵金属动力学研究中的试液配制、Nernst公式的应用,“体系电位”的测定及数据整理等问题进行讨论,以活跃学术空气。     

铜电解液净化中铜砷的分离与回收(英文)

经二氧化硫还原、蒸发结晶,使铜电解液中铜、砷、锑和铋得到有效去除。结晶产物经过溶解、氧化、中和、沉淀、过滤和蒸发结晶,得到三氧化二砷和硫酸铜。当采用SO2将铜电解液中As(Ⅴ)充分还原为As(Ⅲ),并加热蒸发浓缩铜电解液中硫酸浓度至645g/L时,铜电解液中铜、砷、锑和铋的去除率分别为87.1 %,83.9 %,21.0 %和84.7%。在温度30℃,将65g结晶产物溶于200mL自来水时,砷的去除率为92.81%。将所得滤液在如下条件下净化:n(Fe):n(As)为1.2,双氧水为理论用量的19倍,氧化温度为45℃,氧化时间为40min,终点pH为3.7,净化后蒸发浓缩结晶,所得硫酸铜溶液中硫酸铜含量达到98.8%。     

铜/铝固态界面金属间化合物的生长行为

在573～773 K温度范围内对铜铝冷轧复合板进行退火处理。观察、分析了铜铝固态界面金属间化合物的演变行为,从扩散动力学的角度分析了界面相的形成机制和长大机制。结果表明:退火处理后试样界面反应层由靠近Al侧的Al_2Cu、靠近Cu侧的Al_4Cu_9以及处于二者之间的AlCu三层金属间化合物构成,其形成序列为Al_2Cu、Al_4Cu_9、AlCu;界面金属间化合物生长控制机制由前期的反应控制和后期的扩散控制两部分构成;退火温度越高,反应机制控制阶段终了时间越早。     

铜包铝排拉拔成形性能

铜包铝排制造工艺对产品电阻率及力学性能具有显著影响。研究采用拉拔工艺制备出变形均匀、表面质量高的铜包铝排;通过微观形貌、化学成分分析对复合界面的铜铝结合机理进行研究,并测量了铜铝复合界面剪切强度。结果表明,拉拔工艺生产的铜包铝排具有较低电阻率和高结合强度。     

Cu／Al真空扩散焊接显微组织分析

采用真空扩散焊工艺方法,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验,利用扫描电镜（SEM）、电子探针9EPMA）、显微硬度等测试焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明：采用真空扩散焊工艺,在加热温度530－540℃,保温时间60min,压力11．5MPa时,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区,扩散区域宽约40μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物,会出现显微硬度高峰区,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。     

Cu/Al扩散焊工艺及结合界面的组织性能

采用扫描电镜（SEM）、电子探针（EPMA）、显微硬度等测试方法对Cu/Al扩散焊工艺以及接头的组织性能进行了分析。试验结果表明：采用真空扩散焊工艺,在加热温度（520-540）℃、保温时间60min、压力11.5Pa时,在Cu/Al界面处形成明显的宽度约40μm的扩散过渡区,由于在铜侧过渡区中产生金融间化合物（Cu3Al)会出现硬度峰值,控制Al的扩散含量不超过10%,可避免或减少扩散过渡区中脆性金属间化合物的产生。     

铜包铝线材室温拉变形后的显微组织和力学性能

研究经室温拉变形后的纯铜包覆铝合金的不同线径的线材的显微组织及力学性能。结果表明:显微组织自原始的等轴晶变为细长条纤维状,纤维直径与形变量近似地成反比,纤维长度与形变量的平方近似地成正比;经室温拉变形的铜包铝线的极限抗拉强度随形变量增大而增大,与形变量平方根呈直线关系;延伸率随形变量增大逐渐降低,但延伸率波动较大。根据原始纯铜和合金铝的极限抗拉强度值,可以用复合材料强度的混合法则近似地预测不同线径的铜包铝线的极限抗拉强度。     

Effects of thermal processing and copper additions on the mechanical properties of aluminum alloy ingot AA 2618

This study compared the ambient and elevated- temperature T6 tensile properties of “air slip” cast aluminum alloy ingot 2618 and 2618 alloyed with additional copper (as well as some additional manganese, iron, and nickel). The increased alloying appears to increase strength slightly, but to decrease ductility at ambient temperature. At 149 °C, the copper- rich 2618 has slightly lower strength and ductility than 2618. The standard aging temperature and time produce higher ambient- temperature strength but lower ductility than lower aging temperatures at the same or shorter aging times in copper- rich 2618 alloy. Thus, the additional alloying does not significantly improve mechanical properties, particularly strength, even after T6 aging modification.     

