制约中国LED封装产业发展因素

中国LED封装企业的技术不够强是一个非常大的制约因素。做得好的封装企业需要非常高的技术实力,其实封装技术的含金量不亚于芯片生产。比如如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性等．这些都需要非常好的技术做后盾,才可能造就一个强大的封装企业。     

发光二极管用封装材料的研究进展

介绍了LED封装材料的设计思路.叙述了近年来封装材料的研究现状,根据无机纳米粒子的引入与否将其分为本征型封装材料和纳米复合封装材料.封装材料作为LED器件重要的组成部分,除了起到保护和支撑作用,还需要具备高折射、高透明以及耐老化等性能.目前研究主要聚焦于封装材料的光学性能和热稳定性,而对加工、力学、粘接、流动性能等重要...     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

LED照明散热研究进展

LED由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、结构牢固、重量轻、体积小、成本低等众多优点,必将成为未来一般照明市场的主要光源。但散热问题一直是阻扰LED发展的瓶颈。本文从内部封装散热和外部散热方式两个方面介绍了LED的散热状况。低热阻、散热良好的封装结构是LED散热的关键,性能优良的封装材料则可以很好改善LED的散热性能。在增强封装散热的同时,努力提高外部散热方式可以提高散热效率。     

大功率LED器件封装材料的研究现状

LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注.本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题.有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料.高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益.     

中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。经过多次修改设计方案,并不断借鉴海内外先进封装技术,上述研究团队完成了1 500 W世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间使用后,性能稳定,满足照明功能需求。经测试,该封装技术有效降低了LED结温,改善了光源出光效果,提高了光源可靠性,解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

高性能LED封装材料的研究进展

综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。     

道康宁推出新型光学封装胶

道康宁公司最近推出OE-6370光学封装胶，扩充了LED用双组分甲基硅橡胶封装材料。传统的甲基硅橡胶封装胶材料在一些领域无法发挥作用，而OE-6370封装胶却能在这些领域大显身手，提供更高的硬度稳定性和更低的挥发性，其粘性和固化速度的优化使LED封装效率更高。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。     

发光二极管封装用有机硅材料（一）

介绍了发光二极管(LED)的特点.列举了LED用环氧/有机硅混合树脂封装料(加成型有机硅与环氧树脂混合体系、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系)、含环氧基环烷基硅树脂封装料的主要成分及配制,LED的制作及评价等;加成型苯基硅树脂封装料中含Si-H基硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂、含Si-H基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配制等.     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

先进电子封装技术与材料

概述了目前主要的先进电子封装技术及发展趋势、电子封装材料的发展历程以及随着先进的封装形式和技术的不断更新,封装材料的发展方向;重点阐述了环氧塑封料的性能、性能与组分间的关系、改进方法以及发展趋势;简述了先进封装用的液体环氧封装材料、聚酰亚胺材料等研究情况。     

中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。     

LED封装用有机硅材料的制备与性能

有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。     

太阳能电池封装材料及技术研究进展

近年来,我国太阳能电池的生产量以非常惊人的数量增长,使相关封装材料和技术的研究与开发显得越来越重要。本文概括叙述了目前太阳能电池的封装技术;主要讨论了太阳能电池两大类封装材料:封装胶和封装膜,并重点阐述了其中的环氧树脂胶、丙烯酸树脂胶、有机硅胶和EVA热熔膜的结构、组成、性能特点和应用情况,认为有机硅胶材料更符合太阳能电池封装性能要求。