英飞凌推出采用MEMS工艺的微型硅基麦克风

在2006年慕尼黑国际电子元器件和组件贸易博览会上,英飞凌科技股份公司展出了适用于普通消费通信设备和计算机通讯设备的“微型”硅基麦克风。该新型麦克风大约只有普通麦克风的一半大小,但其功耗仅为普通麦克风的三分之一。新型麦克风采用硅基MEMS(微型机电系统)工艺,具有与普     

一种新结构微型硅电容式麦克风的研制

本文提出一种新型的微型硅电容式麦克风结构及制造方法：单硅片纹膜结构及制造方法，首次实现了纹膜麦克风的制作，对这种结构的麦克风进行了初步设计并制造了一系列结构尺寸的微麦克风。实现了麦克风电容两极板有效区域的自对准。     

MEMS麦克风市场潜力巨大

想象一下不到普通麦克风一半大小,并带有集成音频信号处理功能的微型麦克风。再想象一下可以作为单芯片手机一个集成部分的麦克风。新型MEMS(微型机电系统)麦克风的全部潜能还有待挖掘,但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势,特别是中高端手机应用中。     

新型硅麦克风类比电路的设计与分析

为了快速准确地研究硅麦克风系统行为特征及其耦合过程,实现计算机的辅助设计,需要建立一套新型的硅麦克风类比电路来实现对系统的仿真。结合通用电容式硅麦克风的实际结构,利用线性网络理论和硅麦克风的声力电类比相关原理建立一套新型的硅麦克风类比电路,通过PSPICE电路仿真软件仿真此类比电路,可得到其谐振频率点处于44.008 kHz,并且在声音听阈范围内,频率响应平坦,反应了实际硅麦克风的特性。     

一种新型集成微麦克风和扬声器的设计

基于现有的硅基Ｐｂ（Ｚｒ,Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺,提出了一种用于微麦克风和扬声器的新型ＰＺＴ悬臂式振膜结构。对这种悬臂结构的结构参数进行了优化设计,并对其灵敏度的声输出进行了理论分析。结果表明采用这种ＰＺＴ悬臂式结构的微麦克风和扬声器的性能有望超过以往文献中报道过的微麦克风和扬声器。     

用于压电和电容微麦克风的体硅腐蚀相关研究

用溶胶-凝胶法制备的锆钛酸铅压电薄膜的微麦克风和纹膜电容式微麦克风都是基于微电子机械系统技术的硅基单片微麦克风。在其工艺制作过程中,在表面硅微加工之后进行体硅的湿法腐蚀,由此产生了硅片的正面保护和体硅腐蚀的控制等新的工艺问题。从各种正面保护方法和体硅腐蚀自停止技术两方面对这一问题进行了研究和解决。保持了微麦克风具有20~40 mV/Pa的开路灵敏度,并且使圆片级成品率达到70%以上。     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风。这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件，采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟，研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系，分析了影响微麦克风机电性能的多种因素，给出了优化的器件结构和工艺流程。     

欧胜以全新数字MEMS麦克风系列步入发展新阶段

欧胜微电子有限公司H前确认：该公司将推出全新系列数字硅微机电系统（MEMS）麦克风。 欧胜的数字MEMS麦克风已经受到许多世界领先的消费电子制造商的广泛欢迎,它将低功耗、卓越的音频捕获、优异的信噪比（SNR）、提高的灵敏度误差容忍和一个微型纤薄封装结合于一体,     

德科学家开发出新硅材料 可加工微处理器

德国科学家开发出一种新型硅材料,它可以被用于加工微处理器或其他微型设备。据《新科学家》杂志网站报道,这种新型硅材料被命名为“硅粘扣”。德国伊尔默瑙工业大学的研究人员用“黑硅”制成了这种硅粘扣,“黑硅”是普通硅被强激光束或高能离子轰击后产生的。硅粘扣表面呈精细     

无需排线就可使用射频连接器连接电路板

硅晶麦克风（Sisonic）是一种低成本、高性能以取代传统ECM麦克风的新技术。传统的麦克风需要客户在应用中离线、手动装配在电路板上，而硅晶麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。     

新型集成微麦克风和扬声器的结构设计

在现有的硅基Ｐｂ（Ｚｒ,Ｔｉ）Ｏ３（ＰＺＴ）铁电薄膜的制备工艺基础上,提出了一种以ＰＺＴ悬臂式振膜为核心的集成微麦克风和扬声器结构,对其进行了优化设计。对微麦克风和扬声器的灵敏度和声输出进行了理论计算。并比较了基于ＰＺＴ和ＺｎＯ两种材料的微麦克风和扬声器的性能差异。     

苏州敏芯推出MEMS压力传感器芯片

继推出硅基MEMS麦克风芯片后，苏州敏芯微电子技术有限公司（MEM Sensing Microsystems Co．．Ltd．）日前又推出了MEMS绝对压力传感器芯片，主要针对量程为15PSI的高度表市场，并已开始提供样品。     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风。这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件,采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟,研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系,分析了影响微麦克风机电性能的多种因素,给出了优化的器件结构和工艺流程。     

光激励激型硅谐振器研究

本文介绍了一种可以形成新型光纤传感器的微型硅谐振器，其基本原理是微型硅谐振器在调制光的光热艇下产生谐振，被测物理参数使谐振频率发生改变，文中给出了用单晶硅制作桥型微谐振器的方法，研究了微型谐振器在光激励下产生振动的机理。     

硅基压电悬臂梁式微麦克风的设计与优化

设计了一种硅基PZT压电悬臂梁式微麦克风.这种微麦克风采用压电多层膜悬臂梁作为声压感受器件,采用有限元耦合场分析的方法对压电复合膜悬臂梁进行了有限元分析和模拟,研究了压电复合多层膜悬臂梁的结构参数与力学性能的关系,分析了影响微麦克风机电性能的多种因素,给出了优化的器件结构和工艺流程.     

欧胜推出超微型微机电系统麦克风

欧胜微电子近日宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品,新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS／MEMS（微机电系统）膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E,这是第一款可提供＋／-1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。     

光激励微型硅谐振器研究

本文介绍了一种可以形成新型光纤传感器的微型硅谐振器，其基本原理是微型硅谐振器在调制光的光热作用下产生谐振，被测物理参数使谐振频率发生改变．文中给出了用单晶硅制作桥型微谐振器的方法，研究了微型谐振器在光激励下产生振动的机理．     

化学镍金基板焊点的失效分析

硅麦克风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所使用的PCB基板材料特殊的加工工艺,使得引线在PCB基板上的焊点失效成为研究硅麦克风封装成品率和可靠性的一个重要课题。文章重点探讨了硅麦克风封装过程中引线键合工序焊点失效问题,通过不同金线键合方式和金线键合参数的分析,确立了适合于硅麦克风封装的金线键合工艺。     

设计硅基微显芯片的IP模块

本文首先归纳出硅基微型显示器驱动电路的共同特征，然后按照有效的模块设计方法，采用EDA工具为硅基微显芯片建立实用而可靠的IP模块库，并且示例如何运用CADENCE设计软件完成相关建库工作，最后结合具体工艺讨论IP模块的后仿真技巧。     

新产品

<正> 欧胜推出最高性能、超微型微机电系统麦克风欧胜微电子日前推出其全新系列硅麦克风的首两款产品 WM7110和 WM7120,他们是紧凑型、高信噪比模拟麦克风,适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS/MEMS(微机电系统)膜技术,在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本 WM7110E和WM7120E,这是第一款可提供+/-1dB 灵敏度误差的 MEMS 硅麦克