铸造-冷挤压成形铜包铝线工艺及微观组织

采用铸造-冷挤压工艺制备铜包铝复合线材。通过对制品的微观组织进行分析表明,在锥形变形区,界面处铝晶粒均开始得到细化,而中心晶粒直径较大,基本保持原态,组织极不均匀,区域分界非常明显;铜铝边界上铜的晶粒也明显得到细化,铜的中心晶粒直径较大,但两区域形态均为等轴形晶粒,变形体外表面铜的微观组织最为细小,但晶粒形状不很规则。制品全挤出后,铜铝晶粒基本得到完全细化,而且非常细小均匀,铝芯平均直径小于5μm,铜皮平均晶粒直径在10μm左右。界面相晶粒尺寸非常细小均匀,与铜铝两相结合良好。     

室温包覆拉拔铜包铝线双金属接合的微观分析

为了从微观角度分析室温包覆拉拔铜包铝线双金属接合的机理,根据理论计算和实验结果相结合,分析得出:室温包覆拉拔铜包铝线的双金属结合是在施加于两个金属体的外力作用下,两个金属体表面的异类原子靠近至原子间相互作用势较低,能够相互交换电子、产生吸引力的距离,并且两个金属体表面的大量原子间的共同引力作用的结果。Cu-Al双金属固相结合前处于分离表面,在外力的作用下,塑性变形使金属表面贴近,在塑性变形时两表面凸凹的相互摩擦生热产生"热激活"使表面活化。包覆拉拔后在一定条件下双金属界面会发生原子间的相互扩散,扩散有利于提高结合强度,但不是结合的必要条件。     

热处理对铜铝低温钎焊的影响

研究了热处理温度和保温时间对低温钎焊Al/Sn-Bi/Cu接头强度的影响,采用光学显微镜和扫描电镜对接头界面显微组织和断口表面形貌进行了分析。结果表明,随着热处理温度的增加,焊接件的剪切强度表现出增加的趋势。随着热处理时间的增加,Al/Sn-Bi/Cu接头的剪切强度呈现出先增大后减小的趋势。钎焊时铜铝元素进入到钎焊层当中,主要以Cu-Al固溶体的形式存在,并随着热处理时间延长而聚集。热处理使钎缝内粗大的脆性Sn-Bi共晶组织变得细小且覆盖面积减小,从而增加接头强度,Cu-Al固溶体聚集和生长会降低接头强度。     

铜铝管电阻焊的电压补偿控制系统

为使铜铝管焊接质量稳定,即焊接电流稳定,分析了铜铝管焊接过程,设计了可进行电压补偿的PLC控制系统.在每次焊接前,通过测量电源电压,经控制系统分析和计算,可以得到与电源电压对应的晶闸管导通角,并将其传给触发板,从而保证焊接电流不受电源电压波动影响.导通角的计算采用了试验与数学插值相结合的方法,对特定的试验数据应用三次样条插值法得到了导通角与电源电压的关系式.用铜铝管8 mm×1 mm进行焊接试验并对电流数据进行T检验.结果表明,电源电压在380 V±15%波动范围内,焊接电流较稳定,可保证铜铝管焊接质量.     

铜包铝复合扁线轧制变形行为的数值模拟与实验研究

采用三维刚塑性有限元法,研究铜包铝复合线材由圆断面到扁断面的平辊轧制变形行为及其对主要工艺参数的影响,并对模拟结果进行实验验证.结果表明:铜包铝圆线平辊轧制的宽展率和伸长率与压下率之间存在线性关系;当压下率为17.4%和29.4%时,摩擦因数对铜包铝扁线宽展率的影响很小;当压下率为43%时,随摩擦因数的增加宽展率增大;轧辊直径增大,扁线宽展率呈增大趋势,铜层分布的均匀性提高,但影响较小;在总压下率一定时,采用尽可能少的压下道次可使扁线获得更大的宽展率和更均匀的铜层分布;有限元计算结果与实验结果具有较好的一致性.